如今各大手機廠商都在追求全面屏，都在儘量保證大屏幕小機身。
像vivo NEX、小米Mix3、努比亞 X等等幾乎已經做到了真全面屏的樣子，可是仔細一看還是保有小小的下巴。
下巴這麼難去除嗎？
為什麼至今連2017年的iPhone X的下巴都比他們窄。
搞清楚這一問題，我們就需要了解屏幕的封裝工藝，需要說明的是屏幕底部空間有驅動IC芯片和排線佔據著。
為了解決這個問題，屏幕封裝工藝出來了，目前的屏幕封裝工藝主要有COG、COF、COP的封裝技術。
COG（chip on glass）即芯片被直接綁定在玻璃上，顧名思義就是IC芯片和排線直接放在玻璃背板上。
由於玻璃是無法摺疊的，造成了寬寬的下巴，這種封裝工藝在非全面時代的時候被大面積使用，目前主要用在低端機型。
COF（Chip On Flex或Chip On Film）將驅動IC固定於柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術，簡單說就是IC被鑲嵌在了排線上（FPC排線），並且摺疊到了屏幕後面節約了空間。
所以相比於COG封裝技術，COF封裝技術下巴會更短，成本也會更貴，目前來說絕大多數的全面屏都使用了這一技術。
COP（Chip On Plastic）封裝技術與COF封裝技術把驅動IC放在排線上不同，是直接將驅動IC貼合到柔性基板上，並向後彎折至基板背面。
可以大幅度縮短手機下巴，成本也是最貴的，由於COP封裝技術特性需要柔性基板，所以目前只有OLED屏幕可以實現COP封裝。
目前採用COP封裝技術的手機只有iPhone X系列和OPPO Find X。
天線淨空區
問題來了，OPPO Find X和iPhone X系列同樣採用COP封裝，為什麼OPPO Find X下巴還是比iPhone X系列要寬？
是OPPO技術不行？
其實不是OPPO Find X做不到像iPhone X那樣的下巴寬度，其一是iPhone左右邊框相比於一般手機要大，做到了邊框與下巴一樣大，視覺上下巴會小很多。
其次是要給天線留下淨空區，影響天線最大性能的部分就在於你給天線留下多少空間，為了保證信號，OPPO Find X留了一點下巴。
蘋果不需要保證信號？
其實也不是，蘋果採用了LCP材料（液晶聚合物，Liquid Crystal Polymer）來做基材
相比於一般手機常用的fpc之PI基材（聚酰亞胺基材）電磁損耗在2%
在2.4Ghz頻段，會導致3db的傳輸損耗
而LCP材料電磁損耗更低，可以降低信號損耗
因此蘋果通過選材保證了信號射頻指標沒有下降
目前來說並不是做不到像蘋果那樣的極窄下巴，只是成本太高。
很多品牌不能像蘋果那樣溢價，做出來了價格也不會有競爭力，退而求其次選擇在COF封裝技術上下功夫。也能儘量做到短下巴，何樂而不為呢~
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