1. 優化高溫膠紙的貼附位置和數量
FPC的變形在採用高溫膠紙貼附時表現的尤其明顯，會導致脫膜不利而少錫。為減少影響，需要在印刷區域附近增加高溫膠紙，或者在不增加膠紙的情況下使膠紙貼附位置靠近印刷區域，同時又要保證膠紙距離焊盤至少8mm，以防膠紙的厚度干涉到了焊盤而導致印刷了多錫或連錫。
2. 補強板和背膠的避位
補強板和背膠是引起FPC不平整的又一重要因素。我們可以在託板上設計一些沉槽來消除它們的影響，使得FPC表面儘可能的平整。不過，在設計沉槽深度的時候要考慮到加工精度，只要保證FPC的焊盤區域不受干涉即可。否則由於加工精度低，導致沉槽過深，將引起多錫、連錫的問題。
補強板和背膠在設計時需要考慮與焊盤的距離，否則沉槽的避位距離不足，引起印刷多錫、連錫。此距離需要根據補強板或背膠厚度、FPC材料和厚度、焊盤類型等進行不同的設定。通常8mm的距離可以應付絕大多數狀況。
3. 磁性夾具中壓片的厚度和開口尺寸
如何減少壓片與FPC間的不平整對印刷的影響呢？首先，選擇好壓片的厚度，壓片的材料為不鏽鐵，推薦選擇厚度為0.06mm的不鏽鐵做壓片。其次，可將壓片的開口做大來減少壓片厚度的影響，推薦壓片開口邊緣與焊盤邊緣的距離為：印刷方向至少8mm，非印刷方向至少6mm。
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