1、工信部：2018年要關注人工智能等與製造業深度融合推進路徑
漢王科技（002362）： 漢王科技是國內最早一批專注於人工智能圖像識別技術、智能交互技術及其應用的民族企業，公司始終致力於人工智能與智能交互技術的研發與應用，積極佈局“文字圖像識別”、“生物特徵識別”、“大數據”、“雲計算”、“軌跡輸入”、“智能空氣檢測與治理”等領域，注重業務模式創新，核心技術保持領先，綜合實力穩步增強。
科大訊飛（002230）： 2018年5月14日晚披露定增預案。公司擬非公開發行不超1.08億股，募資不超過36億元，用於新一代感知及認知核心技術研發項目、智能語音人工智能開放平臺項目、智能服務機器人平臺及應用產品項目、銷售與服務體系升級建設項目及補充流動資金，投入募集資金分別為5.5億元、11.8億元、7.8億元、4.4億元、6.5億元。
2、小米據悉預期發行30億美元CDR
廣東駿亞（603386）： 公司在互動易平臺表示，公司是小米的合格供應商，雙方合作良好。公司暫未涉及芯片方面業務。公司目前主要產品為印製電路板及 SMT 貼裝。
開潤股份（300577）： 公司與小米科技關聯企業天津金米投資合夥企業（有限合夥）合資設立上海潤米與上海碩米，通過小米商城等電子商務渠道的進行自有品牌“90分”產品的銷售。
3、中國國航自6月5日起徵收國內航線燃油附加費
中國國航（601111）： 公司是國內最大的航空公司，在國際航線上佔據壟斷地位。作為中國唯一載國旗飛行的航空公司，幾十年來，國航承擔了黨和國家領導人的出訪和部分國內專機任務，也承擔了許多外國元首和政府首腦在國內的專機和包機任務。轄有西南、浙江、重慶、內蒙古、天津、貴州、西藏分公司和上海基地、華南基地。另外，公司控股參股了中國國際航空貨運股份公司、北京飛機維修工程有限公司等多家公司。
晨曦航空（300581）： 公司立足於航空領域，主營業務為研發，生產，銷售航空機電產品及提供相關專業技術服務。公司開發的渦軸發動機參數採集器應用於多種直升機，公司是目前國內主要的渦軸發動機參數採集器供應商。
4、芯片公司燕東微電子融資敲定，“大基金”領銜多家國資斥28億入股
華微電子（600360）： 公司主要生產功率半導體器件及IC，應用於消費電子、節能照明、計算機、PC、汽車電子、通訊保護與工業控制等領域。國內功率分立半導體器件20家品牌供應商之一。主要產品功率晶體管佔分立器件54%市場份額，公司擁有完備的3、4、5、6英寸半導體晶圓生產線。公司彩色電視機用大功率晶體管、機箱電源用晶體管、綠色照明用晶體管、程控交換機用固體放電管、摩托車點火器用可控硅產品國內市場佔有率均位居前列。公司已經掌握肖特基和可控硅的主要技術，肖特基產品月產能已達1萬片。
丹邦科技（002618）： 公司專注於微電子柔性互連與封裝業務，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品的較為完整產業鏈，是全球極少數產業鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業之一。公司非公開發行募投項目“微電子級高性能聚酰亞胺研發與產業化”主要用於研發與生產微電子級高性能聚酰亞胺薄膜（PI膜），而PI膜是生產FCCL的重要原材料之一。本項目順利實施後，公司的產業鏈將進一步向上游延伸，最終形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封裝基板→COF產品”的全產業鏈結構。
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