IT之家6月16日消息 微軟HoloLens 2的消息陸續被曝光，IT之家報道，HoloLens 2有望在2019年初發布。微軟新的混合現實平臺將支持Intel或ARM芯片處理器，現在根據一份報告，HoloLens 2將搭載高通驍龍XR1處理器。
在過去幾年中，已經有一些獨立設備採用了高通驍龍處理器，而即將推出的HoloLens 2設備據悉將採用最新推出的高通驍龍XR1平臺。
在今年5月底，高通發佈了擴展現實（XR）專用平臺驍龍XR1，XR1平臺針對增強現實（AR）體驗進行了特殊優化，通過人工智能（AI）功能提供更佳的交互性、功耗表現和熱效率。驍龍XR1處理器支持三自由度（3DoF）和六自由度（6DoF）頭部追蹤與控制器功能。還支持4K視頻和3D音頻。
目前報告中將HoloLens 2採用的處理器指向驍龍XR1，但微軟方面可能還會有變動。
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