“ 第一時間瞭解國內外半導體、IC、電子行業動態，原廠動態、市場行情、行業機會、政策方向等資訊不容錯過。”
昨天晚上，夏普手機官網微博突然間清空了所有微博內容，引發了眾多網友的關注和猜想。目前原因尚不清楚，網友表示，是不是這家老牌手機廠商又要退出中國市場了？ 為什麼要說又呢？因為夏普手機退出國內市場已經不是一次兩次了。
2005年到2013年期間，夏普手機曾退出中國市場兩次，之後再富士康入主後再次重啟了中國的手機市場業務。去年3月份，夏普手機官微也發佈了第一條微博，表示夏普手機正式迴歸中國市場。不過在夏普迴歸了中國市場後，在國內外廠商的聯合“打壓”之下，日子過得並不好，儘管推出了AQUOS S2、S3 mini等產品，但銷售量實在是讓夏普尷尬。
夏普此舉不難和富士康羅忠生聯繫在一起，羅忠生的最後一條微博發送於今年6月份，微博內容為：“我們的“黃江精神” 轉型，拼搏，不懼困難，團結一心，涅槃重生！”目前尚不清楚夏普刪除微博的原因以及是否與羅忠生所謂的“轉型、涅槃”有關。
往下還有更多精彩芯聞
芯聞速讀
1.英特爾官方路線圖確認Z390芯片組存在：Z370或將退役
2.芯片初創公司深鑑科技被AI巨頭賽靈思收購：創始人是90後
3.機械硬盤大勢已去：西數將關閉馬來西亞HDD工廠
4.英偉達新一代GPU投片延期，臺積電Q3展望保守
5.傳蘋果LCD新款iPhone由三家面板廠供貨，下單7000萬
6.全球多家巨頭聯手，要用“一根線”打破PC和VR的界限
原廠動態
1.英特爾官方路線圖確認Z390芯片組存在：Z370或將退役
根據HKEPC的消息，最新在網上出現了英特爾的新路線圖，確認了Z370芯片組即將退役，全新的Z390芯片組將會接任。此前的消息提到，Intel新一代的Z390芯片組在技術上仍會屬於Coffee Lake300系列的一部分，將會是Z370的加強版本。
Z390芯片組整體的PCIe及USB 3.1 Gen 2兼容性得到了改善，新的Intel芯片將提供了6個USB 3.1 Gen2及4個USB 3.1 Gen1（與PCIe 3.0互換）的控制器，Z390也提供了8組SATA 3.0連接器（可與PCIe 3.0互換）和12組PCIe 3.0線路。同時，Z390將升級為全新的Wi-Fi 802.11ac 2x2 MIMO 160 MHz無線傳輸，並支援藍牙5.0技術，但是需要額外的CNVi系統，很可能是會由主板製造商提供，因此一些主機板廠商透露新的Z390組基本上是重新貼名的Z370芯片組。
市場風雲
2.芯片初創公司深鑑科技被AI巨頭賽靈思收購：創始人是90後
今天，美國自適應和智能計算公司賽靈思宣佈，收購北京人工智能芯片初創公司深鑑科技。深鑑科技擁有業界較為領先的機器學習能力，專注於神經網絡剪枝、深度壓縮技術及系統級優化。此次交易的具體財務條款未對外披露，業界評估收購金額為3億美元左右。
深鑑科技僅成立2年，就敲定了多筆融資，賽靈思、聯發科等是它的早期投資者。深鑑科技CEO姚頌是一位年輕創業者，2015年剛從清華大學電子系本科畢業。他表示，雙方能夠更緊密為中國乃至全球用戶提供領先的機器學習解決方案。收購之後的深鑑科技將繼續在其北京辦公室運營，成為擁有200餘名員工的賽靈思大中華區大家庭的一部分。
3.機械硬盤大勢已去：西數將關閉馬來西亞HDD工廠
由於機械硬盤需求下降，西數已經決定在2019年底關閉位於馬來西亞八打靈再也的HDD硬盤工廠，2016年西數子公司HGST已經關閉了位於馬來西亞檳城的硬盤工廠。
西數官方發表聲明稱“為了應對HDD硬盤長期的需求下降，西數已經採取措施推動全球硬盤製造業務合理化，將在2019年底停用八打靈再也的硬盤製造工廠。這一過渡期中西數將與員工、客戶、供應商合作伙伴以及其他利益攸關方保持密切合作。”
4.英偉達新一代GPU投片延期，臺積電Q3展望保守
臺積電法說會在即，目前市場上普遍預料第3季展望保守，主要因蘋果前代iPhone 8及iPhone X銷售不如預期，導致今年對A12投片量格外謹慎，加上臺積電7納米學習曲線及良率優於上一代10納米，讓蘋果不急於在本季大量投片量產，此外，英偉達新一代GPU也傳出投片時間遞延，以及加密貨幣訂單未見迴流，法人預期本季營收季增率在6%至9%，低於前次法說會預估值。
不過，目前市場已經逐漸反應臺積電本季營運低潮利空，放眼第4季，臺積電可望攀上全年營運高峰，營收突破兆元大關，仍可維持5%至10%年成長。主要因第4季進入蘋果A12處理器投片高峰期，另外，今年AMD的新款GPU及高通驍龍855處理器也將回流臺積電。
5.傳蘋果LCD新款iPhone由三家面板廠供貨，下單7000萬
據供應鏈消息稱，蘋果已經基本搞定LCD款新iPhone的量產計劃，其中LTPS LCD顯示屏將由三家面板廠商供應，包括夏普、JDI、LGD在內，供貨比例大約為4：3：3，訂單總計約7000萬片，均由蘋果此前有投資的LTPS面板產線進行生產。
今年三款新iPhone的前置玻璃面板組件照片已被曝光，包括5.8英寸和6.5英寸的OLED版本和6.1英寸的LCD版本。儘管LCD版本的新iPhone邊框要比OLED版本更寬一些，但由於整體設計風格非常接近，同樣的全面屏齊劉海設計，並且價格要更低一些，因此這款LCD版本新iPhone預計會吸引更多的用戶。據此前報道預估，LCD版本的售價在550美元左右，而OLED版本的iPhone X售價在700到800美元之間，iPhone X Plus的起售價更是高達900美元。
行業動態
6.全球多家巨頭聯手，要用“一根線”打破PC和VR的界限
近日，AMD、英偉達、Oculus、Valve 和微軟等公司組成的聯盟VirtualLink，宣佈推出PC VR的開放式行業連接標準，VR頭戴式設備與PC之間的連接線將統一為單根USB Type-C線纜，這或許是VR行業在技術和連接走向規範的開始。
在此之前，VR跟PC的連接是個難題。例如，HTC Vive和Oculus等頭顯設備都需要高端PC才能運行，連接也時常需要轉接線。如果能夠使用單根USB Type-C線纜連接VR和PC，對於VR用戶、尤其是很多遊戲愛好者來說簡直是福音。VirtualLink專為VR設計，它能夠支持VR頭顯通過單個高帶寬USB Type-C連接器連接PC和其他設備。VR的設置過程被簡化，解決了目前VR設備需要配備多接口的PC才能正常使用的問題。以後，筆記本電腦、平板電腦等只有USB Type-C單一接口的PC設備不需要轉接線也能體驗VR了。
內容整理於：臺灣經濟日報、超能網、集微網、36氪、澎湃新聞、TechWeb、IT之家
閱讀更多 半導體那些事兒 的文章
