▌物聯網:全面迎來信息時代
物聯網的本質是信息+計算
物聯網，顧名思義，即物物相連的互聯網，其主要解決物品與物品，人與物品，人與人之間的互連。在互聯網時代，通過通信技術和硬件發展，人與人已實現在信息上緊密相連。
那麼，進一步把物品產生的海量數據接入網上，從而實現人類生活方式和社會生產力進步的巨大變革，即是新一代信息技術—“物聯網”的主要作用。
根據國際電信聯盟(ITU)發佈的定義:物聯網是通過二維碼識讀設備、射頻識別(RFID)裝置、紅外感應器、全球定位系統和激光掃描器等信息傳感設備，按約定的協議，把任何物品與互聯網相連接，進行信息交換和通信，以實現智能化識別、定位、跟蹤、監控和管理的一種網絡。
物聯網從其實現的技術途徑來說，生態層次可分為三層:感知層、網絡層和應用層。
感知層: 主要由傳感器、二維碼、射頻器件等構成，負責把物理信號、化學信號等轉化成電信號;
網絡層: 通過通信網、互聯網把感知層所得信息進行高效傳輸;
應用層: 包括各類雲平臺和終端應用，負責對信息進行處理加工從而實現一定功能。
物聯網作為信息技術，歸根結底，其本質是信息和計算。
感知層負責信息的獲取，網絡層負責信息的傳輸，應用層負責信息的處理計算。
物聯網連接了大量物品數據，這些數據都是以往不曾處理的全新數據，新的數據加上新的處理方式，造就大量新的產品、新的商業模式、全面的效率提升，這是物聯網帶來的根本價值。百度搜索“樂晴智庫”，獲得更多行業深度研究報告
成本與技術推動，物聯網已進入高速增長期
(1) 物聯網產業已至高速成長期
物聯網概念自1999年被首次提出，約在2008年前後得到世界各國的廣泛研究。
目前隨著傳感器及帶寬成本的大幅下滑，以及雲計算技術發展和通信標準的落地，物聯網已從最初的導入期發展至現在的成長期初期，國外第三方諮詢機構普遍預期
2016-2020年將保持25%-30%的複合增速，其中GrowthEnabler&MarketsandMarkets預期全球物聯網市場在2020年達到4570億美元，複合增速28.5%;Bain預期全球物聯網市場在2020年達到4700億美元，複合增速24.6%;PwC’sStrategy&預期全球物聯網投資規模在2020年達到8320億美元，複合增速40%;
KPMGAdvisory預期2014-2019投資規模年複合增速23%;BCG預期複合增速最少不低於20%。
從產業生態來看，目前物聯網全產業鏈的成熟度得到大幅提升。
下游的應用終端開始湧現產品，可穿戴、智慧城市已有具體產品落地;
中游平臺端也有各大廠商進行大量投資佈局，如百度物接入IoTHub、QQ物聯、京東微聯、機智雲等。
企業積極向物聯網硬件設備、軟件、服務和通信領域進行投資。
IoTAnalytics專家在“全球物聯網平臺”報告中指出，2017年全球物聯網平臺數量超過450個，同比增長了25%。
沃達豐統計顯示，使用超過5萬個物聯網設備的企業數量在近期翻了一番。
Spiceworks公司認為，2018年將有69%的企業應用物聯網解決方案。
根據2017年Gartner發佈的新興技術成熟度曲線，物聯網平臺被預測將在2-5年內成為主流。
(2) 成本、技術推動連接數不斷髮展
物聯網的成熟離不開傳感器的大量鋪設，物品24小時不間斷產生的海量數據也將產生高額的流量成本，因而必要成本的下降才使物聯網大規模部署成為可能，根據中國信通院數據，相比10年前，全球傳感器價格下降54%，帶寬價格下降97%。
NB-IoT 協議凍結，意味著 NB-IoT 即將進入商用階段。
NB-IoT 因其低功耗、低成本、 廣覆蓋、遠距離的特點，極其切合物聯網的應用需求。
NB-IoT 指窄帶物聯網(Narrow Band-Internet of Things)技術，是 LPWAN 技術中的一種。
