最近，AMD在對岸舉辦了新品技術溝通會，這一次AMD可謂是大爆發，CPU/GPU兩個項目進展都是十分順利，在下一代都將採用7nm工藝，並且7nm的Ryzen銳龍處理器會在2019年發佈，而服務器處理器EPYC霄龍已經出了樣片。看到AMD的製程工藝直接從14/12nm直接跳至7nm，不得不為英特爾捏了把汗，因為英特爾的10nm工藝可以一再跳票。
看到AMD如此高調的宣佈新品進度，英特爾終於是坐不住了，宣佈將於12月11日舉辦“Forward-Looking（展望未來）”架構溝通會。這一次英特爾或許會有壓箱底的東西拿出來，因為為了籌備此次的大會因特爾開發者大會都是取消了。
那麼此次的大會究竟會有什麼值得期待的，既然是構架溝通會，那就不僅僅是CPU、GPU、PCI-E 4.0、DDR5、安全漏洞等那麼簡單，或許更多的是構架上改變，而且是那種驚天動地的變化，或許服役了12年的酷睿整個構架都將消失，14nm工藝成為酷睿的終點，i9 9900K或成酷睿絕唱，這一次是大招中的大招。
那麼酷睿這些年給我們帶來了什麼，每一代的性能上到底多有少提升，這裡有一張圖，從2009年到2017年的CPU性能綜合對比（這裡都是同頻率，這樣才更好的顯示出每一代的差距）。以i7 870為基準，每一代的提升非常有限，直到2017年的i7 7700K提升也僅為30%。怪不得英特爾這些年會被冠以擠牙膏的“美名”。但是如果這一次構架發生根本改變，其性能提升或許會是翻天覆地的，就如當初Core 2 Duo開創了酷睿架構的王者地位。
而且據網友爆料，AMD的7nm Zen 2相比目前的12nm Zen+可帶來13%的IPC理論性能提升，想想這些年英特爾每代僅僅是非常有限的提升，有些甚至是沒有提升，像四代到五代，6代到7代，這就不禁讓人越發期待英特爾的新構架，畢竟AMD的刀已經駕到脖子上了。
從目前AMD公佈的一些內容來看，未來CPU的性能還會有很大的提升，並且會支持DDR5內存，PCI-E 4.0，這方面英特爾肯定會跟進。至於新構架會是什麼樣，會不會加入AI功能，讓其像手機SoC一樣成為仿生處理器，還是值得期待。
不管怎麼說，隨著時間的推進，或許在2020裝機，會迎來一個非常大的改變。RTX顯卡更成熟，支持RTX效果的遊戲更多；內存類型為DDR5，頻率更高性能更強；PCI-E 4.0的加入，數據傳輸更快；還有就是CPU迎來新工藝，甚至是新構架，一切都是值得期待。
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