在2010年之前，芯片的研發大多數都落在一些科研單位的身上，但是要知道的是，芯片研發需要幾大因素：①實際的應用，光憑實驗結果難以支撐，因為還有一個良品率的問題。②資金支持，芯片研發需要源源不斷的資金支持，而這個支持不能只是填無底洞，而還需要邊盈利邊研發。③技術，需要的不僅僅是一個芯片研發，還要能夠對算法，軟件，系統等都熟悉。能夠滿足以上幾點的企業不多，中興是一個，聯想是一個，華為也是。但是最終只有華為的任正非下決心研發自己的芯片，並且成功應用在自己的手機上，但是芯片研發的困難不止這些……
華為芯片研發其實有14年之久，早在2004年就成立專門的芯片研發中心
2004年，國慶節剛過完，任正非在一次出國參觀的時候，瞭解到公版的芯片是可以二次開發的。於是回到華為總部之後，任正非開了一個會，把“華為ASIC設計中心”撤離，同時改名為：“海思半導體”。也就是說這一次在國外的經歷，讓任正非在海外開始思考芯片的重要性，並且也是在這一次下定決心，要做出來自己的芯片。
在2006年，研發工程師研發出來了，可以作為視頻硬解碼的芯片Hi3510，雖然不是應用在手機或者PC領域，但是這個芯片開始應用在車載的一些顯示器材上。在2008年，任正非在深圳發佈了全球首款低功耗的DVB內嵌芯片。在2010年之後，任正非又做出了一個決定，全力研發手機芯片。
進入手機芯片領域研發之後，才知道，最大的困難並不是研發芯片的技術
在2013年，華為還有部分手機的機型採用的是高通的或者聯發科的芯片。而在2013年之後，華為開始把榮耀事業部和華為事業部，所有的手機型號使用芯片全部都替換為海思芯片，這個決定其實是有點冒險的。畢竟其實手機之爭在於旗艦機型的爭奪，而旗艦機型採用自家的CPU，也就意味著自己的CPU必須要跟目前高通CPU性能相似。
但是這個時候，華為的研發技術遭到了一些影響。因為美國人發現華為芯片已經可以自主研發了，並且應用到自己的旗艦機型中。當時還發生了一件事讓美國感受到危機，就是中國的博通傳出要收購高通的消息（博通當時差點收購了高通）。於是從這個時候，範圍更廣，深度更深的技術封鎖來了。
隨後而來的“中興事件”、技術壁壘、以及歐洲日本帶來的電信方面的壓力
即便是華為已經有了完善的技術，但是想要走進全球也是有困難的，說實話其根本原因還是我們研發的技術成果，有替代品。如果像日本的光學、韓國的屏幕、美國的芯片那樣有核心不可被模仿的技術，誰還能封鎖？但是再加上最近一段時間的“華為之女”孟女士的事件，讓我們彷彿能夠看到任正非緊鎖的眉頭。不過這點困難不會讓任正非低頭，華為連旗艦芯片都也研發出來了，被英國電信剔除電信網絡，被美國限制銷售華為手機，他都扛過來了。我們看到的是，華為肩負的壓力越大，研發進度越快，何況說5G至今為止還未成定局。
5G真正的研發，還是一樣需要5G網絡，以及大型城市交換機的支持，而這方面正是華為的強項。對於城市大型集群交換機，華為在全球的地位早已超過思科，所以說現在即便是華為5G在於愛立信或者諾基亞的爭奪中略有落後，但是網絡層面的佈局，相信華為會更勝一籌，期待華為能夠在5G上有所成就。
閱讀更多 極客小七 的文章
