智友晚彙報
2018-8-13
本期摘要：
- OPPO R17配驍龍670
- 三星將首發摺疊智能手機
- 華為Mate 20面板曝光
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OPPO R17配驍龍670
繼今天早晨OPPO正式官宣R17和R17 Pro後，官方又在下午確認了R17的配置。@OPPO 官微發文稱：R17首發驍龍670移動平臺，全速運行，暢快體驗！驍龍670是驍龍660的升級版，採用全新的10nm工藝製程和八核心設計，最高主頻2.0GHz，CPU性能相比前代提升15%。GPU升級到Adreno 615，加入Spectra 250 ISP，支持2500萬像素單攝及1600萬像素雙攝。基帶方面，驍龍670搭載的Snapdragon X12支持600Mbps下載速度。目前OPPO官網已經放出R17系列的部分配置，R17搭載6.4英寸水滴屏，屏佔比達91.5%，表面覆蓋第六代大猩猩玻璃；搭載光感屏幕指紋，秒速解鎖；前置2500萬像素AI鏡頭；配備8GB+128GB內存組合；後置AI智慧雙攝；內置3500mAh電池，搭載VOOC閃充；支持支付寶人臉支付等等。尚不清楚R17 Pro的配置。從處理器來看，這款後置三攝的手機很有可能會配備驍龍710甚至驍龍845。
智友小編說：R17一出恐怕又會讓別的廠商緊張一下
三星將首發摺疊智能手機
據外媒報道，8月10日在美國紐約舉行的記者會上，三星電子移動業務部門總裁高東真表示，將推出全球首款可摺疊智能手機。三星傳出要推出摺疊手機已經不是什麼新鮮事了，但是得到官方這麼確鑿的回應還是第一次。高東真表示：三星一直以來都專注於消費者的喜好，開發出消費者喜歡並能夠接受的產品，三星還是希望能夠全球首發摺疊手機。他希望產品推出後能得到市場的認可。關於產品的質量和耐久度方面，高東真並沒透漏出更多的信息。目前，中國廠商的崛起給三星帶來了很大的壓力，三星旗艦手機業績不佳。在印度、中國等地區優勢不在，與國產廠商競爭相當的激烈。在發達國家市場，三星將加速改善人工智能、物聯網、5G等技術環境，力保市場第一的寶座。
智友小編說：三星首發一點也不意外，這不情理之中麼
華為Mate 20面板曝光
根據華為官方消息，Mate 20系列旗艦會在10月份擇機發布。在此之前，已經有關於該機的部分信息在網絡上流出。最新消息顯示，第三方配件廠商曝光了華為Mate 20前面板諜照，應該就是來自於真機的前面板組件。如上圖所示，華為Mate 20的前面板顯示其採用了曲面屏設計，同時屏幕頂部留有凹口，證明該機搭載了一塊曲面劉海屏，這在市面上還比較少見。而在下面的特寫圖中，華為Mate 20劉海部位留有多個開孔，暗示該機搭載了3D結構光人臉識別技術。有意思的是，華為似乎並不想將寶全壓在3D結構光上。此前供應鏈人士透露，華為Mate 20系列同時集成3D結構光和屏下指紋解鎖兩項技術，不考慮成本的話，可以保證更為全面和安全的解鎖體驗。
智友小編說：華為也是時候展現自己真正的技術了
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