今天，聯發科正式發佈Helio P22處理器，新型號繼續定位中端機型市場，同時在工藝製程上較現有的Helio P23、Helio P30有所升級。
Helio P22採用臺積電12nm FinFET工藝打造，CPU設計為8核A53，最高主頻2.0GHz。GPU採用PowerVR GE8320，頻率650MHz，最高支持1600x720（20:9）屏幕分辨率，支持1080P 30FPS視頻回放。
內存支持LPDDR3/4X，頻率最高1600MHz,容量最高6GB，閃存最高支持eMMC 5.1。
攝像頭方面加入了AI面部解鎖、智慧雙攝（1300萬+800萬或單2100萬）等，全網通基帶，可雙卡雙4G待機、下行最高Cat.7，傳輸採用藍牙5.0標準。
得益於聯發科技NeuroPilot人工智能技術，曦力 P22還為用戶提供了增強的終端人工智能（Edge AI）體驗，比如支持人臉識別、智能相冊、單/雙攝像頭景深的AI拍照。
在網絡連接方面，曦力 P22支持雙卡雙VoLTE，兩張SIM卡均能支持快速4G LTE連接、高速的802.11ac WiFi、最新藍牙5.0標準，以及四衛星全球導航定位系統，提供速度更快、效率更高、更準確的本地與全球聯網能力。
目前，Helio P22已經進入量產階段，預計最快會在今年的第二季度上市。聯發科官方表示，預期在高端至中端的這一市場區間內，聯發科P22預測最大競爭對手則是高通驍龍636。
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