有關驍龍680的報道將在驍龍710的發佈以及驍龍850處理器的發佈之後發佈。該分數暗示這個未經宣佈的平臺將為中高端手機配備。
在高通公司新推出的驍龍710處理器的炒作中，未上報的驍龍680芯片組在單核和多核測試中分別獲得1940分和5153分，分別被發現在Geekbench上的測試設備上，該設備支持6GB內存並運行在Android 8.1奧利奧。
根據Gizmochina的一份報告，評分表明處理器具有驍龍710（18XX | 60XX）和驍龍660（16XX | 5970）平臺之間的性能，暗示該芯片組可用於中高端手機。 Geekbench上市也表示，驍龍680是一款主頻為2.15 GHz的六核處理器。
這個未經宣佈的處理器的單核心評分與2017年用於旗艦設備的驍龍835芯片組幾乎相似。
上個月，高通公司推出了驍龍710，這是該公司新700系列芯片組中的第一款芯片組，該芯片組位於旗艦800系列和中檔600系列之間。新款驍龍710是一款八核心芯片組，採用10nm製造工藝製造，與驍龍845芯片組相同。
據稱，驍龍710將為代號為“Sirius”和“Comet”的至少兩款即將推出的小米設備供電。在COMPUTEX 2018年，高通與微軟合作宣佈推出驍龍850平臺，為低功耗Windows 10設備提供動力，因此驍龍850是繼去年同樣使用的驍龍835之後推出的產品，據報道高通正在研發驍龍1000處理器，該處理器具有12W散熱設計功耗（TDP）。
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