正式亮相MWC2018,華碩將發布三款機型,均搭載高通驍龍處理器

距離MWC越來越近,不少手機廠商都蓄勢待發,其中就有華碩。華碩作為國產大廠,在手機行業近幾年也在不斷髮力。華碩旗下的ZenFone系列,一直以來都是華碩的拳頭產品。近日外媒曝光了一組華碩ZenFone5的渲染圖。

正式亮相MWC2018,華碩將發佈三款機型,均搭載高通驍龍處理器

從之前曝光的圖上可以發現,ZenFone 5採用了全面屏窄邊框設計方式,保留了部分上下邊框設計方式,屏幕頂部留有和iPhone X相似的劉海設計,下巴處比較寬。採用了18:9的全面屏設計。屏佔比高達95%,有設計實體按鍵,底部按鍵採用的虛擬按鍵的設計方式。背部也同樣採用了豎排雙攝像頭,保留了3.5mm耳機孔,同時採用了後置指紋識別功能。

正式亮相MWC2018,華碩將發佈三款機型,均搭載高通驍龍處理器

在MWC2018期間,華碩會發布三款機型,分別為ZenFone 5/ZenFone 5 MAX/ZenFone 5 Lite,據悉,這三款機型均會搭載高通驍龍處理器。

正式亮相MWC2018,華碩將發佈三款機型,均搭載高通驍龍處理器

華碩ZenFone 5 Lite手機,現在真機都已經洩露了,採用了雙面玻璃+金屬中框的設計,兩顆攝像頭居中呈豎形排列,看起來與Mate 10有幾分相似。搭載高通驍龍450,前置擁有200萬像素雙攝像頭,後置配備1600萬像素雙攝像頭。

你們對於華碩即將亮相的手機有什麼期待嗎?


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