華為已拿下全球首張5G CE-TEC認證證書，這張歐盟無線設備指令型式認證證書的取得，說明華為5G產品正式獲得了市場商用許可！華為宣佈首款5G手機將於明年下半年推出，手機用的是100%的“中國芯”：集成了Balong（巴龍）基帶的Kirin（麒麟）芯片——麒麟970芯片，包含了55億顆晶體管，面積僅為一個指甲蓋的大小；而目前全球芯片業老霸主高通驍龍835的晶體管僅是31億顆，蘋果A10僅是33億顆，可謂相形見絀！
高端芯片領域，放眼全球，中國與美國已是各有千秋，歐韓日（包括我臺灣省）正在吃老本，吃完老本就安樂死了，而俄羅斯印度則壓根一點機會都沒有了。
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