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芯聞速讀
1.高通正式發佈驍龍710：10nm製程，AI性能提升2倍
2.英特爾推新版AI芯片，對標谷歌第三代TPU，2019年向用戶開放
3.AI+VSLAM視覺技術，瑞芯微助力第四代掃地機器人升級
4.7nm芯片2018年產，三星宣佈5/4/3nm工藝
5.8英寸晶圓代工廠醞釀漲價，IC設計公司迎來新挑戰
6.榮耀在印度發兩款暢玩機型，搭載高通430/450處理器
8.智造"中國芯"！國防科大自主研發北斗系統核心芯片
9.破1000億美元！2018年半導體資本支出創紀錄
10.半導體產業成長三大引擎：存儲器、高效能運算及車用
原廠動態
1.高通正式發佈驍龍710：10nm製程，AI性能提升2倍
高通今天在北京召開了媒體溝通會，正式發佈了期待已久的高通驍龍710移動平臺。
驍龍710使用和驍龍845一樣的三星第二代10nm LPP工藝，提供了更強的性能和更低的功耗表現，官方稱播放4K視頻和遊戲時的功耗相比驍龍660都下降了40%，視頻流傳輸功耗降低20%。驍龍710 SoC核心架構為2 + 6，具有兩個高性能2.2GHz CPU和六個效率較低的1.7GHz核心，驍龍710引入了和驍龍845一樣的共享L3三級緩存。
驍龍710支持AI高效架構，集成多核人工智能引擎（AI Engine，即AIE），號稱帶來兩倍於驍龍660的AI性能，支持主流的人工智能工具和框架。其也支持Google的ARCore，帶來高性能沉浸式和真實的AR應用。搭載驍龍710的終端預計會在2018年第二季度上市。
2.英特爾推新版AI芯片，對標谷歌第三代TPU，2019年向用戶開放
昨天，Intel第一屆AI開發者大會AIDC 2018在美國舊金山藝術宮內舉辦。在英特爾AI總帥、人工智能事業部（AIPG）總負責人Naveen Rao的演講當中，Intel全新雲端AI芯片NNP“Spring Crest”正式登場。
英特爾的雲端AI芯片項目命名為“Nervana神經網絡處理器”（Nervana Neural Network Processors，NNP），主打機器學習訓練。上一代產品項目代號為Lake Crest。據介紹，Spring Crest的功耗將小於210瓦，第一批產品NNP L-1000芯片將會在2019年下半年向用戶開放，這代產品將會比之前的代號Lake Crest產品在訓練方面有3-4倍的性能提升。
3.AI+VSLAM視覺技術，瑞芯微助力第四代掃地機器人升級
日前，瑞芯微Rockchip向業界發佈四款“AI人工智能掃地機器人”芯片級解決方案：RK3399、RV1108、RK3326、及RK3308，支持從AI到VSLAM及激光導航等功能，全面覆蓋從高端到入門級別掃地機器人產品，並實現快速量產，突破傳統行業瓶頸，助力第四代AI人工智能掃地機器人定位導航的標準定義及升級。
近年掃地機器人行業發展迅速，經隨機式、規劃式、導航式三代發展，目前仍需較多人工干預操作，交互方式、智能規劃、硬件能耗等痛點無法解決，瑞芯微發佈旗下四款基於Linux系統的芯片級整體解決方案，可助力行業升級，高效解決產品痛點。其中，旗艦級RK3399芯片採用AI+VSLAM定位導航技術，RV1108及RK3326支持VSLAM圖像視覺定位導航技術，RK3308可實現主流激光導航技術。
市場風雲
4.7nm芯片2018年產，三星宣佈5/4/3nm工藝
此前，不少消息稱蘋果今年發佈的A12處理器將會採用全新的7nm工藝，並且會交由臺積電獨家生產；高通驍龍855、華為麒麟980等處理器也將採用7nm工藝……如無意外，7nm將會成為今年旗艦處理器的一個關鍵詞。
而作為芯片製造的一大頭，三星此前也已經宣佈了其7nm LPP工藝將會在2018年下半年投入生產，此外，在昨天的Samsung Foundry Forum論壇上，三星更是直接宣佈了5/4/3nm工藝技術。
其中，5nm LPE工藝相較於7nm LPP，會進一步縮小芯片核心面積，帶來更低的功耗；4nm LPE/LPP將會成為三星最後一次在芯片上使用FinFET技術，進步壓縮芯片面積。3nm GAAE/GAAP則採用了全新的GAA（Gate-All-Around，環繞柵極）納米技術，需要重新設計晶體管底層結構，克服當前技術的物理、性能極限，增強柵極控制，性能大大提升。
