7月3日，國家集成電路創新中心、國家智能傳感器創新中心啟動會在上海舉行。國家集成電路創新中心將圍繞5nm及以下集成電路，聚焦四大共性技術，支持國產高端芯片在國內製造企業實現生產。
一、創新中心與芯片產業頂層設計
2015年5月8日，國務院印發《中國製造2025》。專欄1“製造業創新中心（工業技術研究基地）建設工程”提出，圍繞重點行業轉型升級和新一代信息技術、智能製造、增材製造、新材料、生物醫藥等領域創新發展的重大共性需求，形成一批製造業創新中心（工業技術研究基地），重點開展行業基礎和共性關鍵技術研發、成果產業化、人才培訓等工作。制定完善製造業創新中心遴選、考核、管理的標準和程序。
到2020年，重點形成15家左右製造業創新中心（工業技術研究基地），力爭到2025年形成40家左右製造業創新中心（工業技術研究基地）。
2016年5月19日，國務院印發《國家創新驅動發展戰略綱要》。《綱要》提出，在關係國家安全和長遠發展的重點領域，部署一批重大科技項目和工程。面向2020年，攻克高端通用芯片、高檔數控機床、集成電路裝備、寬帶移動通信、油氣田、核電站、水汙染治理、轉基因生物新品種、新藥創制、傳染病防治等方面的關鍵核心技術，形成若干戰略性技術和戰略性產品，培育新興產業。
2016年7月28日，國務院印發《“十三五”國家科技創新規劃》。《規劃》提出，支持北京上海建設具有全球影響力的科技創新中心。北京發揮高水平大學和科研機構、高端科研成果、高層次人才密集的優勢，建設具有強大引領作用的全國科技創新中心。上海發揮科技、資本、市場等資源優勢和國際化程度高的開放優勢，建設具有全球影響力的科技創新中心。瞄準世界科技前沿和頂尖水平，佈局建設世界一流重大科技基礎設施群。支持面向生物醫藥、集成電路等優勢產業領域建設若干科技創新平臺，形成具有國際競爭力的高新技術產業集群。
2016年11月29日，國務院印發《“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃》。專欄4“集成電路發展工程”提出，啟動集成電路重大生產力佈局規劃工程，實施一批帶動作用強的項目，推動產業能力實現快速躍升。加快先進製造工藝、存儲器、特色工藝等生產線建設，提升安全可靠CPU、數模/模數轉換芯片、數字信號處理芯片等關鍵產品設計開發能力和應用水平，推動封裝測試、關鍵裝備和材料等產業快速發展。支持提高代工企業及第三方IP核企業的服務水平，支持設計企業與製造企業協同創新，推動重點環節提高產業集中度。推動半導體顯示產業鏈協同創新。
2017年7月21日，國務院印發《關於強化實施創新驅動發展戰略進一步推進大眾創業萬眾創新深入發展的意見》。《意見》提出，在戰略性領域佈局建設若干產業創新中心，整合利用現有創新資源形成充滿活力的創新網絡。依託企業、聯合高校和科研院所，建設符合發展需求的製造業創新中心，開展關鍵共性重大技術研究和產業化應用示範。推動建立一批軍民結合、產學研一體的科技協同創新平臺。
二、國家集成電路創新中心與智能傳感器創新中心啟動，支持高端芯片發展
今年1月22日，發改委就宏觀經濟運行情況舉行的新聞發佈會上表示，今年將在集成電路、先進計算、生物育種等關係數字經濟、生物經濟、綠色經濟發展的戰略性領域，組建若干國家產業創新中心，促進現有創新資源的聯合，打造系統解決方案的產業創新大平臺、大團隊，支撐世界級新興產業集群的發展。
