三星最近宣佈將會與ARM合作拓展 7/5nm FinFET 工藝技術，基於 7nm LPP 工藝下構建 ARM Cortex-A76 芯片，預計 CPU最高頻率超過3 GHz +，未來還會進化到5nm LPE 工藝。三星的7LPP工藝技術將在2018年下半年初步生產，第一款 EUV 極紫外光刻工藝技術及其關鍵IP正在開發中，預計將於2019年上半年完成。由於7LPP工藝技術的創新，三星的5LPE技術將實現更大的面積擴展及超低功耗優勢。
ARM表示，7nm的Cortex-A76主頻超過3 GHz +，比10nm Cortex-A75主頻2.8GHz 提升 35% 的速度，功耗方面可下降多達 40%。ARM將Cortex-A76 稱為“筆記本級” 處理器，可用於更強大的設備，而不僅僅是手機之上。此前曝光的高通驍龍1000和華為麒麟1020SOC有可能都會採用Cortex-A76處理器。
三星7LPP和5LPE的Arm Artisan物理IP平臺包括高清邏輯架構，提供全套內存編譯器以及1.8V 與 3.3V GPIO 庫。此外，為了配合三星的 7LPP和5LPE工藝技術，Arm將在其最新的採用Arm DynamIQ 技術的處理器內核上提供Artisan POP IP 解決方案，Arm 的 POP IP 解決方案是一種核心強化加速技術，可實現最佳的Arm處理器實施和最快的上市時間。
在較早時ARM已公開表示將會把Cortex-A76拓展至筆記本電腦市場，並透露目前已有兩家SoC廠商將Cortex A76導入於芯片設計當中，此前曝光的高通驍龍1000和華為麒麟1020SOC有可能都會採用Cortex-A76處理器。 如果未來採用ARM A76處理器的soc產品在性能上和普通pc處理器縮小差距，基於ARM的系統及軟件生態進一步完善，ARM版筆記本產品將對基於Intel和AMD的普通筆記本產品發起有力的挑戰。
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