近日魯大師公佈了2018年上半年安卓手機芯片性能排行榜，總共統計了30款手機芯片，排行依據為魯大師安卓版v8.6平均跑分數據，其中TOP30裡高通驍龍超過一半，多達16款芯片上榜，聯發科、麒麟各有5款，三星則有4款。
從圖表中我們可以看到，驍龍845排名第一，領先第二名麒麟970 10%，其中CPU部分領先6%，GPU部分領先12%。而高通上代旗艦驍龍835依然高居第三，並且只落後麒麟970 1%。三星上代旗艦Exynos 8895排名第四，最新的Exynos 9810因還沒有國產手機採用而無緣上榜。
作為今年的一匹黑馬，驍龍710排名第八，已經超過了華為上代旗艦麒麟960，基本接近三星Exynos 8890，可以說是上半年最大的驚喜。聯發科性能最強的Helio X30僅排名第11，並且實力方面和第一梯隊的旗艦相比還是有一定的差距。
整體來說，手機芯片市場下半年就會更加精彩了，華為麒麟980、高通驍龍855都會陸續登場，而且都是臺積電7nm工藝。臺積電此前也已宣佈，2018年是7nm芯片投入大規模量產的一年，相比於10nm工藝可將性能提升20%，功耗降低40%。究竟表現如何，讓我們拭目以待吧。
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