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根據中國移動研究院消息，美國聖地亞哥時間6月13日20：18（北京時間2018年6月14日11:18），第五代移動通信技術標準（5G NR）獨立組網（SA，Standalone）功能，在3GPP第80次TSG RAN全會（TSG#80）正式凍結。加上去年12月完成的非獨立組網（NSA，non-standalone）架構的5G Release15早期版本，5G已經完成第一階段全功能標準化工作，進入了產業全面衝刺新階段。
“目前，3GPP已經開始研究如何利用5G支持工業自動化等垂直行業的訴求。基於今天這一重大事件，5G與垂直行業的融合將在今後幾個月甚至數年的時間內的多個領域同時開展。” 3GPP TSG SA主席Erik Guttman這樣說。
據瞭解，獨立組網（SA）能實現所有5G的新特性，有利於發揮5G全部優勢功能，是業界公認的5G目標方案。而此次SA功能凍結，不僅使5G NR具備了獨立部署的能力，也帶來全新的端到端新架構，賦能企業級客戶和垂直行業的智慧化發展，為運營商和產業合作伙伴帶來新的商業模式，開啟一個全連接的新時代。
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芯聞速讀
1.微軟計劃今年推出HoloLens 2頭顯
2.二極管漲價超十七倍，預計訂單已排到年底
3.ARM收購物聯網連接專業公司Stream Technologies
4.格芯官方回應：確實裁員5%，但成都廠不受影響
5.三星召開“晶圓代工論壇” ，展示3納米芯片高端工藝發展路線圖
6.上半年全球前十大封測廠排名出爐，中國廠商營收佔比達26.9%
原廠動態
1.微軟計劃今年推出HoloLens 2頭顯
熟悉微軟計劃的消息人士透露，微軟暫時計劃今年下半年推出HoloLens 2，代號“悉尼”的HoloLens 2頭戴式頭顯將包括一個改進的視野，並將更輕，更舒適。微軟還大幅降低了頭顯的成本，以推動業務採用。
消息人士表示，微軟一直在測試未來版本HoloLens頭顯，並且內置ARM架構處理器，這將有助於延長電池壽命。據報道，Google也正在構建自己的基於ARM架構處理器的增強現實頭顯。 HoloLens 2還將包含微軟最新一代的Kinect傳感器，以及定製的AI芯片以提高性能。微軟還計劃在2019年公佈HoloLens 2最終上市日期，該公司正在實現這一目標。
市場風雲
2.二極管漲價超十七倍，預計訂單已排到年底
自去年以來，半導體漲價潮從硅晶圓、被動組件、MOSFET一路吹向電阻、鋁電解電容，如今連二極管也在持續漲價，且漲價幅度遠超預期。
3.ARM收購物聯網連接專業公司Stream Technologies
硅知識產權廠商商安謀（Arm）於昨日宣佈，收購物聯網連接管理技術提供公司Stream Technologies。Arm指出，Stream Technologies專注於物聯網連接管理技術，可以為企業提供一次方案，以部署任何物聯網設備，有助於組織減少連接物聯網設備建置的時間和成本，加速物聯網的部署。不過，Arm並沒有說明交易條件。
Arm表示，Arm曾宣示2035年前要打造1萬億臺聯網設備的願景，需要多項因素來推動，包括公司從物聯網數據中獲得真正業務價值的機會。由於利用這些數據可帶來更高的效率，更快的上市時間，以及更節省成本及新的收益來源。要擁有這些數據帶來的優勢，就必須仰賴獲得數據的可信度，安全性和快速取得，進而提供有意義的內容。
4.格芯官方回應：確實裁員5%，但成都廠不受影響
日前，國際知名媒體EET爆料，晶圓代工業者格芯已經開展裁員計劃，目標是削減5%的人力。據EET報道，這是格芯專注於改善公司財務表現的策略之一部分。他們強調，格芯並未打算關閉任何一座晶圓廠，或者是裁剪任何現有業務。
EET表示，格芯的發言人表示在公司的18000名員工中，受影響的的員工越有900人，他同時強調：“格芯將會在實現技術上全力以赴”。根據拓墣產業研究院最新的數據顯示，2018年上半年，格芯營收26.05億美元，位居晶圓代工廠第二的位置，但整體市佔與去年的市佔率9.4%相比，略微下降。但與去年上半年相比，公司的業績是有了小幅度的提升。
5.三星召開“晶圓代工論壇” ，展示3納米芯片高端工藝發展路線圖
本次論壇上，三星電子的事業部長帶領主要管理團隊，介紹了晶圓代工事業部升級為獨立業務部門一年來的發展成果，以及未來發展路線圖和服務，並提出合作方案，以促進半導體業界實現美好願景和共同發展。本次論壇上首次發佈的內容包括晶體管構造(FinFET、GAA)與曝光技術(EUV)的使用計劃，以及3納米芯片高端工藝的發展路線圖。
6.上半年全球前十大封測廠排名出爐，中國廠商營收佔比達26.9%
根據拓墣產業研究院預估，前十大封測代工廠2018上半年營收預估達111.2億美元，年成長率為10.5%，低於去年同期的16.4%，其中中國封測三雄長電科技、天水華天、通富微電上半年皆有雙位數營收成長，佔前十大封測代工廠總營收比重來到26.9%，創下歷年新高。
2018年上半年受到高端智能手機成長趨緩與晶圓漲價影響，除了封測代工領域成長率表現不如去年同期外；全球IC封測也同樣受到影響，產值預估為251.5億美元，年成長率為1.4%，成長幅度低於去年同期的9.1%。
內容整理於：集微網、新浪科技、拓墣產業研究院、中國證券網、半導體行業觀察、IT之家
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