6 月 16 日，NB-IoT 技術 協議獲得了全球第三代合作伙伴計劃(3GPP)無線接入網(RAN)技術規範組會議通過。隨著窄帶物聯網標準正式凍結以及國內運營商的快速推進，物聯網規模化商用正全 面提速。
2018 年，三大運營商的網絡將全面支持窄帶物聯網技術(NB-IoT)。
根據 Gartner 和世界銀行的數據和預測，2017 年全球接入互聯網的設備數量首超人類。
隨著大規模窄帶物聯網的鋪設，2017-2018 將成為物聯網產業發展拐 點，隨後物聯網發展將加速向上。
(3) 物聯網入選多國國家戰略
物聯網產業具備戰略性地位，各國政府大力推動產業發展。由於物聯網將對生產力帶來的變革性影響，以及其間接對政治、文化、經濟的廣泛作用，各國政府在國家層面對其高度重視，分別在研發投入、稅收減免、標準制定、示範應用等方面進行政策推動。
▌產業鏈成熟度提升，驅動物聯網萬億市場
必要成本的下降和關鍵技術的突破，推動物聯網產業至爆發前夜。隨著IoT技術的應用推廣，下游終端設備全球接入量迅速增加。
據IHS諮詢預測，全球物聯網設備的安裝基數將從2015年的154億臺增長至2020年的307億臺，並將預期在2025年達到754億臺，2015-2025的十年CAGR高達17.21%。
萬物互聯時代已至，產業成熟度提升開啟廣闊市場。根據GrowthEnablerAnalysis的數據，2016年全球物聯網的市場規模為1570億美元，並預期在2020年達到4570億美元，未來五年的CAGR為30.6%。未來物聯網全球前三大市場將分別為:美國、中國和日本。
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根據工信部《信息通信行業發展規劃物聯網分冊(2016-2020)》，“十二五”期間，我國已形成包括芯片、元器件、設備、軟件、系統集成、運營、應用服務在內的較為完整的物聯網產業鏈。
2016年我國物聯網整體產業規模達到了9300億元人民幣，同比增長24%;2012-2016年的年複合增長率高達26.34%。預計到2020年，市場規模將會進一步擴大到1.8萬億元。
物聯網生態結構包括感知層、網絡層和應用層。
從產業鏈角度來看，物聯網的上游主要為電子行業，包括傳感器提供商、終端芯片提供商以及無線模組廠商，中游主要為通信行業，包括終端設備提供商、網絡設備提供商、系統設備供應商以及電信運營商;
下游主要為計算機行業，包括各大雲計算平臺、系統及軟件開發商、智能終端提供商、系統集成供應者。
根據麥肯錫分析，基礎設施建設層、平臺層和應用層在價值分配上分別佔31%、34%和35%。
作為新一代信息技術，物聯網產業的終端應用場景非常廣闊，涉及社會生產和生活的方方面面。
據預測，至2020年，物聯網的前五大下游應用場景分別為智慧城市(26%)、工業物聯網(24%)、健康物聯網(20%)、智能家居(14%)以及車聯網(7%)。
▌頂層設計日臻完善
發改委、工信部等部委高度重視物聯網發展，做好相關頂層設計，政策密集出臺掃除障礙。
物聯網的下游應用領域眾多，將為我國的經濟發展帶來巨大動能。
同時，物聯網的有序繁榮發展需要多層次的關鍵技術和政策配合，人工智能技術、智能傳感器技術、通信標準落地等都亟待政府推動扶持。
下游應用場景的相關法律法規的提前制定，也能幫助物聯網發展掃除障礙，如車聯網等。各國政府都在大力發展物聯網相關產業，我國政策的及時推出顯得尤為重要。
工信部制定《信息通信行業發展規劃物聯網分冊(2016-2020年)》，2020年劍指國內物聯網1.5萬億市場。規劃所提的目標，至2020年，具有國際競爭力的物聯網產業體系基本形成，包含感知製造、網絡傳輸、智能信息服務在內的總體產業規模突破1.5萬億元，公眾網絡M2M連接數突破17億。
