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芯聞速讀
1.聯發科攜手微軟，搶進物聯網微處理器安全產品市場
2.山東建立首個5G基站，2019年全部完成
3.AI平臺競爭加劇，科大訊飛宣佈打造智能家居生態
4.FDA首次批准一種AI診斷設備，可通過視網膜照片來檢測眼病
5.總投資12億元！大陸最大半導體顯示芯片封裝COF卷帶生產項目開工
6.路透社：中興遭美國政府封殺，高通很受傷
7.麒麟芯片不外售!華為徐直軍表示貿易戰下聚焦服務客戶
8.臺灣半導體DRAM人員流失嚴重，近500人投奔大陸公司
9.IBM第一季度淨利潤16.79億美元，同比下降4%
10.Q1南亞科20納米營收佔比超6成，2020年10納米級製程小量產出
原廠動態
1.聯發科攜手微軟，搶進物聯網微處理器安全產品市場
聯發科17日宣佈，與微軟公司合作，領先業界推出第1款支援微軟Azure Sphere解決方案的系統單芯片(SoC)–MT3620，提供微控制器(MCU)類型的物聯網產品預先內建的安全與連網功能，共同推動物聯網創新與安全。
聯發科指出，微軟Azure Sphere是為開發具高度安全性MCU相關裝置而設計的解決方案，包含安全的作業系統與雲端服務，讓各式各樣的雲端裝置得以配備企業級的安全機制。而聯發科的MT3620則是聯發科與微軟協力開發、適用於微軟Azure Sphere作業系統的芯片，將Wi-Fi連網控制內建在處理器芯片之中，同時載入微軟最新的安全協定。聯發科的MT3620芯片未來將隨微軟Azure Sphere解決方案銷售，讓眾多的物聯網裝置開發廠商得以輕鬆地連接其所打造的MCU物聯網裝置，並在微軟提供的安全架構下確保安全性。
2.山東建立首個5G基站，2019年全部完成
近日，為加快推進5G通信網絡試點工程，山東聯通進一步加大通信設備及配套設施投資、研發費用方面的投入，用於開展5G無線網、傳輸網、核心網和業務平臺的組網建設。預計到2018年下半年將開通山東第一個5G基站，2019年完成全部試點工作。
據悉，作為山東惟一開展5G試點的通信運營商，山東聯通網絡試點工作早在3月就在青島率先啟動。本月，中國聯通又開通了落實國家發改委5G規模組網建設及應用示範試點要求的首個5G基站，標誌著5G技術在福建的測試環境搭建及規模組網建設進入關鍵期。
3.AI平臺競爭加劇，科大訊飛宣佈打造智能家居生態
昨日，科大訊飛智能家居生態合作峰會在上海舉行，宣佈與生態合作伙伴共同發佈“MORFEI智能家居生態計劃”，並與快思聰、上海東年簽署深度合作協議。
據科大訊飛智能硬件事業部總經理張陳介紹，MORFEI（訊飛魔飛）智能麥克風是科大訊飛智能硬件平臺為AI開發者們推出的快速實現智能硬件AI賦能的產品，它將幫助開發者節省時間成本和研發資源，基於平臺級開發屬性，開發者可以基於MORFEI做各種AI技能的添加，從而為市場和客戶提供完整的解決方案。他表示，除了技術連接之外，科大訊飛希望打造以MORFEI核心的‘營銷平臺+智能硬件生態+設備供應商+線下服務’的全產業鏈開放生態，要努力打破智能家居體驗不完整、市場碎片化、落地難的僵局。
4.FDA首次批准一種AI診斷設備，可通過視網膜照片來檢測眼病
據外媒The Verge報道，美國食品和藥物管理局（FDA)首次批准了一種人工智能診斷設備，該設備不需要專家醫生來解釋結果。稱為IDx-DR的軟件程序可以通過查看視網膜的照片來檢測一種眼病。
它的工作原理如下：護士或醫生上傳用特殊視網膜照相機拍攝的患者視網膜照片。IDx-DR軟件算法首先指示上傳的圖像是否具有足夠高質量以獲得結果。然後，它分析圖像以確定患者是否患有糖尿病性視網膜病變。糖尿病性視網膜病變是一種眼睛疾病，其中過多的血糖損害眼睛的血管。糖尿病性視網膜病變是糖尿病患者最常見的併發症，每年全美約有20萬例病例。
