在PCBA加工中，兩種常見的焊接方式就是迴流焊和波峰焊。那麼在PCBA加工中，迴流焊的作用是什麼，波峰焊的作用是什麼，他們的區別又在哪裡呢？
PCBA是指Printed Circuit Board +Assembly的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個製程，簡稱PCBA .這是國內常用的一種寫法，而在歐美的標準寫法是PCB'A，加了“'”，這被稱之為官方習慣用語。
1.什麼是迴流焊？
迴流焊技術在電子製造領域並不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。
迴流焊是指通過加熱融化預先塗布在焊盤上的焊錫膏，實現預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。迴流焊一般分為預熱區、加熱區和冷卻區。
迴流焊的工藝流程
迴流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較複雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。
單面貼裝
預塗錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 迴流焊 → 檢查及電測試
雙面貼裝
A面預塗錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 迴流焊 →B面預塗錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 迴流焊 → 檢查及電測試
2.什麼是波峰焊？
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。
波峰焊：使用泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然後將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實現電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺波峰焊分為噴霧,預熱,錫爐,冷卻四部分。
波峰焊流程：插件>塗助焊劑>預熱>波峰焊>切除邊角>檢查。
3.波峰焊和迴流焊接的區別：
（1）波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進行焊接；迴流焊是高溫熱風形成迴流熔化焊錫對元件進行焊接。
（2）迴流焊時，pcb上爐前已經有焊料,經過焊接只是把塗布的錫膏融化進行焊接,波峰焊時，pcb上爐前並沒有焊料,焊機產生的焊料波峰把焊料塗布在需要焊接的焊盤上完成焊接。
（3）迴流焊適用於貼片電子元器件，波峰焊適用於插腳電子元器件。
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