處理器龍頭英特爾（intel）在「2018 Architecture Day」上，展示了一系列仍在研發中，10 納米制程支持 PC、資料中心和網絡系統中人工智能和加密加速功能的下一代「Sunny Cove」處理器架構，另外也展出了新一代核顯架構設計，以及業界首創的3D晶片封裝技術，試圖宣示英特爾仍是目前處理器霸主的決心。
首先，在新一代「Sunny Cove」處理器架構中，它將不但能提升處理器的單執行緒 IPC，並降低功耗之外，它與現在 Sandy bridge 架構的處理器最大的不同處，在於「Sunny Cove」架構進行了強化，可並存執行更多操作的功能，使其擁有可降低延遲的新算法，增加關鍵緩衝區和緩存的大小之外，還可優化以資料為中心的工作負載，增加 Vector-AES 及 SHA-NI 指令集等功能，這在大多數常見的加密算法中都能夠提升運算能力。
此外，「Sunny Cove」處理器架構還能夠減少延遲、提高輸送量，並提供更高的平行運算能力，將改善從遊戲到多媒體到以資料為中心的應用體驗。「Sunny Cove」處理器架構預計 2019 年時成為英特爾下一代 Xeon 和 Core 處理器的基礎架構。
而除了展示「Sunny Cove」處理器架構之外，英特爾也展示了 Gen 11 的核顯架構設計。英特爾表示，Gen 11 的核顯架構設計將配備 64 組 EU 單元，比現在的 Gen 9 核顯的 24 組高出一倍半以上，浮點運算能力超過 1TFLOPS，使得遊戲性能大幅提升。還有支持自我調整垂直同步，而且與現在的核顯相比，Gen 11 核顯幾乎將一款流行的照片辨識應用程式的性能提高了一倍，還採用業界領先的媒體編碼器和解碼器，支持 4K 影片和 8K 內容創作。
未來，Gen 11 內置顯示芯片也將結合之前提到的結合「Sunny Cove」處理器架構，以成為 Ivy Bridge 處理器。至於，Ivy Bridge 處理器何時能夠問市，英特爾並沒有給予具體的時間，僅重申將會在 2020 年推出。
在展示完新的「Sunny Cove」處理器架構及 Gen 11 核顯架構設計外，英特爾還展示了名為「Foveros」的全新 3D 封裝技術。英特爾表示，該技術首次導入了 3D 堆疊的優勢，可達成在邏輯晶片上堆疊的功能。而這也是繼 2018 年英特爾推出突破性的嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）2D 封裝技術之後，新一代的封裝技術。
英特爾指出，「Foveros」為整合高性能、高密度和低功耗製程技術的元件和系統提供瞭解決方案。「Foveros」有望首次將晶片的堆疊從傳統的堆疊存儲晶片擴展到高性能邏輯晶片上，其中包括了 CPU、GPU、和人工智能處理器（NPU）。
另外，英特爾還強調，該技術提供了極大的靈活性，因為設計人員可在新的產品形態中叢集不同技術專利模組與各種儲存晶片和 I/O 配置。並使得產品能夠分解成更小的晶片組合，其中 I/O、SRAM 和電源傳輸電路可以整合在基礎晶片中，而高性能邏輯晶片組合則堆疊在頂部。
英特爾預計將從 2019年 下半年開始推出一系列採用「Foveros」技術的產品。首款「Foveros」技術的產品將整合高性能 10 納米運算堆疊晶片組合，並搭配 22FFL 低功耗基礎晶片，使其在小巧的產品中達成一流的性能與功耗效率。
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