規劃所提的重點領域示範工程有望迎來較大發展，包括智能製造、智慧農業、智能家居、車聯網、智慧醫療及智慧節能。
從政策上可以看到，近期密集出臺的政策都是與下游應用有關。包括智慧城市、車聯網、智能製造。政策出臺的微觀化，預示下游相關領域已到爆發前夜。
▌感知層—物體接觸世界的基礎
感知層包含多種感知技術
感知層賦予物體接觸世界並獲取信息的能力，相當於人類的皮膚和五官。
感知層可應用的技術包括條形碼、二維碼、電子標籤(RFID)、傳感器、攝像頭、GPS、藍牙、Zigbee等等。
其中，二維碼、條形碼、RFID標識物體身份;傳感器捕捉信息狀態;攝像頭抓取記錄圖像;GPS進行位置確定。
下游應用驅動RFID市場持續增長
射頻識別RFID(RadioFrequencyIdentification)技術，又稱電子標籤，是一種非接觸式的自動識別技術。
RFID為每件物品建立唯一的身份標識，通過射頻信號自動識別目標對象並獲取相關數據。
RFID識別迅速便捷，無需人工干預，可同時識別多個對象並可識別高速運動物體，因而得到廣泛的青睞。
RFID系統通常由電子標籤、讀寫器和應用系統三部分構成。電子標籤內含天線和RFID芯片，是一個微型的無線收發裝置，每個RFID芯片中都含有一個全球唯一的編碼;讀寫器由天線、收發機、微處理器等構成，能夠向電子標籤發射電磁信號，接收標籤中的編碼信息，並與系統服務器通信;應用系統則負責對所傳輸的信息進行識別和處理。
若按工作頻率分類，RFID可分為低頻、高頻、超高頻及微波。
工作頻率直接決定了RFID的作用距離、工作環境以及製造成本等特質。
低頻RFID，工作頻率為30kHz~300kHz，識別距離小於1米，主要應用於如門禁、考勤、電子錢包、停車場收費等場景;
中高頻RFID工作頻率為3MHz~30MHz，識別距離小於1米,典型應用包括電子車票、電子身份證、電子閉鎖防盜等;超高頻和微波RFID一般用於遠距離識別，如工控領域、物流領域、高速公路等。
隨著下游各個領域應用的不斷開拓和成熟，如二代身份證及社保卡領域、RFID標籤對條形碼的替代等，RFID市場規模迅速擴大。
提供商技術日趨成熟、生產工藝及批量應用達到經濟規模，各種RFID設備的價格持續下降，單個RFID標籤價格目前已在0.3-0.8元不等(晶路電子數據)。
我國RFID產業鏈已經基本完善，形成了從芯片設計、封裝、設備、系統集成、行業應用為一體的產業鏈格局。
2016年我國RFID應用最廣的前五大下游領域分別是:金融支付(26.7%)、身份識別(10.6%)、交通管理(11.6%)、軍事安全(11.2%)及公共事業(6.5%)。
交通領域有望成為下一個高速增長的細分市場，包括高速收費、停車場、電子車、智能信號燈等應用場景。
我國有從事RFID相關業務的上市企業包括:
遠望谷(RFID技術、產品和系統解決方案供應商)、達華智能(非接觸式智能卡、智能電子標籤、RFID讀卡設備製造商)、廈門信達(旗下業務包括RFID產品研發、設計及生產)、新大陸(RFID硬件與系統方案提供商)、科陸電子(提供RFID讀寫器、RFID手持機、RFID電子標籤及相關RFID硬件)、金溢科技(提供智能交通和電子支付領域的RFID產品)等等。
萬物互聯，傳感器先行
傳感器作為物聯網的“觸角”，是物體實現感知功能的主力。隨著萬物互聯時代到來，傳感器將作為基礎設施先行發展。
傳感器(sensor)是由敏感元件和轉換元件組成的一種檢測裝置，能感受到被測量，並能將檢測和感受到的信息，按一定規律變換成為電信號(電壓、電流、頻率或相位)輸出，以滿足感知信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制的要求。
