目前無線耳機芯片主要分為三大技術陣營，分別是蘋果、高通和本土IC廠商恆玄科技，其中蘋果自研的產品性能體驗最佳，高通無線耳機雙通方案不被看好，恆玄則另闢蹊徑，繞過蘋果和高通專利，並已做進華為、小米、魅族等終端廠商。
蘋果AirPods設置專利圍堵
自iPhone 7開始去掉3.5mm耳機插孔後，帶動的不只是USB-C耳機，更多的是無線藍牙耳機的繁榮，這點從蘋果的AirPods就可以看出。目前，除了蘋果外，三星、索尼、華為、小米等終端廠商都開始推出無線耳機，無線耳機的市場需求快速激活。
不過，其中性能體驗最佳的非AirPods莫屬。自2016年12月面市以來，AirPod的供貨量長期供不應求。分析師郭明錤曾透露，2017年AirPod出貨量達1300萬套，預計蘋果在2018年的AirPod出貨量將是2017年的兩倍，具體數字在2600-2800萬套之間。
那蘋果AirPod是如何做到這一點的？恆玄科技商務拓展副總裁高亢在2018年松山湖中國IC創新高峰論壇上向集微網表示，蘋果AirPods是採用無線對耳的方式，出來之前蘋果就做了好幾年的預研，對無線耳機最核心的連接體驗、音質欠缺等問題，蘋果採用了非常巧妙的方法來解決這些問題，並圍繞無線對耳研發了一系列專利，其他廠商都沒法用蘋果的方案做。
這也就是說，蘋果圍繞無線對耳研發了一系列專利，基本堵死了這一設計路線。那蘋果無線耳機方案的設計路線又是怎樣？
高亢稱，簡單來講，蘋果無線耳機是用iPhone發射一個信號之後，兩個耳機可以同時接收，同時這兩個耳機之間要處理很多事情，譬如信號的同步、聲音的同步等，圍繞這些蘋果都申請了大量的專利，所以現在不管是高通還是恆玄都不能採用這套方法。現在大多數方案是採用手機發射信號之後，發射信號到一個耳機中，這個耳機再將信號轉發到另一個耳機，這種方案肯定是沒有蘋果兩個耳機同步發射好，而且在藍牙2.4GHz穿頭傳輸過程中會有干擾及信號損耗等問題。
這也是為什麼不少無線耳機用戶在吐槽蘋果AirPods很難掉線，而非蘋果方案的無線耳機就很容易掉線的原因。其中，第一是因為藍牙2.4G頻段的干擾問題，第二是因為信號穿頭的時候傳過來就很弱，更容易被幹擾及掉線。
業內人士稱，AirPods這種分體式耳機最大的難點在於對耳連接，現有的藍牙無線連接方案要麼達不到低延遲要求，要麼抗干擾不行，掉線頻繁。蘋果為此定製的無線耳機芯片W1使用的是私有協議，其中W1芯片和配套天線就做了20種以上不同的方案，且都有註冊專利，其他廠商無機可尋。
高通最大的瓶頸還系自身
在蘋果AirPods大量專利的圍堵下，高通無線耳機芯片方案是如何突圍的？
高亢稱，高通的無線耳機是採用雙發方案，即手機同時發射兩個藍牙信號連向左耳和右耳。不過，平時手機都是默認連接一個藍牙的，沒辦法同時發射兩組藍牙信號連上兩個藍牙耳機（一邊連左耳一邊連右耳），這在業界是很難做到的，且存在很大的兼容性問題。
在高通雙發方案的兼容性問題上，因為蘋果手機不支持雙發、三星手機不支持雙發，華為也不支持雙發，這些手機廠商沒有采用高通處理器平臺，所以採用雙發方案的無線耳機都不能與非高通平臺的手機適配，只能適配高通處理器平臺的手機。
那高通為什麼要堅持做雙發方案？業內人士表示，高通無線耳機雙通方案的路線是正確的，因為蘋果已經把最優路線給堵死了，該註冊的專利全部都註冊了，高通要做就必須要繞開蘋果的專利，但雙發方案的副作用很明顯，就是兼容性問題，解決的瓶頸還系自身。
