夏普手機又打算退出中國市場?突然清空所有微博引猜想!

“ 第一時間瞭解國內外半導體、IC、電子行業動態,原廠動態、市場行情、行業機會、政策方向等資訊不容錯過。”

昨天晚上,夏普手機官網微博突然間清空了所有微博內容,引發了眾多網友的關注和猜想。目前原因尚不清楚,網友表示,是不是這家老牌手機廠商又要退出中國市場了? 為什麼要說又呢?因為夏普手機退出國內市場已經不是一次兩次了。

2005年到2013年期間,夏普手機曾退出中國市場兩次,之後再富士康入主後再次重啟了中國的手機市場業務。去年3月份,夏普手機官微也發佈了第一條微博,表示夏普手機正式迴歸中國市場。不過在夏普迴歸了中國市場後,在國內外廠商的聯合“打壓”之下,日子過得並不好,儘管推出了AQUOS S2、S3 mini等產品,但銷售量實在是讓夏普尷尬。

夏普此舉不難和富士康羅忠生聯繫在一起,羅忠生的最後一條微博發送於今年6月份,微博內容為:“我們的“黃江精神” 轉型,拼搏,不懼困難,團結一心,涅槃重生!”目前尚不清楚夏普刪除微博的原因以及是否與羅忠生所謂的“轉型、涅槃”有關。

夏普手機又打算退出中國市場?突然清空所有微博引猜想!

往下還有更多精彩芯聞

芯聞速讀

1.英特爾官方路線圖確認Z390芯片組存在:Z370或將退役

2.芯片初創公司深鑑科技被AI巨頭賽靈思收購:創始人是90後

3.機械硬盤大勢已去:西數將關閉馬來西亞HDD工廠

4.英偉達新一代GPU投片延期,臺積電Q3展望保守

5.傳蘋果LCD新款iPhone由三家面板廠供貨,下單7000萬

6.全球多家巨頭聯手,要用“一根線”打破PC和VR的界限

原廠動態

1.英特爾官方路線圖確認Z390芯片組存在:Z370或將退役

根據HKEPC的消息,最新在網上出現了英特爾的新路線圖,確認了Z370芯片組即將退役,全新的Z390芯片組將會接任。此前的消息提到,Intel新一代的Z390芯片組在技術上仍會屬於Coffee Lake300系列的一部分,將會是Z370的加強版本。

Z390芯片組整體的PCIe及USB 3.1 Gen 2兼容性得到了改善,新的Intel芯片將提供了6個USB 3.1 Gen2及4個USB 3.1 Gen1(與PCIe 3.0互換)的控制器,Z390也提供了8組SATA 3.0連接器(可與PCIe 3.0互換)和12組PCIe 3.0線路。同時,Z390將升級為全新的Wi-Fi 802.11ac 2x2 MIMO 160 MHz無線傳輸,並支援藍牙5.0技術,但是需要額外的CNVi系統,很可能是會由主板製造商提供,因此一些主機板廠商透露新的Z390組基本上是重新貼名的Z370芯片組。

夏普手機又打算退出中國市場?突然清空所有微博引猜想!

市場風雲

2.芯片初創公司深鑑科技被AI巨頭賽靈思收購:創始人是90後

今天,美國自適應和智能計算公司賽靈思宣佈,收購北京人工智能芯片初創公司深鑑科技。深鑑科技擁有業界較為領先的機器學習能力,專注於神經網絡剪枝、深度壓縮技術及系統級優化。此次交易的具體財務條款未對外披露,業界評估收購金額為3億美元左右。

深鑑科技僅成立2年,就敲定了多筆融資,賽靈思、聯發科等是它的早期投資者。深鑑科技CEO姚頌是一位年輕創業者,2015年剛從清華大學電子系本科畢業。他表示,雙方能夠更緊密為中國乃至全球用戶提供領先的機器學習解決方案。收購之後的深鑑科技將繼續在其北京辦公室運營,成為擁有200餘名員工的賽靈思大中華區大家庭的一部分。

夏普手機又打算退出中國市場?突然清空所有微博引猜想!

