作為每年下半年度國際電子消費品集中發佈新品的盛事，一年一度的德國柏林IFA展又將揭幕。還記得去年IFA展期間，華為發佈業內首款AI移動芯片麒麟970，帶來多項新技術首發的同時，引領了移動SoC人工智能化的重大趨勢。過去的一年裡，多款搭載麒麟970芯片的華為手機在市場上收穫好評，華為自研芯片的巨大進步讓人刮目相看。而北京時間8月31日晚麒麟980就要迎來在IFA全球首發，根據外界傳聞隨後推出的華為Mate 20系列，則有望成為全球首款搭載7nm麒麟980芯片的高端旗艦產品。
今年以來，關於蘋果、高通、華為新一代SoC芯片升級至7nm製程工藝的消息不絕於耳。蘋果每年iPhone的更新都選在秋季，A系列處理器也會很規律進行一次大的升級，屆時的A12用上7納米工藝基本無懸念；至於高通，不久前已宣佈會在新一代驍龍旗艦移動平臺將採用7納米制程工藝，不過該平臺（或將命名為驍龍855）的完整信息要等到今年第四季度才會公佈，按照過往的節奏來推算正式發佈會在年底，相關機型商用銷售最快則要等到明年初。
眼下華為即將在2018 IFA展期間迭代升級麒麟處理器，結合華為的各種預熱以及行業內的爆料信息，麒麟新一代芯片麒麟980將是7納米制程移動手機芯片的首發，由臺積電進行代工。處理器的製程越先進（一般可理解為納米數值越小），意味著內部能夠集成更多的晶體管，從而具備更高的性能也為更多功能的實現提供基礎。10納米工藝的麒麟970已經集成了55億個晶體管，此番麒麟980憑藉7nm製程的實現顯然會刷新晶體管數量的新高，據傳主頻能達到2.8GHz甚至更高，能效也將繼續提升。
有消息指出，華為早在2015年就開始著手研究7納米SoC，麒麟芯片近年來能取得長足的進步，離不開華為一貫以來的高成本研發投入。今年6月華為消費者業務CEO餘承東透露，近10年華為研發投入超過3940億元人民幣，2017年華為研發投入金額位居全球第六中國第一，並且已經超過蘋果。從去年麒麟970開創集成獨立NPU先河，到麒麟980率先取得7nm製程的突破，華為芯片從點到面的關鍵性技術領先，當屬厚積薄發的成果。
上一代麒麟芯片引入NPU神經網絡處理器，在移動芯片人工智能運算應用層面已展現出領先優勢。通過專門設計的HiAi移動計算架構，此前麒麟970的運算能力達到1.92T FP16 OPS、每分鐘識別圖像多達2000張、處理AI任務NPU提供大約50倍能效和25倍性能優勢，以上數據指標在麒麟980上應該會得到進一步提升，人工智能的應用場景趨於更豐富。
在CPU性能的部分，據傳麒麟980的大核有望用上ARM年中最新發布的Cortex-A76架構進行魔改，憑藉優秀的架構方案以及先進的工藝製程，屆時CPU性能究竟能有多少提升令人期待。
至於GPU，早年曾是麒麟芯片的短版，到了麒麟970這一代芯片已有很大的改觀。一方面當時首發商用了性能給力的12核Mali G72 MP12 GPU，而隨著今年6月華為“很嚇人的技術”GPU Turbo加持，眾多搭載麒麟芯片的華為手機圖形處理能力得以飛躍，玩主流遊戲的流暢性與穩定性甚至超過了iPhone X。
綜合以上信息彙總，麒麟980將首發多項給力的黑科技，有望實現多方面性能的領先，超越驍龍845已無懸念。另外作為麒麟的新一代人工智能芯片，AI賦能會有哪些新的想象空間同樣讓人期待。值得一提的還有，去年華為公佈麒麟970芯片的同時，最後彩蛋是Mate 10系列發佈時間與地點的官宣，今年是否會同步官宣Mate 20系列旗艦機的信息，是否還有更多驚喜，答案即將揭曉。
科客點評：率先商用7納米工藝的麒麟980芯片性能將全面飛躍，加上在AI應用層面華為已先行一步，整體實力讓人期待。
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