由於全新10nm工藝的延遲 ，Intel 不得不以14nm 製程去填補中間的空缺，導致 Intel 的 CPU 在過去幾個月中價格不斷瘋漲，為了減少對14nm的需求，Intel 已計劃將某部分的芯片組改為採用22nm工藝打造，最新得到確認的消息，H310 芯片組將會回到 22nm工藝，以減輕對 14nm製程的壓力。
Intel 最新的芯片組自從轉移到14nm工藝以來，始終一直無法保持穩定的供應量，不僅芯片組出現問題，就連服務器處理器、桌面平臺處理器、移動處理器等都出現貨源短缺的問題，日前 Digitimes 的報道指出 Intel 正在尋求臺積電的協助，希望能夠為 Intel 提供部分14nm 處理器產品的生產，打算在 14nm 工藝能力緊張的情況下優先考慮高利潤的產品，主要是服務器用處理器、桌面處理器及芯片組，因此計劃將其入門級 H310 和其他 300 系列芯片組的生產外包給臺積電。
上個月的消息 Intel 新的計劃是將 H310 由原定的 14nm 改為 22nm 工藝生產，並改用另一個 H310C 芯片組的名稱推向市場，來自 Twitter 的用戶 Momomo_US 就曝光了疑似 H310C 芯片組的圖片，並提供了 H310 芯片組作對比，根據圖片可見編號 SRCXT 的是 H310C 芯片組，封裝面積是 7mm x 10mm ，編號為 SRCXY 的則是 H310 芯片組，封裝面積約為 6.5mm x 8.5mm，兩組芯片尺寸大小完全不同，對比之下 H310C 芯片組核心面積明顯更大。
然而，採用新芯片組的主板已經進入供應鏈，這意味著Intel 很快將發佈一個正式的規格， H310 主板將繼續在零售店提供，至於新主板則將採用H310C 或 H310 R2.0 型號發售，並會逐步取代原有的H310主板。
除了工藝製程的改變之外，早前消息提到 Intel 將會推出全新的 H310C 芯片組將能夠為 Windows 7 提供原生支持，用戶可以直安裝Windows 7系統，OEM 也會開放專門的驅動下載，並帶有完整功能所需的相應驅動程序，解決了自 2017 年開始主流處理器平臺無法兼容 Windows 7 系統的問題，相信即使核心面積的增加對用戶來說沒有太大影響，但能夠以支持 Windows 7 作補償反而應該是一件好事。
同時，Intel 已將其整體 14nm 芯片供應量的需求降低了 50%，消息人士指出交由臺積電外包已經成為 Intel 現時最可行的方法，因為 Intel 自己已不太可能建立額外的 14nm 工藝能力。Intel 一直採用 “Tick-Tock” 生產週期，在這種模式下每個微體系結構的變化都伴隨著工藝技術的縮減，但“Tick-Tock”生產週期在 2014 年開始放緩，14nm 製造節點更成為歷史上 “壽命最長”的工藝技術。
主板製造商預計，到 2018 年底之前 Intel 的14nm 芯片組供應會持續緊張，至於下代的 10nm 芯片，很大機會在 2019 年第四季度才準備好進行大規模生產。
至於對手 AMD 在今年推出了性能進一步提升的 Zen+ 架構，中低端處理器已開始採用臺積電的12nm 工藝，高端處理器將採用臺積電當前最先進的 7nm 工藝，在先進製程工藝支持下性能獲得更大的提升、功耗進一步下降，將全面挑戰 Intel，加上 Intel 的半導體制造工藝卻傳出產能緊缺的問題，在供應緊缺的情況下將有更多企業願意採用性價比更高的 AMD 處理器，就目前來說 Intel 產能緊缺的問題需要不少時間來解決，因此 AMD 在 PC 處理器市場無疑是獲得了天賜良機。
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