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芯聞速讀
1.高通推出首款小基站5G NR平臺
2.英特爾旗下Mobileye無人車闖紅燈，甩鍋電視臺
3.美光科技聯手英特爾，生產最強勁的3D NAND閃存芯片
4.Facebook聯手高通開發高速WiFi服務，改善城市網絡擁堵狀況
5.HMD Global融資1億美元，將推出更多型號諾基亞手機
6.微軟谷歌發現新的芯片漏洞，英特爾和AMD等受影響
7.聯發科奪得OPPO下半年部分訂單，Q3有望逐步出貨
8.國巨再出手！擬7.4億美元收購美國普思電子100%股權
9.5G第一階段網絡標準將於近日完成，華為等中國企業確認參會商討
原廠動態
1.高通推出首款小基站5G NR平臺
據悉，在日前舉行的2018年小型基站世界峰會上，高通公司子公司高通科技通過推出首個針對小型基站和遠程無線電前端部署（FSM100xx）的5G NR解決方案，繼續走在引領5G技術潮流的路上。
基於經過市場驗證和廣泛部署的適用於3G和4G小型基站的Qualcomm® FSM™平臺，這款新型小型基站產品將支持毫米波和6 GHz以下頻譜的5G NR。這種高度靈活的解決方案旨在使原始設備製造商（OEM）能夠在sub-6和毫米波產品中重複使用相關軟件和硬件設計，為全球移動用戶提供高帶寬和穩健覆蓋服務。已經在實施的小型基站緻密化技術同樣被認為是5G網絡部署的重要組成部分，FSM100xx利用全系列5G頻譜類型，為業界開發強大而統一的5G用戶體驗打下了堅持的基礎。
2.英特爾旗下Mobileye無人車闖紅燈，甩鍋電視臺
據彭博社今日報道，上週，在英特爾旗下的以色列自動駕駛公司Mobileye舉辦的新聞活動中，一輛載有以色列當地媒體Channel 10攝像機的無人駕駛車“堂而皇之地”闖了紅燈。所幸並未發生事故，也無人員傷亡。
Mobileye首席執行官Amnon Shashua對此回應稱，媒體攝像機裡的無線收發裝置（wireless transmitters）產生了電磁干擾（electromagnetic interference），以致交通信號燈上的發射機應答器（transponder）所發出的信號受到破壞。
市場風雲
3.美光科技聯手英特爾，生產最強勁的3D NAND閃存芯片
美光科技公司週一表示，它將回購高達100億美元的股份，約佔該公司市值的16％，使其成為存儲芯片製造商有史以來最大的回購。美光公司表示，此舉是繼公司宣佈計劃從明年起將至少50％的自由現金流返還給股東的計劃。
另外，該公司還宣佈與英特爾公司達成協議，生產並交付世界上密度最高的3D NAND閃存芯片，雙方將聯手研製這款下一代芯片，用於閃存驅動和數字攝像機。
4.Facebook聯手高通開發高速WiFi服務，改善城市網絡擁堵狀況
今日消息，為了緩解城市地區無疑網絡擁堵狀況，高通和Facebook今天宣佈，它們將聯合開發後者的Terragraph WiFI技術。
Facebook已同意使用高通的60GHz無線通信技術——利用不需要牌照的頻譜，雙方將與電信運營商和製造商等其他合作伙伴合作，開發相關係統。它們的目標，是使這一固定無線解決方案能在2019年年中進入試用階段。
5.HMD Global融資1億美元，將推出更多型號諾基亞手機
諾基亞品牌智能手機制造商HMD Global昨日晚間宣佈，已成功融資1億美元，此次融資旨在推動公司的快速發展。
去年，HMD Global售出了約7000萬部諾基亞手機，銷售額達到了21億美元。今年，HMD Global計劃進一步拓展諾基亞品牌手機的型號，並將核心市場的銷售額提高一倍。HMD Global表示，本輪融資為公司估值超10億美元，意味著HMD Global已成為一家“獨角獸”公司。
6.微軟谷歌發現新的芯片漏洞，英特爾和AMD等受影響
據路透社北京時間5月22日報道，微軟和谷歌網絡安全研究員發現了新的芯片漏洞，該漏洞與今年1月出現的Spectre和Meltdown漏洞有關，對許多現代計算芯片造成影響。
最新的芯片漏洞名為Speculative Store Bypass或“變種4”，因為它與此前發現的漏洞屬於同一家族。週一，微軟和谷歌研究人員公佈了他們的這一發現。儘管最新漏洞影響了許多芯片廠商，包括英特爾、AMD和微軟旗下的ARM，但研究人員表示新漏洞的風險較低，部分原因是相關公司已在今年早些時候發佈補丁解決Spectre漏洞。
7.聯發科奪得OPPO下半年部分訂單，Q3有望逐步出貨
今年手機市場狀況多變，高通、聯發科等兩大手機芯片廠也將端出新芯片，搶攻下半年的手機市場。市場傳出，OPPO今年下半年推出的中端機種，除了高通拿下手機芯片訂單之外，聯發科也不缺席，並可望於今年第三季開始逐步出貨。
今年手機市場已經進入成熟階段，手機芯片的市佔率競爭也越加白熱化，聯發科及高通都規劃於今年中左右端出新款芯片，搶攻今年下半年的手機市場。供應鏈傳出，高通將可望於近期端出新款中高端手機芯片，將採用三星10納米LPE(Low Power Early)製程，同時也可望搭載人工智能技術。聯發科陣營則在新款中高端芯片上，選擇端出臺積電12納米FinFET製程與高通競爭，強調性能完全不輸三星10納米制程，將是接替P60的升級版中高端手機芯片，同樣也支援人工智能技術。
8.國巨再出手！擬7.4億美元收購美國普思電子100%股權
國際電子商情報道，今日，被動元件大廠國巨宣佈擬收購美國普思電子（Pulse Electronics）100%股權，交易金額7.4億美元。國巨將以100%持股子公司Pluto Merger Corporation以現金購併美國普思電子百分之百股權。
國巨併購普思電子的策略目的在於增加產品組合，除了提供完整的被動元件外，擴大提供客戶在電子零組件包括無線元件、高階變壓器、整合式連接器模組、高頻晶片電感、電源供應器及電纜系統等；並增加國巨在美國及歐洲的營業規模與市場能見度；持續強化國巨在車用電子與工業規格利基型市場佈局。
行業分析
9.5G第一階段網絡標準將於近日完成，華為等中國企業確認參會商討
據悉，3GPP工作組將於5月21日至25日在韓國釜山召開完成5G第一階段標準制定的最後一場會議。
華為5G產品線總裁楊超斌表示：“按計劃，這次會議將完成有關5G獨立組網（SA）的標準技術，審視通過後將在下月美國RAN全會上正式宣佈，華為也準備了提案。此次標準確定後，設備企業有基於標準的設備就可以商用。”
內容整理於：前瞻網、華爾街日報、新浪科技、證券時報、澎湃新聞、觀察者網、 OFweek光通訊網、臺灣工商時報
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