Intel發布Xeon未來三代路線圖:10nm IceLake 2020年見

Intel在今天召開的數據中心創新峰會上公佈了新的Xeon路線圖。

今年第四季度,Intel將更新的Xeon Scalable(至強可擴展)家族,代號或者說架構為Cascade Lake,14nm工藝。

這一代至強將重新設計內存控制器,支持Optane DIMM非易失性內存條、引入加速深度運算能力的DLBoost擴展指令集AVX512_VNNI,同時,還會從硬件級別防禦Spectre(幽靈)和Meltdown(熔斷)漏洞

據悉,屆時配合Cascade Lake的非易失性內存條將有128GB、256GB和512GB三種容量。

Intel發佈Xeon未來三代路線圖:10nm IceLake 2020年見

明年,至強家族將升級到Cooper Lake架構,依然是14nm,集成新一代的DLBoost指令集BFLOAT16。

最後,Ice Lake現在確認是2020年Intel第一代10nm服務器CPU的代號。此前,它被認為是Cannon Lake的繼任者,但Intel如今分離了消費級和企業級架構,消費級的第二代10nm到底 是誰,又不可知了。

此前洩露的另外一份路線圖(未獲官方確認)顯示,Cascade Lake-SP採用LGA3647接口,Cooper Lake-SP的接口數量更是會達到4189個。

值得一提的是,從2008年穀歌向Intel定製Xeon開始,如今出貨的至強芯片中超過50%都是Intel按照客戶的需求(比如場景、負載)做了個性化配置的。

Intel發佈Xeon未來三代路線圖:10nm IceLake 2020年見

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