和高通、三星和麒麟旗下的SoC相比，聯發科近兩年的表現並不盡如人意，Helio X30的失利（被臺積電10nm工藝進度拖累）更是使其被迫放棄高端市場，依靠Helio P60/P23等中端和主流芯片固守戰場。
實際上，聯發科在手機SoC的進化上還是扮演了非常重要的角色，掀起了多核普及戰役，並首次在手機身上塞進十核處理器，而Helio X20（還有X25）以及Helio X30也因“三叢集”（又稱“三叢簇”）之名而聲名大噪。
其中，Helio X20基於臺積電20nm HPM工藝製造，採用了2核Cortex-A72（大核）＋4核高主頻Cortex-A53（中核）＋4核低主頻Cortex-A53（小核）三叢集架構組合，集成ARM Cortex-M4架構的協處理器以及Mali-T880MP4 GPU。
而Helio X30則基於臺積電10nm工藝製造，採用了2核Cortex-A73（大核）＋4核Cortex-A53（中核）＋4核Cortex-A35（小核）三叢集架構組合，集成PowerVR Series7 XT Plus MP4 GPU。
我們可以將“叢集”理解為汽車的檔位，叢集越多檔位越多。在汽車領域，發動機從二擋掛到三擋再到四擋，並非為了加大馬力，而是為了控制功耗。聯發科提出“三叢集”概念本質的出發點也是提供足夠強大性能的同時儘可能降低功耗，延長智能手機的續航時間。
為了合理調度更多的“叢集”，聯發科還準備了CorePilot 3.0（對應X20）和CorePilot 4.0（對應X30）技術（和ARM原生支持的big.LITTLE和DynamIQ類似）
。我們可以將CorePilot理解為永遠不會休息的“調控員”，當你按下手機電源鍵實現開機後，它就會隱藏在系統和硬件底層的幕後，對“三叢集”裡的十個核芯進行7×24小時的全方位監控和調度，針對不同APP和系統負載，實現1大1小、2中3小或火力全開的多核心搭配使用。
雖然Helio X20和X30有著十核的先天優勢，三叢集架構看起來也更為合理，但這裡兩顆處理器卻仍然存在發熱量和功耗較高，GPU性能相對一般的缺陷，與同期的競品相比處於下風地位。
因此，很多玩家都覺得三叢集毫無意義，傳統的大核+小核的雙叢集架構足以。
然而，三叢集真的無用嗎？
反正三星就不這個邪，據微博網友@i冰宇宙曝光，三星新一代旗艦SoC，Exynos 9820也將使用“三叢集”組合的架構，而且比Helio X系列更加合理先進。
具體來說，三星Exynos 9820將基於三星最新的7nm工藝製造，採用2核三星自主研發的第四代貓鼬架構M4（大核）+2核Cortex-A75（也有可能是Cortex-A76）（中核）+4核Cortex-A55（小核），從而構成2+2+4的八核架構，並有望集成ARM最新的Mali-G76 GPU。
Exynos 9820採用了ARM最新的DynamIQ調度技術，和傳統的big.LITTLE相比，DynamIQ是ARM針對Cortex-A75和A55（或更新架構）推出的便於大小核協同作戰的技術，它允許芯片廠根據需求和成本預算進行更為靈活的核心搭配，支持任意多架構和多核心的搭配，比如1+2組成的三核、1+7構成的八核等等。驍龍710採用的2+6核，背後就是DynamIQ技術的功勞。
此外DynamIQ還具備更先進電源管理功能，它能加快在不同CPU電源狀態（如開機、關機和休眠）之間的轉換速度，縮短了CPU進入待機模式或耗電模式所花費的時間，從而讓進/出待機狀態的轉換更加高效。此外，DynamIQ還有一項自動內存功耗管理功能，它可以根據CPU上運行的應用程序的類型，智能地調整集群中可用的本地內存量。
此次Exynos 9820採用2+2+4的三叢集，理論上就能借助DynamIQ技術實現更加合理的多核搭配和電源管理，翻譯過來就是更加利於性能發揮，且更加省電。
從Exynos 8895和Exynos 9810的表現來看，三星自研的“貓鼬”架構都要比同期的ARM公版Cortex-A72/A73性能更強，所以Exynos 9820將大核升級到第四代“貓鼬”架構，其性能表現自然更加值得期待。
希望Exynos 9820可以帶來更令人滿意的戰鬥力吧，從而讓手機專用的移動處理器可以出現更多玩法，在性能和功耗方面實現更完美的平衡。
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