魅族16th、16th Plus:COP封裝,還有驍龍845、屏下指紋識別


魅族正式在北京發佈了魅族16th 及 16th Plus, 這兩部手機均採用驍龍845 處理器, 而筆者認為魅族今次有針對手機設計下了一番苦功, 例如採用屏下指紋設計, 左右邊框超窄只有 1.43mm 及採用 COF 封裝技術, 這讓魅族16th 及 16th Plus 的屏佔比達到 91.18%!

發佈過後試玩魅族16th plus, 這部大屏幕手機採用 6.5″ Super AMOLED 屏幕, 分辨率為 2160X1080p, 上一手感覺就是屏佔比極高, 四邊邊框都非常窄, 重量方面就因為屏幕及電池容量較 16th 大, 故就比它重多 30g, 即達183g。

設計方面魅族就首次採用 3D 四曲面玻璃機身, 並將納米 7層真空鍍膜技術應用在玻璃窗之上, 令到其質感接近陶瓷, 加上採用金屬邊框的設計, 邊框與機身過渡自然, 沒有明顯劃手感。

而有賴於極高屏佔比, 令魅族16th Plus 雖採用 6.5″ 屏幕, 但是整個手機尺寸只有 160.4 x 78.2 x 7.3mm, 以大屏幕手機來衡量, 這尺寸還能勉強單手操作!

魅族首次採用3D 四曲面玻璃機身, 不過注意由於玻璃機背的關係, 這設計一向比較易上指紋, 想購買黑色機身的讀者就要留意一下了。

另外插卡方面也是魅族16th 系列最大缺點, 雖支持雙卡, 但不支持外置插卡令其大打折扣!

跑分方面, 筆者用上手試的機實測發現其安兔兔跑分達291198分, 表現符合官方發佈會上提及的數字。


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