今年的 #MWC2018# 已經結束，MWC 作為數碼界的科技盛會，各家手機廠商不遺餘力宣傳自己最新的科技成果。
如果你也留意了今年的 MWC 展會，你會無數次聽到一個關鍵詞就是“全面屏”。
但是不少人也留意到，三星 S9、華碩 Zenfone 5、索尼 XZ2 等手機雖然達到了極高屏佔比，但是還是留下一個不和諧的“下巴”。
這個下巴從何而來，為什麼好像只有 iPhone X 去掉了下巴？這就要談下手機屏幕的幾種封裝工藝。
COG工藝(小米 MIX1 代等）
目前大多數所謂的全面屏手機，包括之前 16:9 屏幕的手機均採用 COG 封裝，IC 等器件集中底部的 4mm，所以才有了下巴。
COF工藝（小米 MIX2 等）
COF 封裝是一種進步，相比於 COG 封裝，玻璃背板上的芯片被放在了屏幕排線上，直接翻轉到屏幕底部，比 COG 封裝節省了 1.5mm 的寬度空間。
COP工藝（蘋果 iPhone X 等）
得益於三星柔性 OLED 特性，在COG的基礎上將背板向後翻折，COP封裝工藝也是目前唯一理論上能做到真正的四面無邊框的封裝工藝。
不同的屏幕工藝會涉及到設計、成本、良品率等各種問題。但是一般來講，邊框寬度：COG>COF>COP，成本：COP>COF>COG。
所以理論上，目前能夠做到無“下巴”的手機只有iPhone X。必須要提到的是 iPhone X 雖沒有下巴，屏幕邊框依然比普通手機要寬不少，甚至比上代iPhone X 還要寬，這都是為了獲得一致的邊框寬度做出的妥協，而且 iPhone X 這塊屏幕維修成本相當的高。
而對於國產手機廠商來說，僅僅為了去掉一個“下巴”而採用那麼貴的屏幕，所以大家看到的就是下圖這種情況。
全面屏目前來說仍有很多難題沒有攻克，對所有廠商來說都是仍然任重而道遠。
希望在不遠的將來，我們能看到真正無邊框的“全面屏”手機。
閱讀更多 英雄科技聊數碼 的文章
