鄧中翰：人工智能芯片將成為未來世界科技創新主戰場
“星光中國芯工程”總指揮，芯片技術國家重點實驗室主任，中國工程院院士鄧中翰表示隨著人工智能時代的臨近，人工智能芯片領域將成為影響未來世界格局的科技創新主戰場，這也對集成電路的設計製造提出了全新的技術要求。他指出，在人工智能芯片領域，實現我國集成電路設計製造水平的彎道超車，甚至換道超車，是這代“中國芯”工程師的使命，也是政產學研各界的共同訴求。
集微點評：過去兩年大陸AI芯片領域投融資非常活躍，雖然未來會倒閉一批，不過也會冒出一批真正的成功者。
兆易創新朱一明：專注存儲IoT領域 產學研結合助力人才培養
集微點評：兆易創新已經成為合肥的明星企業，未來對合肥當地集成電路產業發展作用會越來越明顯。
總投資58.8億！中芯國際紹興項目開工奠基；總投資150億，張汝京青島芯恩項目啟動
5月18日，中芯集成電路製造（紹興）項目舉行開工奠基儀式，距離3月1日簽署合資協議只有短短79天。該項目計劃於2019年3月完成廠房結構封頂，9月設備搬入，2020年1月正式投產。同一天，張汝京的芯恩(青島)集成電路有限公司芯片項目啟動簽約儀式舉行，這是中國國內啟動的首個CIDM集成電路項目。該CIDM集成電路項目總投資約150億元，其中一期總投資約78億元，項目建成後可實現8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成電路產品的量產。
集微點評：大陸晶圓廠持續擴建中。
上海博通披露IPO招股說明書,去年利潤8742.73萬
5月18日，博通集成電路(上海)股份有限公司更新了預披露招股說明書。公司擬發行3467.84萬股，募資6.71億元用於多個產品研發升級項目。2017年公司實現營收5.65億元，同比增長7%；淨利潤8742.73萬元，同比下滑約17%。
集微點評：已經公開招股說明書的IC設計企業有卓勝微、上海博通，包括上海晶晨、上海瀾起都在準備中，相信福州瑞芯微也會再次提交。
高通喜提R15S？傳高通總裁登門拜訪OPPO總部
高通3月底傳出由總裁阿蒙(Cristiano Amon)親赴深圳，拜訪手機品牌廠OPPO，近日市場也傳出高通順利藉由驍龍670拿下OPPO下半年旗艦機R15S的訂單。為什麼高通總裁親自拜訪手機廠商OPPO推銷自家產品？原因有兩個，一是創造營收，二是打擊對手聯發科。如果高通能夠成功拿下OPPO，成為R15S系列的處理器獨家供應方的話，對於聯發科來說毫無疑問是一大損失，它將極大地衝擊聯發科的出貨量與市場佔有率。
集微點評：整體來看今年聯發科對高通的壓力比去年要大了不少。
噱頭還是亮點， OLCD要與柔性OLED爭雄？
藉助柔性AMOLED這一波風潮，近兩三年OLCD也開始在顯示行業中升溫，但是一位顯示行業資深人士給OLCD潑了一盆冷水，他認為，OTFT不是OLCD的關鍵，a-Si TFT、LTPS TFT都能做在柔性基板上。而且如果從材料成本來看，即使未來OLCD能夠成功產業化，也比不過柔性OLED。但是，不管是柔性OLED，還是OLCD，都不是完美的柔性顯示技術。目前來看，OLCD似乎被大多數主流液晶面板廠商忽視了，幾乎沒有面板廠商嘗試將OLCD量產化。它們在柔性顯示技術上更加偏愛OLED，一方面大力投資第6代柔性OLED生產線，另一方面在試圖攻克印刷OLED產業化的技術難題。
集微點評：面板各種新技術不斷湧現，不過短期來看都難對智能手機產業產生大的影響。
集微點評：國內專利訴訟越來越多，對產業創新是好事，不過要想通過專利訴訟帶來更多收益，對於眾多專利擁有者而言並不輕鬆。
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