作為國內半導體生產的頭部企業，立昂微電在去年12月遞交了招股書擬登陸A股市場。但在內部“資金+技術”的雙重壓力和外部激烈的行業競爭中，這一次，立昂微電是否能突出重圍？
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作為生產製造各類半導體產品的載體，半導體硅片一直以來都是半導體行業最核心的基礎產品。
經過一個多世紀的工業發展，目前半導體硅片的規格已經從最初的4英寸大小升級為目前主流產品的12英寸。從全球範圍來看，目前九成以上的市場份額被日本、德國、臺灣等國家或地區的少數幾家廠商壟斷。
而中國半導體硅片行業起步較晚，當前國內能夠實現半導體硅片批量生產的本土企業也僅寥寥十餘家，量產的最大產品尺寸只能達到8英寸。
作為一家成立於2002年的企業，杭州立昂微電子有限公司（下稱立昂微電）是中國在半導體硅片領域表現較突出的企業之一。
招股書顯示，在2017年立昂微電實現營收9.32億元，淨利潤1.05億元，這兩項財務數據在同行中均處於領先位置。
改頭換面再闖IPO
2002年3月19日，立立電子、浙江浙大海納科技股份有限公司（下稱浙大海納）、杭州經開、寧波海納共同出資設立立昂微電。
2004年，王敏文（現立昂微電董事長）還在國企擔任高管時，曾以個人名義豪擲3800萬元通過增資購得立立電子2000萬股，一舉成為寧波立立電子的實際控制人，同時，其前妻陳茶花亦持有立立電子百萬股。
2008年3月5日，立立電子首發申請過會；預計當年7月8日掛牌上市。然而，在上市前一天，因為外界的質疑，立立電子的上市之路戛然而止，成為A股募集資金到位卻未能上市的第一股。
2011年，立昂微電收購立立電子，後者改名為浙江金瑞泓科技股份有限公司（下稱浙江金瑞泓），主要業務為半導體硅片業務。
2018年12月，在收購立立電子7年後，立昂微電遞交了IPO招股書。
招股書顯示，立昂微電擬首次公開發行新股4058萬股，佔發行後總股本的比例不低於10.00%、不超過10.131%，募集資金13.5億元用於年產120萬片集成電路8英寸硅片項目和年產12萬片6英寸第二代半導體射頻集成電路芯片項目。
這次募投項目總投資約17.12億元，擬使用募集資金投入不超過13.5億元。其中，8英寸硅片項目總投資約7.04億元，擬投入募集資金5.5億元；6英寸射頻芯片項目總投資約10.08億元，擬投入募集資金8億元。
招股書顯示，立昂微電2015年——2018年上半年依次實現營收5.91億元、6.70億元、9.32億元、5.26億元，淨利潤分別為3824.03萬元、6574.29萬元、1.05億元、5601.43萬元，可以看出，近幾年其營收和淨利潤均連續提升。
除了董事長王敏文直接持有立昂微電股份7961.57萬股，持股比例為22.12%外，其他主要股東分別為寧波利時信息科技有限公司、寧波梅山保稅港區弘祥投資、李莉以及韋中總。
與此同時，王敏文家族還控制另一家上市公司：仙鶴股份（603733.SH），主營業務為各類特種紙，紙漿，紙製品和相應化學助劑的開發和生產，於2018年4月19日上市。
在上市前， 王敏文的5兄妹曾持有這家公司100%的股權，即使上市後，兄妹5人依然控制上市公司89.87%股份——這種情況在A股幾乎絕無僅有。
目前立昂微電擁有5家控股子公司，分別為浙江金瑞泓、立昂半導體、立昂東芯、衢州金瑞泓、金瑞泓微電子；3 家參股有限合夥企業，分別為綠髮農銀(合併報表範圍內)、綠髮金瑞泓、綠髮立昂。
2017年11月1日，立昂微電曾完成過一輪由國投創業投資的戰略融資，但融資金額並未對外披露。而作為立昂微電國內的主要競爭對手，潤新科技在2015年就已經完成了IPO上市。
三大業務支撐
行業角度看，半導體硅片按照尺寸劃分， 一般可分為 12 英寸(300mm)、8 英寸(200mm)、6 英寸(150mm)、5 英寸(125mm)、 4 英寸(100mm)等規格;按照工藝劃分，一般可分為硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等，其中以硅拋光片和硅外延片為主。
