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芯聞速讀
1.科技電影或將成現實？高通下代可穿戴芯片將支持眼球追蹤功能
2.總投資10億元！中星微將在青島發展新一代人工智能芯片
3.科大訊飛擬募資36億元，用於人工智能等領域
4.大聯大友尚集團推出無線煙霧報警器解決方案
5.捲土重來！韋爾股份擬再收購北京豪威
6.高通服務器芯片負責人離職：ARM難挑戰Intel x86霸權
7.Imagination新任CEO李力遊正式亮相：暢談人工智能
8.3D NAND未來線路圖：2021年閃存將用上140層堆疊
9.通富微電：與龍芯中科在芯片設計、封測等方面達成戰略同盟
10.受180億美元芯片業務出售推動，東芝年利潤將大漲33%
原廠動態
1.科技電影或將成現實？高通下代可穿戴芯片將支持眼球追蹤功能
據外媒報道，高通即將推出的可穿戴芯片將支持眼球追蹤功能。即將上線的驍龍Wear 3100未來不僅會裝備在智能手錶上，也有望會裝備在類似於Google Glass的AR設備上。報道中指出在高通的一則招募信息中，還特別提及要為可穿戴芯片可用於“增強現實眼鏡”。
據悉高通驍龍Wear 3100是驍龍212處理器的衍生產品，具備四個ARM Cortex-A7處理器核心。預估這款處理器會隨Google即將推出的Pixel手錶一起上線。
2.總投資10億元！中星微將在青島發展新一代人工智能芯片
該項目總投資10億元，中星微將在青島成立城市治理與智能化研究院，開展新一代人工智能神經網絡處理器芯片研發，以及安防監控物聯網系統研發應用產業化項目。同時，還將在研發基礎上，應用芯片開發攝像機產品。
3.科大訊飛擬募資36億元，用於人工智能等領域
昨日晚間，科大訊飛發佈非公開發行股票預案，本次非公開發行股票數量不超過1.08億股（含本數），募集資金總額不超過 36億元。
根據公告，此次募集資金將主要用於以下5個項目，分別是智能語音人工智能開放平臺項目、智能服務機器人平臺及應用產品項目、新一代感知及認知和新技術研發項目、銷售與服務體系升級建設項目以及流動資金的補充。另外，按照本次非公行股票數量上限測算，本次發行完成後，公司實際控制人控制表決權的比例變為 17.68%，仍為控制表決權比例最高的一致行動人股東。因此，本次發行不會導致公司控制權發生變化。
4.大聯大友尚集團推出無線煙霧報警器解決方案
今日，致力於亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣佈，其旗下友尚推出基於STM和Semtech的無線煙霧報警器解決方案。
該無線煙霧報警器解決方案，通過LoRa作為資料傳輸途徑，可以對每個煙霧報警器進行遠端監測和智能化管理，為智能社區提供具有遠端控制、遠端監測、即時自動檢測管理等功能煙霧報警控制系統。用戶可以隨時瞭解運行參數，及時發現故障和火災報警等功能。
5.捲土重來！韋爾股份擬再收購北京豪威
韋爾股份發佈公告稱正在籌劃收購北京豪威科技有限公司（以下簡稱“北京豪威”）及北京思比科微電子技術股份有限公司（以下簡稱“思比科”）。該事項構成重大資產重組，公司股票自5月15日開始起停牌不超過30日。
根據公告，該交易事項的主要交易對方為紹興市韋豪股權投資基金合夥企業（有限合夥）、青島融通民和投資中心（有限合夥）（以下簡稱“融通民和”）、嘉興水木豪威股權投資合夥企業（有限合夥）等股東。
市場風雲
6.高通服務器芯片負責人離職：ARM難挑戰Intel x86霸權
上週，彭博社援引知情人消息稱，高通準備放棄開發面向數據中心的企業級服務器芯片。
來自Axios的最新報道稱，高通服務器芯片負責人Anand Chandrasekher已經從公司離職，雖然高通拒絕置評，但Anand的走人無形中證實了高通對服務器業務的調整非假。在推特上，Anand Chandrasekher確認了離職的消息，稱6年來做了很棒的事情，也留下了美好的回憶，比如證明基於ARM可以打造比Intel平臺更優秀的能效比產品。
7.Imagination新任CEO李力遊正式亮相：暢談人工智能
昨天下午，Imagination公司在北京舉行了新任首席執行官（CEO）媒體交流會，李力遊博士（Dr. Leo Li）作為該公司的CEO，正式亮相中國。
Imagination副總裁兼中國區總經理劉國軍先生（James Liu）、銷售和市場營銷執行副總裁David McBrien先生、市場營銷與傳播副總裁David Harold先生等多位高管也出席了本次活動。李力遊介紹了Imagination的發展策略和產品新動向，以及該公司在中國市場的進展和相關策略。
8.3D NAND未來線路圖：2021年閃存將用上140層堆疊
在正在舉行的國際存儲研討會2018（IMW 2018）上，應用材料公司Sean Kang介紹了未來幾年3D-NAND的發展線路圖，到了2021年，3D-NAND的堆疊層數會超過140層，而且每一層的厚度會不斷的變薄。
自3D-NAND誕生以來它的堆疊層數就在不斷的增長，三星造出來的第一代3D V-NAND只有24層，下一代就變成了32層，隨後就變成48層，到了現在大多數廠商都是64層，而SK海力士則是72層，而下一代的3D-NAND堆疊層數將超過90層，再下一個階段會超過120層，到了2021年會超過140層。
9.通富微電：與龍芯中科在芯片設計、封測等方面達成戰略同盟
昨日，國內封測大廠通富微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”）發佈公告稱，已於5月13日與龍芯中科技術有限公司簽署合作意向書的公告。
合作意向書》顯示，為全面提升我國CPU產業水平，雙方將在芯片設計、凸點製造、CPU產品封裝及測試等方面進行戰略合作，組成合作共贏的戰略同盟。
10.受180億美元芯片業務出售推動，東芝年利潤將大漲33%
據路透社北京時間5月15日報道，東芝公司週二稱，公司本財年的淨利潤預計將大漲33%，這要歸功於從180億美元存儲芯片業務出售交易中獲得的利潤。
東芝今天發佈了2017財年財報。財報顯示，東芝2017財年營收為3.9476萬億日元(約合359.74億美元)，較上年的4.0437萬億日元下降2%；淨利潤為8040億日元(約合73.27億美元)，上年淨虧損9657億日元。東芝稱，截至明年3月的2018財年，公司淨利潤很可能會增至1.07萬億日元(約合97.5億美元)，較上一財年的8040億日元增長33%，自陷入財務危機幾年後連續第二年實現盈利。會計造假醜聞和美國核電子公司西屋電氣的成本超支導致東芝陷入財務危機。
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