5.8英寸晶圓代工廠醞釀漲價，IC設計公司迎來新挑戰
最新消息顯示，除了電源管理IC、指紋識別之外，MOSFET市場也漸顯火熱。晶圓代工廠茂矽表示，現階段，可以說是MOSFET20年以來最火熱的時間，雖然茂矽已滿載生產，但是需求大於供給，訂單已經排到了2個月以外。其實，根據集微網早前的消息，2017年下半年，就已經傳出了8英寸晶圓代工廠產能接近滿載、產能吃緊的消息，第四季度更是傳出漲價的訊息，只不過當時並沒有涉及到MOSFET市場。
毫不諱言，近年來，物聯網市場逐漸成熟，汽車電子市場隨著傳統汽車向新一代汽車轉移，汽車中電子零部件的數量呈爆發式增長，不少IC設計公司都投入了大量的人力物力開發物聯網及汽車電子方面的產品，甚至很多公司的併購也是圍繞著這兩大領域來進行的，由此可見這兩大領域的火熱。同時，IC設計廠商在考慮製程和成本問題的時候，也逐漸將目光從6英寸轉移到8英寸。
6.榮耀在印度發兩款暢玩機型，搭載高通430/450處理器
今日凌晨消息，榮耀近日在印度發佈榮耀暢玩7A與榮耀暢玩7C兩款新品。榮耀總裁趙明表示，印度優先將成為榮耀的長期戰略，榮耀計劃在這個市場的各價格區間發佈智能終端產品。
產品方面，榮耀暢玩7A採用5.7英寸高清+IPS液晶顯示屏，分辨率為720×1440像素，長寬比為18 : 9。採用高通430處理器，2GB/3GB內存可供選擇，提供32GB內置存儲。3GB+32GB存儲版本售價為8999盧比，而2GB + 32GB存儲版本尚未在印度推出。榮耀暢玩7C採用5.99英寸高清+IPS顯示屏，分辨率為720×1440像素，屏幕長寬比為18 : 9。採用高通450處理器，3GB/4GB內存可供選擇，提供32GB/64GB存儲選項。3GB+32GB存儲版本售價9999盧比，4GB + 64GB存儲版本售價為11999盧比。
8.智造"中國芯"！國防科大自主研發北斗系統核心芯片
昨日，在哈爾濱舉辦的第九屆中國衛星導航學術年會上，由國防科技大學電子科學學院導航中心獨立自主研發的抗干擾天線基帶處理專用芯片備受關注，該芯片創造了“當年立項、當年完成”的芯片研發傳奇，實現北斗抗干擾天線核心器件國產化。
據悉，抗干擾天線對於提升衛星導航裝備在對抗條件下的生存能力具有重要意義。其中，基帶信號處理是抗干擾天線的核心環節，它負責信號的數字化接收、干擾抑制等處理，就像人的大腦，利用雙耳來收集感興趣的聲音而規避雜音及噪聲的影響。該款芯片就像一個巨大的“信號淨化器”，能有效過濾、屏蔽絕大部分干擾信號，創造一個相對乾淨的導航信號傳輸環境，有效保證用戶設備的工作穩定性。
行業分析
9.破1000億美元！2018年半導體資本支出創紀錄
IC Insights最新發布的報告將2018年全球半導體資本支出從8%上調到14%。IC Insights最新公佈了2018年5月的半導體市場報告。這份報告包含了全球前25位的半導體供應商、2018年第一季度IC市場分析，以及對於2018年的半導體資本支出預測。
總體而言，此次IC Insights公佈的半導體資本支出情況比3月份發佈的版本預測更加樂觀。在3月發佈的報告中，IC Insights預測今年全球半導體支出將增長8%。但是，正如圖一中所示，IC Insights將2018年的資本支出提高了六個百分點，為14%。如果此次IC Insights的預測成真，那麼2018年全球半導體資本支出會比2016年增長53%，並首次衝破1000億美元大關。
10.半導體產業成長三大引擎：存儲器、高效能運算及車用
全球半導體需求強勁，景氣持續擴張，國際半導體產業協會（SEMI）公佈北美半導體設備製造商4月出貨金額高達26.9億美元，攀上17年來新高。根據數據分析，存儲器、高效能運算及車用成長力道超越昔日手機市場，成為推動半導體產業成長的三大引擎。
SEMI公佈最新4月北美半導體設備出貨報告，出貨金額高達26.9億美元，連續三個月走高。另外，4月出貨金額較3月最終數據的24.3億美元增加10.7%，並較去年同期的21.3億美元成長26%。
內容整理於：鳳凰網科技、IT之家、中國商業觀察網、新浪科技、中國軍網、臺灣經濟日報、鎂客網、集微網
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