對比來看，蘋果無線耳機方案是由iPhone發射一個藍牙信號，兩個耳機同時接收信號；高通雙發方案是通過手機發射兩個信號，分別發給左邊和右邊，左右耳再做同步，需要考慮的問題也會更多。而傳統的手機發射藍牙信號，都只發射一個信號，現在高通方案要發兩個信號出來，那隻能是基於高通驍龍平臺實現，其他採用MTK、海思、展訊處理器平臺的手機就會出現兼容性問題。
更重要的是，現在高通宣佈僅僅基於驍龍845、710兩個平臺支持雙發方案，上一代的高通驍龍平臺都不支持雙發方案，這對終端廠商來說是很難接受的。
不過，需要指出的是，高通無線耳機方案的穩定性及成熟度還是有優勢，目前索尼、BOSS藍牙無線耳機都採用了高通的方案。
恆玄另闢蹊徑推BES2300
“從2015年開始，恆玄科技到現在已經開了第三代無線耳機芯片，反應速度很快，不斷迭代，目標明確。”業內人士透露，恆玄科技的核心團隊來自國內長期做手機芯片的資深專家，對產品的理解和產業鏈瞭解得非常清晰，在產品和方案支持上具備優勢。
那麼在蘋果對耳方案的圍堵下，高通又建雙通方案之後，在不侵犯兩者專利的基礎上，恆玄科技的無線耳機芯片方案又如何另闢蹊徑？
高亢表示，對於在藍牙2.4GHz頻段穿頭傳輸過程中，干擾和信號傳輸損失的瓶頸，恆玄科技創新性採用磁場感應技術，由於磁場感應不會受到這些問題的干擾，且完全規避蘋果等專利，在整體性能上大幅提升，可以說這是用物理的辦法解決物理的問題。目前，恆玄科技圍繞著這磁場感應技術的創新應用，已經註冊了自己的專利。
事實上，通過磁感應技術，NXP最早在醫療領域做助聽器產品，不過NXP是做分立芯片，帶寬很低，時延長，不適合應用在音頻領域。恆玄科技則通過創新集成單芯片SoC，在功耗、面積、性能等問題都可以得到解決。
在日前的藍牙亞洲大會上，恆玄科技正式發佈了這一顆SoC，即恆玄BES2300，該芯片支持了藍牙5.0，能夠將真無線藍牙耳機的續航時間提升幾倍，而且信噪比能達到120dB。同時，基於磁感應技術的應用，BES2300方案的主副耳機之間通過LBRT低頻轉發信號，在10-15MHz頻段連通主副耳機。
恆玄、蘋果、高通三種無線耳機方案對比
這比傳統無線耳機方案通過2.4GHz頻段連接主副耳機的方案更穩定，同時大幅降低2.4GHz頻段對藍牙耳機的信號干擾，增強穿透力。由於BES2300方案採用電磁感應技術，需要內殼貼上磁感應線圈，增加了新物料，但基於LBRT低頻應用，採用普通的低頻天線就可以完成LBRT低頻轉發的需求，物料採購的成本同樣大幅降低。
高亢表示，我們跟上游溝通非常緊密，產業鏈的看法基本是一致的，我們認為，體驗和成本依舊是現階段最大的瓶頸，這兩方面的源頭也是靠芯片成本解決這個問題，而恆玄在這方面的優勢明顯。
值得強調的是，作為一款體驗極佳的無線耳機，且要具備智能音頻接入的多種功能，目前仍存在差距，未來還需要在功耗、空間以及算法層面加大研發，畢竟這套交互系統是基於無線耳機的體積下完成的，像天貓精靈採用4核處理器來解決這些問題不是難題，難就難在無線耳機只有40毫安的電池空間下，還要做好這些應用。
當然，作為無線耳機的芯片公司，更應該聚焦底層基礎，如何去確保正確的語音喚醒，喚醒之後，如何把不必要的噪音消除掉，同時ASR引擎能夠得到一個正確的信號，進行對耳傳輸並進行智能語音交互，真正實現把智能音箱縮小N倍戴進耳朵，所以未來無線耳機還要有幾輪迭代方可初現大成。（校對/範蓉）
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