5.總投資12億元！大陸最大半導體顯示芯片封裝COF卷帶生產項目開工
昨日，目前中國大陸最大的半導體顯示芯片封裝COF卷帶生產基地在合肥綜合保稅區開工，總投資12億元，將攜手合肥綜合保稅區開啟半導體領域新時代。
據悉，COF卷帶常稱為覆晶薄膜，是連接半導體顯示芯片和終端產品的柔性線路板，是COF封裝環節關鍵材料，目前只有韓國、中國臺灣地區的極少數公司可以生產。
市場風雲
6.路透社：中興遭美國政府封殺，高通很受傷
北京時間4月17日晚間消息，路透社今日發表文章稱，美國商務部禁止美國企業在未來7年內向中興公司出售零部件產品，此舉讓美國企業高通公司很受傷。
7.麒麟芯片不外售!華為徐直軍表示貿易戰下聚焦服務客戶
華為分析師大會於4月17日-18日在深圳舉行。華為輪值董事長徐直軍在會上表示，未來十年華為將保持15%的銷售收入用於研發。他還透露，華為旗下的麒麟芯片沒有對外銷售的計劃，華為智能手機將堅持高通、聯發科、麒麟多芯片運營的戰略。
中興通訊此次被美國禁止購買的產品其中就涉及到芯片產品。被問到華為旗下的麒麟芯片是否有計劃對外銷售時，徐直軍表示，不會將麒麟芯片定位為對外創造收入的業務，而是為了實現華為硬件上的差異化，沒有計劃將麒麟芯片對外銷售。徐直軍進一步表示，華為的智能手機一直都是多芯片運營的戰略，不會全部使用麒麟芯片，而是高通、聯發科、麒麟都會使用，這個戰略會繼續堅持，這樣才能保證智能手機業務的健康發展。同時三個芯片也是互相競爭的，也可提升麒麟芯片的競爭力。“如果哪天麒麟芯片落後了，我們智能手機怎麼賣？”
8.臺灣半導體DRAM人員流失嚴重，近500人投奔大陸公司
據臺媒報道，臺塑企業總裁王文淵昨日接任臺灣工業總會理事長一職，在談到目前人才流走大陸的議題時，他提到半導體和DRAM的情況比較明顯。據透露，過去一、兩年間，臺灣半導體高階技術人員遭陸企挖角的事件時有耳聞。南亞科也流失48名高端技術人員，但“對南亞科沒有大影響，”王文淵說，美光子公司的DRAM廠華亞科比較大，跑了約400人。
在大陸惠臺31項措施對人才外流的影響方面，他指出自己並不清楚具體情況，但如果臺灣缺乏機會，“自己 （人才）吃不飽就會往大陸移動，”或因為高薪而選擇赴陸發展。
9.IBM第一季度淨利潤16.79億美元，同比下降4%
今天，IBM公司布了截至3月31日的2018財年第一季度財報。財報顯示，按照美國通用會計準則(GAAP)計算，IBM第一季度總營收為190.72億美元，較上年同期的181.55億美元增長5%；來自可持續運營業務的淨利潤為16.75億美元，較上年同期的17.53億美元下降4%；總淨利潤為16.79億美元，較上年同期的17.50億美元下降4%。
據悉，IBM第一季度營收和調整後每股收益超出分析師預期，但全年利潤展望不及預期，拖累股價在盤後交易中下跌逾5%。
10.Q1南亞科20納米營收佔比超6成，2020年10納米級製程小量產出
DRAM廠南亞科總經理李培瑛預期今年第2、3季的市場需求穩定成長，第2季整體市況仍供不應求，產品單價可望持續微幅上揚，且公司第二季位元季增率有機會超過15%，DDR4出貨量持續增加，有利拉抬毛利率、營業利益率持續攀高。
李培瑛表示，南亞科技20納米產品銷售佔總營收比逾6成，且20納米8Gb DDR4產品已量產出貨，預估第2季位元銷售量季成長將超過15%，全年位元銷售量年成長可達48%，優於原先預估的45%。另外，南亞科自行研發之10納米級製程技術依計劃進行，希望3年（2020年）後小量產出。
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