5月23日，工業和信息化部在上海組織召開國家集成電路、智能傳感器創新中心建設方案專家論證會。會上，與會專家就創新中心的功能定位、運行機制和建設目標、知識產權保護、可持續發展等方面進行了深入討論，並一致同意通過集成電路和智能傳感器兩個國家制造業創新中心建設方案的論證。工業和信息化部副部長羅文指出，組建集成電路和智能傳感器兩個創新中心，對於我國在製造業領域提升創新能力，意義深遠、使命艱鉅。
7月3日，國家集成電路創新中心、國家智能傳感器創新中心在上海正式啟動。
據悉，國家集成電路創新中心瞄準集成電路關鍵共性技術，突出共性技術研發能力、行業服務與成果轉化能力，著力解決中國集成電路主流技術方向選擇和可靠技術來源問題，為產業升級提供技術支撐和知識產權保護。
國家智能傳感器創新中心以關鍵共性技術的研發和中試為目標，專注傳感器設計集成技術、先進製造及封測工藝，佈局傳感器新材料、新工藝、新器件和物聯網應用方案等領域，形成“產學研用”協同創新機制，打造世界級智能傳感器創新中心。
中國工業和信息化部副部長羅文表示，當前世界正在進入以信息產業為主導的經濟發展時代，集成電路和智能傳感器這兩個產業都關係製造業發展的全局，也是各國搶佔科技制高點、提升綜合國力的關鍵領域。製造業創新中心建設工程是中國適應世界製造業創新發展新形勢的重大舉措。
隨著國家集成電路、智能傳感器創新中心同時獲批，上海成為中國同時擁有兩家制造業創新中心的省市。
三、聚焦5nm及以下集成電路研發，著力解決關鍵共性技術供給不足
資料顯示，國家集成電路創新中心依託上海集成電路製造創新中心有限公司，採用“公司+聯盟”的方式，由復旦大學牽頭，聯合行業龍頭企業中芯國際、華虹集團等建立集成電路產業鏈上下游協同機制，以行業協同創新模式組建。
創新中心將圍繞5nm及以下集成電路，聚焦新器件研發、先進仿真和模擬技術、EUV光刻工藝及OPC技術、先進集成工藝四大共性技術，以實現器件結構創新和工藝創新為目標，為產業技術升級、未來大生產線建設提供人才、技術支撐和知識產權保護，支持國產高端芯片在國內製造企業實現生產。
國家智能傳感器創新中心依託上海芯物科技有限公司，採用“公司+聯盟”的方式，由上海新微技術研發中心有限公司牽頭，聯合中電海康、上海國際汽車城、格科微電子、蘇州晶方半導體、福建上潤精密儀器、華立科技、鄭州煒盛電子、杭州士蘭微電子、常州波速傳感器、北京中科微等行業骨幹企業組建。
智能傳感器創新中心以關鍵共性技術的研發和中試為目標，專注傳感器設計集成技術、先進製造及封測工藝，佈局傳感器新材料、新工藝、新器件和物聯網應用方案等領域，形成“產學研用”協同創新機制，打造世界級智能傳感器創新中心。創新中心通過構建產業生態圈，面向國內物聯網/傳感器設計、材料、製造、設備、封裝、測試等產業鏈上的大中小型企業提供領先的研發和技術服務平臺。
工信部副部長羅文在啟動會上講話表示，創新中心要著力解決集成電路工藝、功能器件結構、材料、系統集成等方面關鍵共性技術的供給不足問題；要通過產業創新聯盟組織協同開展行業關鍵共性技術研發和產業化示範應用；要加強股東之間的合作，建立起聯合開發、優勢互補、成果共享、風險共擔的協同創新機制；要通過技術成果轉化、企業孵化、企業委託研發和為行業提供公共服務等方式，推動集成電路、智能傳感器領域關鍵共性技術向產業轉移轉化。
中國科學院院士、中國科學院上海微系統與信息技術研究所所長王曦介紹，當前物聯網、大數據、人工智能等快速興起，智能傳感器作為重要的信息和數據來源，已經成為各種智能物聯體系架構的基礎。國家智能傳感器創新中心的啟動，將成為中國創新型產業向智能化轉化和發展的重要標誌之一。
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