OPPO Find X的攝像頭採用雙軌潛望結構設計，將主攝像頭、前置攝像頭以及3D結構光模塊等等的設備集成了一個可以升降的結構中，從而避免的手機正面的開孔，同時也將手機的屏佔比提升到了93.8%。OPPO Find X的雙軌潛望結構究竟是如何工作？下面我們通過拆解來了解一下。
OPPO Find X採用雙面玻璃結構，背面玻璃採用雙面膠固定，所以拆解的時候需要用熱風機進行加熱才能將背面玻璃拆開，而完美復原的難度也相對於採用金屬後蓋的手機高。
經過加熱後從OPPO Find X後蓋的縫隙插入撥片進行分離，這個分離過程需要相當小心，畢竟後蓋是玻璃，如果處理不好後蓋的玻璃有可能在拆除過程中損壞。
將後蓋的玻璃拆除後可以看到OPPO Find X是通過大量的雙面膠固定後蓋，特別在雙軌潛望結構下方的位置採用一整塊的雙面膠固定，這個一方面可以固定覆蓋，另一方面也可以防塵。
OPPO Find X後蓋採用玻璃材質，採用特殊的上色工藝，帶來非常出色的視覺效果。
先撇開雙軌潛望結構，OPPO Find X採用經典的三段式的內部設計，上面是手機的主板，中間是電池，下面是小板。OPPO Find X的主板和下方的小板都有塑料的保護蓋覆蓋，也提升了防塵的效果。
拆開下方小板的塑料保護蓋可以看到裡面的結構，由於這個小板上有SIM卡插槽，所以結構上相對一般的手機複雜。
OPPO Find X的小板主要負責連接USB口，天線、震動電機以及外放喇叭等的設備。
小板的正面比較簡單，只有一些連接器。
小板的背面則有一個手機的SIM卡插槽，將SIM卡插槽安裝上小板上還是比較少見的設計。
OPPO Find X的雙軌潛望結構將手機攝像頭、3D光結構、距離傳感器、聽筒等等設備集成到這裡，成為了一個獨立部件，通過馬達進行升降操作。
雙軌潛望結構上印有OPPO Find X的Logo，整個雙軌潛望結構做工相當精細。
拆除了主板的上塑料保護蓋發現裡面還有一層保護蓋，這在這層保護蓋上主要是用於走線。
拆到這裡已經可以清晰看到OPPO Find X雙軌潛望結構的馬達，這個馬達相當小巧，只佔用內部一個很少的空間。
雙軌潛望結構工作原理
再往下拆就可以看到OPPO Find X的主板，而整個雙軌潛望結構也變得更為清晰了。
將雙軌潛望結構拿出後可以看到下面有兩條排線連接著手機的主板。
要將整個雙軌潛望結構完全分離必須拆除手手機的主板，因為雙軌潛望結構的兩條排線連接在主板的底部。
雙軌潛望結構通過排線連接在主板上，由於雙軌潛望結構需要頻繁升降，所以這兩條排線質量也要比一般的手機排線質量好。
將連接雙軌潛望結構的排線分離，雙軌潛望結構終於完全拆除出來。
OPPO Find X的一些細節處理還是相當到位，在連接雙軌潛望結構排線的連接器四周有一個塑料膠圈，可以起到緩衝做工，一定程度也帶來防塵效果。
雙軌潛望結構正反兩面都覆蓋有玻璃，將以前手機正面開孔的部件都集中在這裡。
雙軌潛望結構正面的玻璃同樣是通過雙面膠固定，拆除後就可以看到前置攝像頭和3D結構光部件。
雙軌潛望結構裡面還有一層金屬蓋板，拆除這層金屬蓋板就可以看到雙軌潛望結構的內部結構，雙軌潛望結構內部主要都是光學元件，攝像頭、3D結構光以及距離紅外感應等。
正面的前置攝像頭模塊可以整個拆除，左邊的攝像頭和旁邊的元件組成了3D結構光的不分，3D結構光旁邊是紅外距離感應，中間是聽筒，左邊是前置攝像頭和前置補光燈。
拆除前置部件後可以看到下面剩下連接器，而背面有類似中框的結構，可以增加整個部件的強度。
將雙軌潛望結構的全部部件拆除，可以看到雙軌潛望結構下面有一塊柔性PCB，這塊PCB焊接著各種的連接器。
整個雙軌潛望結構結構相當精密，將大量的元件安裝到雙軌潛望結構上，利用有限的空間實現非常高的集成度。
將雙軌潛望結構拆除後手機的中框上剩下馬達和導軌。
據官方介紹雙軌潛望結構升降壽命達到了30萬次，而升降全靠這個馬達，這個馬達通過螺紋軸實現升降，結構類似於光碟機裡面控制激光頭前進後退的電機。
OPPO Find X採用3730mAh電池，標準版的Find X支持VOOC快充，而高配版支持SuperVOOC快充，採用雙電池結構。
OPPO Find X的PCB上覆蓋有屏蔽罩，屏蔽罩上覆蓋了銅薄+石墨導熱膜，能帶來更好的散熱效果。
OPPO Find X主板上屏蔽罩直接焊接在PCB上，不能拆除，這樣的屏蔽罩相對於可拆除的屏蔽罩厚度更低，但維修時的難度也增加。
芯片露出部分還貼有硅脂導熱貼，提升芯片熱量傳到的效率。
前面說到在雙軌潛望結構上有一個距離傳感器，而在主板上同樣有一個距離傳感器，這個傳感器是在雙軌潛望結構沒有升起的時候起作用。
OPPO Find X採用最新的高通驍龍845處理器，處理器和運存芯片採用雙層封裝，上面是運存芯片而下面是高通845處理器，這種雙層封裝在手機上非常常見，可以節省PCB面積。
OPPO Find X採用三星的Flash芯片，FInd X的內存和儲存芯片都是採用三星的。
PM845是一顆和高通驍龍845配套使用的電源管理芯片，負責CPU的供電管理。
OPPO Find X整個機器的機構相對於一般的手機要複雜，增加了雙軌潛望結構，提出了一個提升全面屏手機屏佔比非常好的解決方案，但也增加了手機的維修難度。OPPO Find X的做工也是相當出色，畢竟雙軌潛望結構需要提供30萬次升降的可靠性。OPPO Find X使用的部件也要比一般的手機多，加上背面和雙軌潛望結構都有采用雙面膠貼合，對於維修的難度要比一般的手機高，但可靠性方面OPPO也是下了不少的功夫。
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