從芯片到封裝，紛紛表示下半年是Mini LED量產關鍵時刻，聽起來競爭非常激烈，華燦突圍的優勢在哪裡？
我們先來看看，Mini LED的應用場景和現狀。
從目前整體市場來看，Mini LED的研發階段已經完成，並經過近一年的小批量試樣，處在一個從小批量到大批量起量的過程。
在應用上，Mini LED更多應用到大尺寸RGB顯示和背光顯示上，在大尺寸RGB顯示上將會先起量，其次是背光應用，包括手機背光，車載背光和大尺寸電視背光。目前在國際和國內市場上，已有一些應用Mini LED的大尺寸RBG顯示產品和局部明暗調節的背光產品出現，包括三星，LG，國星，希達，BOE，天馬，友達等主流應用廠商都在積極佈局。綜上，全球主流廠商在不同的應用領域都已經開始使用Mini LED 產品。
以上是Mini LED應用市場的現狀，那麼從芯片的角度看，目前做Mini LED的廠商並不多，競爭主要在幾個大廠之間。Mini LED與傳統工藝有一定承接性，但也提出了新的要求，從芯片工藝角度主要採用倒裝工藝，同時結合高密顯示應用或局部背光亮度控制應用的特點，對芯片會提出一些新的技術要求，其中紅光倒裝Mini LED工藝良率，高密顯示對外延一致性的優化和芯片出光角度控制是關鍵。
華燦做Mini LED主要有以下幾個特點：
第一、華燦在倒裝技術上有豐富的倒裝經驗，尤其是採用DBR＋ITO獨特（反光）技術，跟友商所使用的金屬反光不一樣，具有獨特的技術優勢，可以保證產品良率更高。此外，目前華燦的Mini LED技術跟正裝芯片技術會有一定兼容性，所用到的設備是已有的設備，這樣就使得華燦的Mini LED 產品的產能在現有產能中可以靈活調配。
第二、紅光倒裝技術目前只有少數幾家公司能夠掌握，而目前華燦已掌握紅光倒裝技術並可以批量生產，當然後續需要進一步提升良率，但對於一些友商來說，這也是一個門檻。
第三、在顯示行業，除了對芯片的亮度、電壓有要求之外，針對一些顯示應用會對芯片有更多要求，包括芯片響應速度、小電流一致性和可靠性等。在顯示方面多年的研發和生產經驗使得華燦對顯示芯片更瞭解，從而更有優勢。
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