About:
集微拆評是集微網最新推出的一檔數碼類產品的拆解和評論的新欄目。我們會做到元器件分析和拆解特點歸納，從產品內部去評其外部功能和結構，帶大家以最簡單和最直接的視覺去了解最新產品的本質。
第一期我們首先帶來的是 vivo NEX 的拆解，該機是在6 月份發佈的產品，可以說 vivo NEX 具有很多前瞻性的設計，諸如伸縮前置攝像頭（官方說法：潛望攝像頭）、屏幕發聲技術、屏下指紋識別等，這一切的設計和結構都是為了讓 NEX 擺脫劉海、開孔等破壞屏幕的操作，令其在功能上完整且成為我們真正意義上的全面屏形態。
加入眾多創新設計和結構的 vivo NEX 令人很驚喜，那麼它的前置攝像頭是怎麼升降？屏幕發聲是如何實現的？帶著這些問題，我們開始對 vivo NEX 進行了拆解，本次拆解的是 vivo NEX 標準版。
先來看看拆解中我們對 vivo NEX 特點歸納：
vivo NEX 標準版配置一覽：
SoC：高通驍龍 710 處理器 10nm LPP工藝
屏幕： 6.59 英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率 2316×1080
存儲： 6GB RAM + 128GB ROM
前置： 800 萬像素攝像頭
後置： 1200 萬像素 + 500 萬像素
電池：4000mAh
特色：升降前置攝像頭 | 屏幕發聲技術
初步拆解：
1、 由於 vivo NEX 採用了 3D 背殼，同時要做到三段式的結構，背殼是通過黑色膠與內支撐固定，因此我們需要用熱風槍加熱 250 度，融化膠後才能打開。後蓋上的指紋識別軟板通過金屬件及螺絲固定在主機上。
主板部分使用了軟排線與背殼連接，軟排線有金屬片進行固定，同時金屬片內部有防震泡沫。
2、背殼上，後置指紋識別軟板器件處貼有泡棉保護，與後蓋通過泡棉膠固定。後置攝像頭蓋正面貼有一圈泡棉，整體通過泡棉膠固定。
後置指紋識別模塊，標準版採用傳統的電容式識別模塊。
後置攝像頭模塊內藏泡棉，避免手機抗跌落時的衝擊對其產生損害。
3、屏幕部分，因為屏幕和內支撐通過固定，所以加熱至80℃左右可分離。內支撐上貼有散熱銅箔。
屏幕模組特寫，特別簡潔，同時也非常薄，這是OLED材質的優勢。
4、金屬材質電池蓋通過螺絲與內支撐固定，兩側有凹槽用於固定射頻同軸線，主板蓋正面貼有泡棉。電池通過金屬電池蓋進行保護。後置攝像頭軟板與主板連接BTB接口處貼有導電膠布保護。
電池金屬蓋的細節特寫。
通過螺絲來固定電池金屬蓋。
主板元器件解析：
由於雙後置攝像頭佔據空間較大，還需要相當大片的空間去安置螺旋步進電機和前置攝像頭，所以vivo NEX的主板設計並沒有採用時下流行的堆疊設計。
主板的造型看起來比較特別，目的顯然是為了留出較大的空位安置攝像頭。所以整個主板面積不大，器件相對來說也比較密集。
正面
紅色：Samsung（三星）- KM2V7001CM - 6GB 內存+128GB 閃存
黃色：Qualcomm（高通）- SDR660 –射頻收發
綠色：Skyworks - SKY77824-11 - 功率放大器
深藍：Qualcomm（高通）- SDM710 - SoC，基帶
青色：TI - BQ25970 - 音頻放大器
橙色：STMicroelectronics - STM8S003F3U6 - 微控制器
紫色：Qualcomm（高通） - WCN3990 - Wi-Fi , Bluetooth , FM Radio
背面
紅色：RFMD - RF7460- 功率放大器
黃色：Qualcomm（高通）- PM670-電源管理
深藍：Qualcomm（高通）- PMI8952-電源管理
綠色：AKM - AK4376 - 耳機音頻編解碼器
青色：Unknown – Unknown -功率放大器（暫時無法識別）
紫色：STMicroelectronics - LSM6DS3 - 陀螺儀，加速度傳感器
GOODIX - GF128 -指紋識別控制芯片
紅色：STMicroelectronics – FGBCH – 屏幕觸控
升降前置攝像頭：
Vivo NEX 的潛望攝像頭能做到上下升降，主要得益於內部結構的設計，其升降主要通過螺旋步進電機完成。
先看一下對於升降攝像頭模塊的一個固定。不僅在後端蓋上使用了螺絲固定，還在模塊上使用了三顆子母螺絲，牢牢固定了整個模塊。
字母螺絲固定。
螺旋步進電機主要分為兩個部分，下半部分為電機，上半部分為爬升裝置。爬升裝置有一個螺旋杆，一條滑軌和一個推送模塊。電機啟動後通過旋轉螺旋杆控制推送模塊在滑軌上運動，從而實現了前置攝像頭的上升和下降。
螺旋步進電機結構一覽。
下半部分的電機。
上半部分的爬升裝置。
攝像頭與電機通過一顆長螺絲連接，同時螺絲上套有彈簧，該設計是為了防止外力按壓攝像頭而設計的緩衝機構。
攝像頭底部帶有一個固定限位槽，不會使攝像頭的移動超出限定範圍。在固定限位槽的螺絲表面貼有一層石墨貼紙，必須卸下螺絲才能將前置攝像頭模塊取下。
為了防止升降攝像頭左右晃動，還在攝像頭頂部採用了限位框，並帶有黑色膠墊。
前置攝像頭模塊。
後置雙攝模塊。
無聽筒屏幕發聲的奧妙：
微振動發聲單元，這就是正面無開口又能發聲的奧妙所在。相比較壓電陶瓷，微震單元已經能解決聲音傳遞方向的問題，同時能令外放聲音更具臨場感、層次感。
防水&散熱設計：
在整個拆解的過程中的發現， vivo NEX 內部有大量防水和散熱設計，其中最直觀看到的毫無疑問是手機底部 SIM 卡託的防水膠圈。
USB接口處套有防水硅膠套，內支撐上塗有散熱硅脂用於散熱。電池通過雙面膠與電池蓋固定。
內支撐對應主板處理器&閃存芯片位置塗有散熱硅脂。
中框上（支撐部分）的散熱銅箔以及石墨貼
耳機孔上的防水膠圈。
整機部件大合照。
總結：
vivo NEX 拆解的難度還是挺大的，因為加入了眾多的科技創新設計，如潛望前置鏡頭、屏幕發聲模塊等等。內部結構緊湊，同時元器件眾多，拆解的適合需要留心眼。
不過其給我留下了深刻印象的是其內部加入大量散熱和防水的設計，同時對結構做了嚴密的固定，內置了大量的緩衝泡棉，加強其防跌落和撞擊的能力。
最後我們給予vivo NEX的拆解的評分：
閱讀更多 半導體投資聯盟 的文章
