臨近年底，國產手機廠商們可以說是相當熱鬧，一會兒弄出挖孔屏，一會兒又搶著發佈驍龍845，現在又在爭著首發索尼IMX586了。最早的要數vivo，首先宣佈要發佈一款vivo NEX雙屏版，現在該機已經發布。之後三星、華為紛紛宣佈將會第一時間推出打孔屏手機，如今三星搶先發布全球首款打孔屏手機，華為、榮耀也緊隨其後，著實讓一批手機迷們興奮了一番。
不過令人感到意外的是，作為國內最大的手機品牌之一的小米，卻在這個時候顯得有些低調了。除了在驍龍855發佈的時候對外展示過小米MIX3 5G版以外，並沒有太多關於小米新機的信息，最早的信息也僅有小米總裁林斌公佈的一張圖片，圖中顯示該機將後置配備4800萬像素鏡頭，並表示將於明年1月份推出。
本以為最快也要等到2019年1月才能看到小米的新機到來了，令人意想不到的是，就在三星發佈新機、華為榮耀公佈新品的部分參數信息之後，知名數碼博主@科技美學 曝光了一則消息，他表示小米將會在本月17~26號間發佈一款新品，同時還表示該機將會在24號的聖誕夜晚發佈，機型將以全新的系列推出，命名為小米Play。
記得早在6月份的時候，榮耀發佈了一款Play新機，該機不僅性價比極高，同時還首發搭載了GPU Turbo等影響了整個行業的黑科技技術，在業內產生了諸多反向。所以如果小米新機將以Play命名呈現，極有可能就是對標榮耀Play的，另外小米新機甚至有可能搭載最新的系統級加速技術。
除了以上這些，小米Play還會有哪些看點呢？按照林斌此前曝光的信息來看，新手機將搭載後置4800萬像素的攝像頭，業界認為該鏡頭是索尼IMX586。雖然表示要在明年1月份推出，但結合目前各大廠商將新品發佈速度加快，同時榮耀也宣佈V20要在12月26日首發索尼IMX586，所以不排除小米會將檔期提前。
如果小米Play會配備索尼IMX586，那麼該機就必須搭載高通最新發布的驍龍855處理器，因為驍龍845最高只支持單顆3200萬像素的攝像頭，而4800萬像素的攝像頭必須要驍龍855才能發揮出來。同理，既然搭載了驍龍855，那麼未來是不是還有可能支持5G呢，這些疑問只能等官宣了。
從整個產業鏈來看，如今三星華為都表示要推出自家的挖孔屏手機，作為對技術有極致追求的小米有可能也會用上。結合以上信息來看，小米Play有這些亮點值得期待，首先是系統級加速技術，其二是首發高達4800萬像素的IMX586攝像頭，第三是首發驍龍855處理器，未來還會支持5G。你期待在小米Play身上看到哪些亮點呢？
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