傳感器通常由傳感器模塊、微控制器模塊、無線通信模塊以及電源管理模塊四個部分構成。
其中，由模擬傳感器感知狀態數據，並將感知的狀態數據通過A/D模數轉換器之後傳送到微控制器進行存儲和處理。最後，收發器接收到微控制器模塊處理的數據之後再通過網絡傳輸到遠端的數據採集平臺。
傳感器按其工作方式，可分為物理傳感器、化學傳感器和生物傳感器;
根據其基本感知功能可分為熱敏元件、光敏元件、氣敏元件、力敏元件、磁敏元件、溼敏元件、聲敏元件、放射線敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大類。
在下游應用中，工業、汽車電子、通信電子、消費電子是市場最大的四個領域，工業和汽車電子合計佔傳感器總需求的42%。
從產品結構來看，流量傳感器、壓力傳感器、溫度傳感器分別佔總出貨量的21%、19%、14%。
在物聯網時代，符合需求的傳感器必須具備低功耗、微型化、智能化、多功能複合等特性。
近年來，基於MEMS(micro-electromechanicalsystems，微電子機械系統)技術，通過把微米級的敏感組件、信號處理器、數據處理裝置封裝在一塊芯片上，使得
MEMS傳感器一改過去批量小、品種龐雜的生產模式，變得微型化、低成本、低功耗、集成化。
2017年，全球MEMS傳感器市場規模為211億美元，同比增長14%。
消費電子(
48%)、汽車電子(31%)和工業領域(10%)是應用MEMS最多的三個下游板塊，其中智能手機的需求是近年的最大增長點。YoleDevelopment預測2020年市場將達到308億美元，在未來的三年中保持約13%-14%的增速。
據IHS諮詢分析，未來5-10年，MEMS傳感器的主要應用領域仍是智能手機和平板電腦為主的消費電子，但汽車電子、智慧城市和可穿戴將是下一個需求爆發的板塊。
我國MEMS產業仍較為薄弱，進口率在60%以上，近年行業增速略高於國際市場。
2017年，我國MEMS傳感器行業規模420億元，同比增長20%;2013-2017年五年CAGR為16.7%。
我國有從事MEMS傳感器相關業務的上市企業包括:
士蘭微(MEMS的Fabless設計)、蘇州固鍀(MEMS封裝、MEMS慣性傳感器)、歌爾股份(MEMS麥克風)、通富微電(MEMS封測)、晶方科技(MEMS封測)、華天科技(MEMS封測)、長電科技(MEMS封測)、漢威電子(參股MEMS傳感器企業蘇州能斯達)等。
物聯網芯片迎來千億市場，NB-IoT前景廣闊
物聯網芯片是一個集合的概念，包含集成在傳感器/模組中的基帶芯片、射頻芯片、定位芯片等，也包括嵌入在終端中的嵌入式微處理器(MCU/SoC等)。
目前已在應用的主要包括安全芯片、移動支付芯片、通訊射頻芯片、身份識別芯片等。
根據ICInsights的預測，全球物聯網領域半導體的市場規模將在2020年達到310億美元，2016-2020年複合增速約為14%，成為集成電路產業新的增長極。
目前在IoT芯片市場的主要參與廠商仍是英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)、飛思卡爾半導體(FreescaleSemiconductor)、恩智浦半導體(NXPSemiconductors)、ARM、德州儀器(TexasInstruments，TI)、愛特梅爾(Atmel)等國際巨頭。
國內芯片企業雖已具備設計、製造、封裝測試全產業鏈，但主要仍集中在封測領域，在芯片設計上仍較薄弱，缺少核心技術。
按中國信通院預測，2018年NB-IoT芯片出貨量有望較2017年的500萬片至少翻一番，達到千萬甚至上億片，主要增長動力是NB-IoT終端在智慧城市、智能家居領域的放量增長和運營商補貼。
