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整合各類最新電子設備，元器件組成數據庫。IC、PCB、連接器、天線都可在搜庫中查詢。）在三星中端機中Galaxy A8是較為優質的設備了，小e的前期的開箱也驗證了它的顏值，但盲目追求顏值肯定不我們的作風。我們目標自然還是超級詳細的拆解，不僅探索各類模組信息，後面還有更多IC信息等著你來發現。
<strong>配置一覽
SoC：搭載三星Exynos 7885處理器 l 14nm LPP工藝
屏幕：5.6英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2220x1080丨屏佔比75.3%
存儲：4GB RAM + 32GB ROM
前置：三星 16MP攝像頭
後置：三星16MP攝像頭+三星 8 MP 攝像頭
電池：3000mAh鋰離子電池
特色：IP68防水防塵 丨 後置指紋識別 丨 三卡雙待 丨雙重賬號 丨9V快充
<strong>拆解步驟
首先還是帶大家先來拆解呀！這次模組信息小e都藏在拆解中，看小夥伴能不能發現。要是想了解更多信息可以到eWisetech查詢哦！
第一步依舊是先將SIM卡託取下來， SIM卡託取下來可以明顯的看到兩個卡託上面都裝有防水膠圈，畢竟這款手機是防水防塵IP68。
Galaxy A8是從後蓋開始拆，後蓋通過一圈的白色防水膠條固定，通過熱風槍加熱至200度才可取下。
指紋識別軟板通過膠固定在攝像頭保護蓋上，攝像頭保護蓋通過黑色防水膠條固定在後蓋上。
拆解過程可以注意到主攝像頭與保護蓋之前有黑色塑料泡棉進行緩衝，側邊有壓力平衡膜。
Galaxy A8揚聲器和主板蓋一體化，和上下兩塊天線模組共通過14顆螺絲固定。
A8的電池採用三星SDI3000mAh，通過一圈白色膠條固定在中框上面。<strong>
A8的主板是通過三顆黑色螺絲固定在中框上。去除螺絲，便可取下主板和前後攝像頭。其中後置的攝像頭通過透明雙面膠和孔位雙重固定，以保證攝像頭位置不進行偏離。
後置的攝像頭使用的是f/1.7大光圈 1600萬三星攝像頭。而前攝為雙攝頭，分別為1600萬三星攝像頭+800萬三星攝像頭。
在主板屏蔽罩上帶有散熱石墨片，屏蔽罩內主芯片位置還有導熱硅脂，可以看出Galaxy A8在CPU散熱方面做了充足準備。
聽筒與副板天線蓋表面貼有一塊泡棉，振動器及光線/距離傳感器軟板都通過分別固定在內支撐及中框上，而耳機孔則通過螺絲固定。<strong>
最後使用加熱臺加熱取下。屏幕和中框不僅四周有防水膠條進行貼合，內部還有大面積透明雙面膠進行加固，貼合十分緊密。
A8使用的屏幕是三星5.6英寸2220x1080分辨率的Super AMOLED屏屏幕。
<strong>主板ic信息
主板正面主要IC（下圖）: <strong>
黃色：Samsung-Exynos 7885- 8-Core Application Processor and Baseband
橘色：Micron- 8EE77- 4GB RAM
草黃：Samsung- KLMBG2JETD-B041- EMMC 32GB ROM
紅色：Samsung- S2MU004X- Charging Charger IC
天藍：Murata- L7EOE W8813- Front-End Module
紫色：ABOV- MC96FT1604- CMOS SINGLE-CHIP 8-BIT
暗紅色：DSP- D4A1A- Audio / Voice Processor
淡綠：Samsung- S2D0S04X01- Display Power Management
主板背面主要IC（下圖）:
天藍：SAMSUNG-S527B-Power Management
紅色：S612 W1824-wifi，藍牙，GPS?
綠色：STMicroelectronics-LSM6DSL-6-Axis Accelerometer+Gyroscope
深藍：STMicroelectronics-STM32F410-MCU
明黃：NXP-TFA9872AUK-音頻放大器
粉色：Samsung-81RRXSJ-NFC Controller
深綠：STMicroelectronics-LPS25H-Barometric Pressure Sensor
藍色：SAMSUNG-SHANNON937-RF Transceiver
淡綠：Skyworks-Sky77786-1- WiFi Dual-Band (2.4 GHz and 5 GHz)
橘紅：Murata -Front-End Module
暗紅色：Murata-Front-End Module
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息見下表：
整機使用的MEMS芯片使用信息見下表：
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<strong>總結信息
Galaxy A8整機使用18顆十字螺絲固定，其中14顆用來兩塊天線模塊和主板蓋，主板用了三顆，還有一顆用來固定了耳機孔。在防水方面，後蓋與中蓋都採用防水膠條進行固定，麥克風、揚聲器、卡託進行了防水處理。內部主天線和ALS/Proximity 傳感器處分別有防水標籤。而在散熱方面主板通過導熱硅脂、石墨片和銅箔進行散熱，CPU位置處的屏蔽罩內貼有導熱硅脂，屏蔽罩外貼有散熱石墨片。不管是防水還是散熱，兩方面的做工都非常細緻。
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