這是一款手機內部的結構組成部分，重要的組成部分。
主板的正面放置著主要的芯片模塊，包括:
1.POP封裝的高通驍龍820 SoC+三星4GB LPDDR4 RAM
高通創立於1985年，總部設於美國加利福尼亞州聖迭戈市，33,000多名員工遍佈全球。高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術的企業，目前已經向全球多家制造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。
驍龍是Qualcomm Technologies(美國高通)旗下移動處理器和LTE調制解調器的品牌名稱。
驍龍處理器具備高速的處理能力，提供逼真畫面以及超長續航時間。
2.三星64GB eMMC nand flash+主控
三星是韓國的知名公司之一，是韓國最大的企業集團三星集團的簡稱，該集團包括44個下屬公司及若干其他法人機構，成長為“世界最受尊敬企業”企業之一的三星在全世界68個國家擁有429個據點23萬員工，業務涉及電子、金融、機械、化學等眾多領域。 三星集團成立於1938年，公司最初主要出口朝鮮南半島的魚乾、蔬菜和水果。
三星eMMC憑藉簡練和先進的設計為什麼能夠短時間進入市場。三星eMMC產品提供高性能NAND Flash，可提高數據傳輸效率，可以實現更多、更快的多任務處理，網頁瀏覽，應用程序的下載和文件傳輸，以及高清晰度的視頻回放，並能運行大文件遊戲。
3.高通PMI8969電源IC
4.高通SMB1351 QC3.0快充芯片
5.NXP TFA9890A音頻放大器
恩智浦半導體 (NASDAQ: NXPI)作為全球知名的半導體Secure連結解決方案供應商，恩智浦在高性能混合信號領域推動著互聯汽車、物聯網設備端到端Security與數據保護等智能互聯應用市場的創新。
NXP （恩智浦半導體）是一家新近獨立的半導體公司，由飛利浦公司創立，已擁有五十年的悠久歷史，主要提供工程師與設計人員各種半導體產品與軟件，為移動通信、消費類電子、安全應用、非接觸式付費與連線，以及車內娛樂與網絡等產品帶來更優質的感知體驗。
2016年10月28日，高通收購荷蘭半導體商NXP 涉資470億美元。 [1]
2015年2月，飛思卡爾與 NXP達成合並協議，合併後整體市值 400 億美金。收購在2015年下半年徹底完成。
6.高通WCD9335音頻解碼芯片
7.AK4376 codec
日本經片商旭化成 AKM 在 CES 期間除了公佈旗艦 DAC 晶片 AK4497 以外，其實還有另一款針對行動設備的整合型 DAC 晶片 AK4376 ，這款整合了 DAC 與耳機擴大功能的晶片是 AK4375A 的後繼產品，主打支援 32bit 384kHz PCM 音訊格式的高階行動設備用二聲道整合晶片。
AK4367 的封裝大小為 2.74x2.65mm ，總諧波失真達到 THD+N=-106dB ，信噪比為 125dB ，具備 AKM 的 VELVET SOUND 技術，包含整合 AKM 獨家的開關電容器、 OSR Doubler ( Over Sampling Ratio Doubler )等，同時提供四種不同音色的數位濾波器供選擇；至於耳機擴大架構為 G 類，在 32 歐姆下功率為 24mW 、 16 歐姆為 40mW 。
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