NB-IoT具有廣覆蓋、大連接、低功耗、低成本等特點，完美切合下游實際應用需求，成為物聯網產業的關鍵通信技術。
華為從2014年開始投入NB-IoT芯片研發。2016年9月份，在3GPP標準公佈後的3個月，華為首次推出NB-IoT商用芯片，同時也是業內第一款正式商用的NB-IoT芯片。
▌網絡層—萬物互聯的核心
物物相連，LPWAN應運而生
(1) 萬物互聯，連接先行
萬物互聯，連接先行，網絡層是物聯網發展的基石。
物聯網前期投資不菲，在宏觀經濟增速放緩，資本回報率下降的年代，下游各應用領域只會在物聯網絡鋪設充分後才會考慮進行投資和推廣。
網絡層的主要職責是信息的傳輸，通過通訊網和互聯網把感知層所捕獲的信息數據高效、經濟地傳輸到應用層，進行進一步計算後投入應用。網絡層的關鍵技術，是物與物之間的通信技術。
從產業鏈的角度來看: 網絡層包含通訊芯片製造商、無線模組商、無線設備提供商、主設備提供商、網絡優化企業和網絡運營商。
由於網絡層的下端與應用層直接相連，因此網絡層也有對信息進行先期處理的部分，物聯網平臺成為兩個層次之間的連接。
(2) 物聯網主要是低速場景
蜂窩網絡無法完全滿足“物”的連接需求，低功耗廣域物聯網LPWAN(Low-PowerWide-AreaNetwork)應運而生。
需要多種物聯網通信技術的根本原因在於，物聯網中的“物”是多種多樣的，其產生的信息的大小、頻次、制式都各不相同，沒有任何一種信息技術能夠實用而經濟地滿足所有的通信需求。
根據網絡數據傳輸所需速率不同，物聯網業務可分為高速業務、中速業務和低速業務三類:
1) 高速率業務: 增強移動寬帶場景，通過高速率的通信技術，進一步提升用戶體驗，主要使用3G、4G等技術，例如遠程醫療、頭戴設備VR、遠程教育等，對應的業務特點要求實時的數據傳輸。
2) 中等速率業務: 超高可靠和超低時延通信，主要使用GPRS、eMTC等技術，例如智能家居、POS機等，對網絡傳輸速度的要求遠不及高速率業務。
3) 低速率業務: 廣泛覆蓋、海量連接，通信傳輸對於速率和時延等要求並不是很高，具體的應用場景如:智慧城市、智慧農業、智能物流等。
根據中國移動的預測，至2020年在M2M/IoT的應用場景中，高速率、中等速率、低速率業務的比例大約為10%、30%、60%。物與物的連接，絕大多數處於低速場景。
三大運營商齊佈局，NB-IoT全面商用
(1) NB-IoT綜合優勢明顯
窄帶蜂窩物聯網NB-IoT(NarrowBandInternetofThings)，是一種3GPP標準定義的LPWA(低功耗廣域網)解決方案,支持低功耗設備在廣域網的蜂窩數據連接，是一個“改良版”的LTE網絡。NB-IoT綜合優勢明顯，成為國內運營商主推方向。
(2) 政策、運營商齊發力，網絡建設全面提速
NB-IoT已通過協議凍結、性能標準制定和一致性測試，已達到全面商用要求。
2013年初，華為與相關業內廠商、運營商展開窄帶蜂窩物聯網研究，起名為LTE-M。
2014年5月，LTE-M的名字演變為CellularIoT(簡稱CIoT)，後與2015年5月與高通方案融合而成NB-CIoT。
2015年8月，在GERANSI階段最後一次會議上，愛立信聯合幾家公司(中興、諾基亞、三星、Intel)提出NB-LTE的概念。
2015年9月，RAN#69上NB-CIoT和NB-LTE兩個技術方案進行融合形成了NB-IoT，並於2016年6月把3GPP標準核心部分正式凍結，9月完成性能部分的標準制定，12月完成最後的一致性測試標準。
NB-IoT標準獲政策明文力推，目標明確，時間安排緊湊。
工信部於2017年6月發佈《關於全面推進移動物聯網(NB-IoT)建設發展的通知》。通知提出目標，到2020年，NB-IoT網絡實現全國普遍覆蓋，面向室內、交通路網、地下管網等應用場景實現深度覆蓋，基站規模達到150萬個;並且2017年實現基於NB-IoT的M2M(機器與機器)連接超過2000萬，2020年總連接數超過6億。