3.機械硬盤大勢已去:西數將關閉馬來西亞HDD工廠

由於機械硬盤需求下降,西數已經決定在2019年底關閉位於馬來西亞八打靈再也的HDD硬盤工廠,2016年西數子公司HGST已經關閉了位於馬來西亞檳城的硬盤工廠。

西數官方發表聲明稱“為了應對HDD硬盤長期的需求下降,西數已經採取措施推動全球硬盤製造業務合理化,將在2019年底停用八打靈再也的硬盤製造工廠。這一過渡期中西數將與員工、客戶、供應商合作伙伴以及其他利益攸關方保持密切合作。”

夏普手機又打算退出中國市場?突然清空所有微博引猜想!

4.英偉達新一代GPU投片延期,臺積電Q3展望保守

臺積電法說會在即,目前市場上普遍預料第3季展望保守,主要因蘋果前代iPhone 8及iPhone X銷售不如預期,導致今年對A12投片量格外謹慎,加上臺積電7納米學習曲線及良率優於上一代10納米,讓蘋果不急於在本季大量投片量產,此外,英偉達新一代GPU也傳出投片時間遞延,以及加密貨幣訂單未見迴流,法人預期本季營收季增率在6%至9%,低於前次法說會預估值。

不過,目前市場已經逐漸反應臺積電本季營運低潮利空,放眼第4季,臺積電可望攀上全年營運高峰,營收突破兆元大關,仍可維持5%至10%年成長。主要因第4季進入蘋果A12處理器投片高峰期,另外,今年AMD的新款GPU及高通驍龍855處理器也將回流臺積電。

夏普手機又打算退出中國市場?突然清空所有微博引猜想!

5.傳蘋果LCD新款iPhone由三家面板廠供貨,下單7000萬

據供應鏈消息稱,蘋果已經基本搞定LCD款新iPhone的量產計劃,其中LTPS LCD顯示屏將由三家面板廠商供應,包括夏普、JDI、LGD在內,供貨比例大約為4:3:3,訂單總計約7000萬片,均由蘋果此前有投資的LTPS面板產線進行生產。

今年三款新iPhone的前置玻璃面板組件照片已被曝光,包括5.8英寸和6.5英寸的OLED版本和6.1英寸的LCD版本。儘管LCD版本的新iPhone邊框要比OLED版本更寬一些,但由於整體設計風格非常接近,同樣的全面屏齊劉海設計,並且價格要更低一些,因此這款LCD版本新iPhone預計會吸引更多的用戶。據此前報道預估,LCD版本的售價在550美元左右,而OLED版本的iPhone X售價在700到800美元之間,iPhone X Plus的起售價更是高達900美元。

夏普手機又打算退出中國市場?突然清空所有微博引猜想!

行業動態

6.全球多家巨頭聯手,要用“一根線”打破PC和VR的界限

近日,AMD、英偉達、Oculus、Valve 和微軟等公司組成的聯盟VirtualLink,宣佈推出PC VR的開放式行業連接標準,VR頭戴式設備與PC之間的連接線將統一為單根USB Type-C線纜,這或許是VR行業在技術和連接走向規範的開始。

在此之前,VR跟PC的連接是個難題。例如,HTC Vive和Oculus等頭顯設備都需要高端PC才能運行,連接也時常需要轉接線。如果能夠使用單根USB Type-C線纜連接VR和PC,對於VR用戶、尤其是很多遊戲愛好者來說簡直是福音。VirtualLink專為VR設計,它能夠支持VR頭顯通過單個高帶寬USB Type-C連接器連接PC和其他設備。VR的設置過程被簡化,解決了目前VR設備需要配備多接口的PC才能正常使用的問題。以後,筆記本電腦、平板電腦等只有USB Type-C單一接口的PC設備不需要轉接線也能體驗VR了。

內容整理於:臺灣經濟日報、超能網、集微網、36氪、澎湃新聞、TechWeb、IT之家


分享到:


相關文章: