麒麟980發布,全球頂級人工智慧手機SoC晶片,全球首商用7nm工藝

麒麟980是華為最新推出的全球頂級人工智能手機SoC芯片,全球首商用7nm工藝,實現了頂級智慧、頂級性能、頂級能效、最快通信,帶給手機用戶更強大、更豐富、更智慧的體驗。

麒麟980發佈,全球頂級人工智能手機SoC芯片,全球首商用7nm工藝

​1、麒麟980是全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC芯片,集成69億晶體管,實現了性能與能效的全面提升。全球首次實現基於ARM Cortex-A76的開發商用,最高主頻可達2.6GHz。首次創新設計Kirin CPU子系統及Flex-Scheduling智能調度機制,帶來強勁性能的同時,實現最優能效。

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​2、首商用Mali-G76 GPU,結合芯片系統創新的GPU優化技術,讓手機輕鬆駕馭重載大型遊戲,帶來滿幀暢爽的卓越遊戲體驗和續航體驗。Kirin980可以支持全球最快的LPDDR4X顆粒,主頻最高可達2133MHz,比業界同期水平快14%。

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​​3、麒麟980在業內首次搭載雙核NPU,實現業界最高端側AI算力,將支持更加豐富的AI應用場景,引領手機全面進入智慧時代。在通信方面,麒麟980全球率先支持LTE Cat.21,峰值下載速率1.4Gbps,達到業內最高,在各種複雜的通信場景下實現穩定、極速的移動通信聯接。

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4、採用全新升級自研ISP 4.0,相比上一代像素吞吐率提升46%,支持更多攝像頭,降噪與色彩還原能力大幅提升,讓手機用戶輕鬆獲得精美清晰的拍照和攝像體驗。

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5、更加強大和開放的HiAI生態合作系統,賦予開發者更加強勁、便捷的AI開發能力和環境。

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