從全球來看，在標準凍結之後，NB-IoT部署逐漸加速併成為主要的LPWAN技術之一。
根據Ovum的研究，2017年全年的網絡(包括計劃中、處於試驗階段和已投入使用的網絡)公佈數總計229個。
在前三季度，NB-IoT佔據領先地位，網絡數量比例為69/198(佔據35%);在第四季度，新增的27個網絡中，NB-IoT佔據15個(55%)。
預計隨著無線模組的量產鋪貨和運營商網絡的建設完成，NB-IoT的部署和採用將在未來幾年內加速。
運營商補貼推動無線模組加速落地，成本規模下降可期
無線模組把基帶芯片、射頻芯片、記憶芯片等多個具有基礎功能的組件集成在電路板上，形成一個具有完整功能的系統，能夠實現信號的發送和接收，為終端提供通信和定位等功能。
無線模組按其所實現的功能，通常分為通信模組和定位模組。通信模組賦予終端聯網進行信息傳輸的能力，分為蜂窩模組(2/3/4/5G及NB-IoT、eMTC等)和非蜂窩模組(Wifi、藍牙、Zigbee、Lora、Sigfox等)。
能夠實現定位功能的有GNSS模組和GPS模組等。
無線模塊提供商的核心價值在於，通過對模組的設計，把標準化的芯片和電子元件，集成一塊融合多種通信制式的多功能模組，以滿足多樣化的客戶需求，使客戶能夠拿之即用。
無線模組的上游行業為電容、電阻、基帶芯片、射頻芯片、記憶芯片以及PCB板等原材料生產行業，其中基帶芯片為核心;下游為各垂直行業物聯網終端的設備製造商。
模組商本身，在購買原材料後，主要進行模組的設計和銷售，生產可外包給第三方代工。
2018年，中國電信將1億元補貼CAT.1和NB-IoT模組;中國移動宣佈推出20億的物聯網專項補貼，希望能夠帶動終端成本進一步降低，加快推動產業終端側的成熟。
其中，10億是專門為NB-IoT準備，另外10億用於4G物聯網模組補貼。隨著規模擴張，NB-IoT模組成本將會進一步下降;根據中國信通院數據，目前模組價格已從近200元降至35元。
2018年運營商合計在NB-IoT模組方面的補貼約為11億元，若NB-IoT模組一片補貼價格為35元，則此輪補貼將直接拉動超過3100萬片NB-IoT模組。
根據Counterpoint數據，2017年H1全球出貨量TOP5廠商分別為:SIMCom(芯訊通、中國，佔比23%)，SierraWireless(加拿大，佔比17%)，Teli(t意大利，佔比11%)，Gemalto(荷蘭，佔比9%)，U-blox(瑞士，佔比5%)。其中SIMcom上半年出貨量同比增長122%，SierraWireless同比增長23%。
▌應用層—物聯價值的最終來源
應用層簡介
應用層負責通過對信息的處理，來改進下游垂直行業的產業和服務，是對生產力提升最直接的環節。
下游各行各業多樣化的需求，註定了應用層的各類產品也將會異彩紛呈，百花齊放。
從產業鏈來看：應用層包括物聯網平臺提供商、智能終端設備提供商、操作系統軟件商、終端應用運營商等。
其中，物聯網平臺在整個生態中起到彙集信息並聯結至應用的作用，戰略地位明顯，也 是巨頭必爭之地。各類下游應用，在網絡連接技術全面商用後，預計將會迎來戰略發展 期，其中技術相對成熟，商業模式明確的行業會首先釋放業績。
物聯網平臺前景廣闊，巨頭紛紛入局
(1)物聯網平臺處於生態樞紐位置
物聯網平臺居於整個生態系統的中央，匯聚了大量的信息流(包括下層終端連接和部分 上層需求)並集成數據處理功能，相當於整個物聯網的樞紐。
物聯網平臺是一個連接物 聯網系統中多數內容的支持軟件，通過為上層提供應用開發和統一接口，在下層識別和 管理終端設備和連接，來為生態中的玩家提供業務解決方案。