目前立昂微電的主要產品為半導體硅片和半導體分立器件芯片，前者主要為8英寸、6英寸及6英寸以下的硅拋光片與硅外延片；後者主要為肖特基二極管芯片與MOSFET芯片。
除了12 英寸的大尺寸硅片（由於12 英寸半導體硅片核心工藝技術難度更高，在國內尚無法實現大規模量產）外，在其他尺寸層面，立昂微電已經幾乎實現了全覆蓋。
招股書顯示，立昂微電子公司金瑞泓生產的 8 英寸硅片約佔全部國產8 英寸硅片的 40%，牢牢佔據市場第一的位置。截至 2017 年底，浙江金瑞泓已經具備月產 12 萬片 8 英寸硅拋光片的生產能力。
近些年來，為了不斷拓展生產線和擴大市場份額，立昂微電也做出了多筆投資。
2016年12月，立昂微電在浙江衢州投資50億元，建設集成電路用大硅片基地，成立了金瑞泓科技（衢州）有限公司。
2018年3月，立昂微電投資的8英寸硅片生產線項目也正式投產；5月，立昂微電子與在衢州工廠再追加投資83億元，建設年產360萬片集成電路用12英寸硅片項目。
從 2009 年起，12 英寸半導體硅片已經逐漸成為全球硅片市場的主流產品，產量明顯呈增長趨勢，預計到2020 年將佔市場的 75%以上。該項目的實施，也將打破國外巨頭在這一產品領域的壟斷，提高大尺寸高端硅片國產化率。
2014年至今，受益於通信、計算機、汽車產業、消費電子、光伏產業、智能電網、醫療電子等應用領域需求帶動以及人工智能、物聯網等新興產業的崛起，全球半導體硅片出貨量呈現上升趨勢。
根據SEMI 預測，2019 年全球半導體硅片的市場規模將達到105.9 億美元， 較2017 年增長21.58%，年複合增長率為10.27%，未來廣闊的半導體硅片行業發展前景，將為立昂微電的業務發展提供良好的支持。
如今，浙江金瑞泓已經成為ONSEMI、AOS、日本東芝公司等知名跨國公司以及中芯國際、華虹宏力、華潤上華、華潤微電子等國內知名企業的供應商。其中，華潤上華一直是公司的第一大客戶，貢獻營收額超過10%。
內憂和外患
作為一家正處於前期起步階段的半導體企業，且處於資金與技術“雙密集型”的行業中，立昂微電實際上還面臨著一系列無法迴避的問題：前期固定資產折舊較高、融資渠道有限、資產利用率偏低。
由於整個生產線耗時較長，需要進行金額巨大的固定資產投資，從投產至達到設計產能期間，立昂微電需要承受大額的長期資產折舊與攤銷等固定成本。
根據公司的資產負債表，在固定資產中，機器設備佔到80%以上，導致折舊巨大，以2018年上半年為例，機器設備的累計折舊為7.6億元，佔總折舊的91%。在減值方面，由於前期投入巨大，設備的減值風險較高，這在一定程度上對盈利能力有所影響。
例如公司在2013年引進5英寸MOSFET生產線，但該生產線成品率較低，且市場開拓也未及預期，公司決定將其改造後用於6英寸MOSFET生產線。這次改造導致了784萬元的固定資產減值和8647萬元的改造費用。
隨著上述項目的投產，公司對資金的需求量同步上升，而目前立昂微電的資金來源主要為自有資金積累和銀行貸款，融資渠道相當有限。截至2018年6月底，資產負債率提升至49.18%，固定資產佔總資產比例為33%、短期借款佔總資產比例為23%。
同時，由於公司目前處於前期規模擴張階段，運營效率並不高，資產週轉能力不佳，應收賬款週轉率和存貨週轉率均大幅低於行業平均水平。
此外，立昂微電還面臨著越來越激烈的行業競爭。
招股書披露，目前與立昂微電半導體硅片業務存在競爭關係的主要有有研半導體、中環股份、南京國盛、上海新傲；與半導體分立器件及芯片業務存在競爭關係的主要公司有華微電子、揚傑科技等。
其中，有研半導體已經建有一條月產1萬片 12 英寸硅片試驗線，上海新昇正在建設的12 英寸硅片生產線預計2018 年底達到月產能10 萬片。
全球半導體行業的先進技術仍被少數國外企業壟斷，國內企業通過自主研發、引進吸收等方式已經取得了很大進步，但與國外先進企業相比尚存在較大差距。
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