三防手機一直以來在大家的印象中都是又厚又重的，因為其專門的防摔防水以及附帶三防功能的特性，註定了它的機身不會輕薄。但近日，老牌國產三防手機品牌AGM的一款新機打破了這個舊例，根據最新實拍爆料顯示，AGM公司即將發佈的一款頂尖旗艦AGM X3的機身厚度並不誇張，和iPhoneX相差不大，作為一款三防手機，它的這種厚度已經是極度輕薄了。
相信不少人還對曾經《戰狼2》中男主角冷鋒所拿著的三防手機有印象，那款手機就是AGM公司所發佈的一款AGM X2，也就是圖中右邊的手機，而最新的一款AGM X3相比AGM X2而言無疑是要輕薄的多，這種厚道在整個的三防手機市場都是十分少見的。而且這款AGM X3本身就非常特殊，目前關於它的多份爆料都已經證實，這款手機將搭載著驍龍845處理器，最高配備8GB運存，最令人吃驚的是，它還配備了1TB的超大儲存。
截至目前為止，機身儲存容量能達到256GB的手機都不多見，唯一一款機身儲存達到1TB的手機，只有錘子公司的堅果R1頂配版，並且主要還是為了搭配TNT。然而一款三防手機附帶著1TB的儲存，並且搭配著驍龍845處理器和8GB運存，毫無疑問其硬件配置將瞬間跨升安卓陣營中的頂尖，值得一提的是，這款AGM X3的跑分圖也早已被公佈。
29萬的超高跑分僅次於小米8，這也意味著這款手機本身並不是只有硬件的堆砌，內部必然也會有一定的優化，因此才能將驍龍845的實力多挖掘出來。綜合目前的可靠消息，AGM X3這款防水防摔的三防手機在擁有頂尖配置的同時，整體機身並不會太厚，將在8月份發佈的它馬上就會和我們見面，不知道這款手機還會有什麼樣的大招，但毫無疑問的是，它的現在對於整個手機行業而言，都會是一個不小的震動。
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