物聯網平臺本質上是一個建立在IaaS(基礎設施服務，Infrastructure-as-a-service)上的PaaS(平臺服務，Platform-as-a-service)和SaaS(軟件服務，Software-as-a-service)平臺。
物品接入的根本在於通過新的數據源和數據處理提高生產力、變革商業模式，因此諸如存儲、運算等雲基礎設施資源必不可少。比方說，機智雲、米尺、雲智易等物聯網平臺即可以部署在阿里雲、Azure上。
物聯網平臺實際上是一個集合的概念，不同的平臺其實所推出的服務可以迥然不同。
物聯網系統生態巨大，需求眾多，滿足這些需求需要多方面的能力。
因而目前沒有任何一個企業可以覆蓋物聯網平臺所有的功能。物聯網平臺的各類參與者，大多根據其自身優勢，選擇性地提供其中的某些功能模塊。
物聯網平臺目前的主要參與者包括企業軟件服務提供商、雲服務提供商、創新性平臺企業和通信設備商/運營商。
(2)物聯網平臺類型劃分
根據各類參與者所提供的服務類型，按照MachinaResearch的分類方法，物聯網平臺可分為連接管理平臺CMP(ConnectivityManagementPlatform)、設備管理平臺(DeviceManagementPlatform)、應用使能平臺AEP(ApplicationEnablementPlatform)和業務分析平臺BAP(BusinessAnalyticsPlatform)。
(3) 物聯網平臺起關鍵作用，市場規模將超四百億
物聯網平臺作為生態中樞，其發展將串聯起上下游，大大加快應用場景的成熟落地，並促進整個生態的繁榮。
根據IDCMarket發佈的《中國物聯網平臺支出預測與分析》，中國的物聯網平臺市場規模將於2021年達到約420億人民幣，並於2017-2021年間保持13%的年複合增長率。
到2021年，中國物聯網平臺支出將在全球各個地區中排名第一，在全球的佔比將超過30%。
在四類物聯網平臺中，應用使能平臺AEP及連接管理平臺CMP為最具價值的環節。
連接管理平臺目前已基本形成Jasper、愛立信、沃達豐三家寡頭壟斷的形式。
應用使能平臺成為競爭的焦點。根據ForresterResearch的評估，目前物聯網平臺領域的領導者為IBM、PTC、GE、微軟及亞馬遜。
物聯網平臺位處戰略性中樞，同時物聯網產業具備碎片化程度高、單個設備ARPU值低的特點，天然具備馬太效應，成為物聯網領域最長的雪道。
因此，各個領域的龍頭企業為搶佔下一個時代的機遇，紛紛採取平臺戰略，佈局物聯網平臺環節。
企業軟件服務商(如IBM、微軟等)，雲計算企業(亞馬遜、阿里巴巴、騰訊等)，垂直行業巨頭(GE、三一重工等)以及電信運營商(中國移動、沃達豐等)紛紛入局。
物聯網平臺環節也吸引了大量初創企業，根據IoTAnalytics數據，全球物聯網平臺提供商的數量從2015年的260、2016年的350家增長到2017年的450家。
但只有不到7%的供應商在2016年中實現了超過1000萬美元的營收。
下游垂直行業應用遍地開花
根據權威機構
IoTAnalytics的統計，2018年排名前五的物聯網應用領域分別是智慧城市(23%)、工業互聯網(17%)、智能樓宇(12%)、車聯網(11%)以及智慧能源(10%)。因為分類標準的區別，在本文及一些其他的研究報告中，智能樓宇和智慧能源被視作智慧城市的一部分。根據權威機構IoTAnalytics的統計，因為分類標準的區別，在本文及一些其他的研究報告中，智能樓宇和智慧能源被視作智慧城市的一部分。(招商證券：劉榮)百度搜索“樂晴智庫”獲得更多行業報告。
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