8月21日上午，天府新區拍出三宗商住用地，總面積達880畝，其中計價面積為782.7畝。該三宗地均為重大產業項目用地，系科學城集成電路產業園區的配套商品住房用地。起始樓面價分別為3800元/㎡、2153元/㎡、2154元/㎡。最終，該三宗地塊，均被紫光集團以底價拿下，總金額達到27.95億。
資料顯示，今日出讓的3宗地塊均位於成都科學城集成電路產業園區，屬省市確定的集成電路產業重大項目用地，主要用於建設集成電路上下游企業集群產業園區、天府工業雲研發應用中心。
作為產業用地，三宗地都有自己的出讓條件，而且條件十分嚴苛。
一號宗地：競得者需在宗地紅線範圍內建設幼兒園、農貿市場、公交首末站、健身館等公共服務設施，還需建設規劃道路、規劃綠道、規劃綠地等，建成後將無償移交給天府新區成都管委會指定單位。
同時，競得人需建設不少於3萬㎡的集成電路上下游企業集群產業園區，並負責引入不少於20家與移動芯片等集成電路產業相關的企業與機構入駐。項目總投資不得低於28億元，並自持非住宅部分物業不低於50%。
二號宗地：除了規劃道路等公共服務設施外，競得人還需在二號宗地建設並無償移交小學和消防站。產業方面，競得人需建設建築面積不少於8萬㎡的天府工業雲研發應用中心，並至少引入一家註冊資金不低於5億元的工業雲研發應用企業總部，以及不少於5家與工業雲研發產業生態鏈相關的企業和機構入駐。
項目總投資不得低於28億元人民幣（不含土地出讓價款），自持非住宅部分物業比例不低於50%。
三號宗地：與一號宗地一樣，競得人需在三號宗地內無償建設並移交規劃道路、規劃綠地、幼兒園等公服設施。需建設建築面積不少於17萬㎡的天府公有云研發應用基地，至少引入1家註冊資金不低於5億元的公有云研發應用企業總部，以及不少於20家與公有云研發產業生態鏈相關的企業和機構入駐。
項目總投資不低於45億元人民幣，自持非住宅部分物業比例不低於50%。
此外，根據出讓文件的要求，作為集成電路產業重大項目用地，這三宗地均不接受自然人參與競買，也不接受聯合競買，且意向競買人或其上級控股股東下屬企業須具備移動芯片、物聯網芯片等集成電路產品的設計和研發能力。
宗地詳情
一號宗地
土地位置：天府新區煎茶街道茶林村四組、五組，鹿溪河村五組（科學城中路南側，天府大道西側）
用地面積(平米): 169432.3333
用地面積(畝): 254.1485
土地用途: 住宅兼容商業
起拍價(萬元/畝): 378
成交單價（萬元/畝）:378
成交總價（萬元）: 96068.1330
樓面價（元/平米）: 3801.6673
競得者:成都紫光誠潤置業有限公司
溢價率:0%
計算容積率: 1.4915
二號宗地
土地位置：天府新區煎茶街道茶林村四、五組，鹿溪河村五組（科學城中路南側，天府大道西側）
用地面積(平米): 168523.8
用地面積(畝): 252.7857
土地用途: 商業兼容住宅
起拍價(萬元/畝): 357
成交單價（萬元/畝）:357
成交總價（萬元）: 90244.4949
樓面價（元/平米）: 2153.2926
競得者:成都紫光誠潤置業有限公司
溢價率:0%
計算容積率: 2.4869
三號宗地
土地位置：天府新區煎茶街道茶林村四、六、七組，鹿溪河村五組（科學城中路南側，天府大道西側）
用地面積(平米): 183851.4667
用地面積(畝): 275.7772
土地用途: 商業兼容住宅
起拍價(萬元/畝): 338
成交單價（萬元/畝）:338
成交總價（萬元）: 93212.6936
樓面價（元/平米）: 2154.7086
競得者:成都紫光芯悅科技服務有限公司
溢價率:0%
計算容積率: 2.353
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