晶圓代工大廠格芯在28日宣佈，無限期停止7納米制程的投資與研發，轉而專注現有14/12納米FinFET製程，及22/12納米FD-SOI製程。
之後，一直以來的合作伙伴AMD也立即宣佈將CPU及GPU全面轉向臺積電，並表示自家產品發展將不受影響。
對於這樣的改變，市場人士表示，除了AMD代工廠轉向臺積電之外，之前格芯收購其晶圓廠，併為其代工旗下Power系列處理器的IBM，未來恐怕也將把代工單轉交由臺積電來生產。
事實上，藍色巨人IBM在半導體制造上過去也有深厚的技術。其中，在32納米節點上，AMD使用比標準晶圓生產技術先進半世代水平的SOI製程技術，就是來自與IBM合作研發。而且，過去IBM也有自己的晶圓廠的來生產下的Power系列處理器。
不過，在晶圓代工產業興起之後，IBM的晶圓製造業務對公司而言變成了一個沉重的負擔。
因此，在2015年之際，IBM將晶圓製造業務、技術、以及專利一同賣給了格芯。格芯不但因此獲得了IBM的15億美元補貼，並達成了晶圓供應協定，格芯成為IBM處理器的代工廠。
IBM目前的主力處理器是Power9，最多可以擁有24核心，最高頻率可以達到3.3GHz。
而這顆處理器是由格芯的14納米制程所生產的，應用在IBM的服務器上。日前，IBM還在公開場合上，公佈了Power處理器的發展路線圖。預估在2020年左右將推出下一代的Power10處理器，支援PCIe5.0技術。
據瞭解，原本IBM規劃，下一代的Power10處理器將會使用格芯的7納米制程生產。
但是，現在隨著格芯退出7納米制程技術，IBM的Power系列處理器，在新一代產品製程上就不得不選擇別家代工廠了。
而就目前來說，7納米及以後的製程節點上，有計劃與實力發展的廠商只剩下3家。也就是英特爾（intel）、臺積電及三星。不過，因為在10納米制程技術上的發展延遲，英特爾原則上可以排除。因此，IBM未來只剩下臺積電與三星可以選擇。
不過，這臺積電與三星兩家的問題在於過去並沒有大量製造高性能CPU的經驗。
其中，臺積電僅有過去代工過X86處理器，也為AMD代工過16納米的APU處理器。如今，又再拿下了AMD的CPU訂單，在高性能CPU製程技術上相較三星更為豐富一點，因此出線的機率大大提升。
目前，IBM現在還沒有公佈具體的選擇。而且，IBM的Power9處理器還要繼續發展兩年多時間，現在也沒必要急著公佈下一代產品的合作代工商。
只是，業界認為，臺積電在製程技術領先，至少未來兩年都有可能獨家拿下蘋果A系列處理器訂單。在此情況下，臺積電拿到IBM訂單的機會將會高於競爭對手。
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