魅藍今年的真旗艦“E3”也上市不久了，憑藉著不錯的性能，與出色的外觀設計，贏得了不少青年的喜愛，今天我來給大家好好探索一下這款魅藍真旗艦的內部做工，給大家帶來一期魅藍真旗艦的拆解分析！
首先我們需要準備一部魅藍E3，而這部E3是128G版本的藍色量產版，下面廢話不多說，正式開始拆解！ 先去掉手機底部的兩顆螺絲，再接著用翹片把手機的金屬後殼給慢慢打開，之後魅藍E3的內部結構完完整整的擺在了我們的面前。 
我們先不談主板，先看一下這塊被魅藍給深度打磨的全金屬後蓋，可以看到這塊金屬後蓋上有多處CNC切邊，內部的做工也是比較踏實的，只是這塊金屬後蓋顯得有些輕，不過有趣的是這個後蓋上竟然沒有石墨散熱層，只有一些泡棉用來加固的，這個實在是搞不懂。
下面步入正題，從這個內部設計上可以看到，魅藍E3用的也是主板＋電池＋副板的三段式設計， 
不過魅藍E3這個在電池與屏幕的排線處巧妙設計了一個金屬蓋板，蓋板上還有泡棉，起到了了加固的作用，不過值得吐槽的是，魅藍E3的連接器居然還是zif的，而這個基本上都是用在百元機上的，要知道現在千元機基本上都是標配pcb這種的了。
斷掉電池接口與屏幕接口後，主板的廬山真面目也就擺在了我們的眼前，正面是功率放大器與電源IC等電子元件還有後置的雙攝，不過這些電子元件都被金屬蓋板給擋住了， 
主板背面，是處理器與內存還有卡槽，與雙攝的排線還有前置攝像頭，但處理器與內存依然還是有著金屬蓋板給遮住了。
主板先放一邊，我們來接著拆解手機的副板，擰掉螺絲，可以看到這個被拆下來的音腔體積還是比較大的，也代表魅藍E3整體發聲應該也會更大， 
音腔取下來後，手機的副板完全展現在我們的面前，不過不同的是，這個E3的線性馬達竟然是用紅藍線焊接在副板上的，而焊接在副板上的一體度也就更高，也但也更不耐摔，不像其他手機普遍使用的是排線或者觸點連接，取下FPC排線，將尾插螺絲擰下來，把副板給輕輕的取出來後，
可以看到下面還是有觸點連接的，是副板與電池的連接， 
至於電池就不用拆解出來了，因為下邊有易拉膠，很容易把電池給拿出來，而且這塊電池的典型容量在3380毫安，額定容量在3300毫安，不算大也不算小，中規中矩吧，但是製造商電池上面寫的是魅族科技，但是我個人認為，因為不是魅族做的，是別的廠商代工的，然後魅族貼個牌吧！
側邊按鍵，這個魅藍的的用料還是不錯的，使用了一般都是中高端機型才使用的小圓點，在壽命與響應速度上都要更好，比某些千元機還在使用低端的大圓片要更佳！ 
最後該拆解手機最具科技含量的主板了，先去掉主板上的雙攝，不過可以看到這個雙攝是有兩個排線的，不像紅米note5那種單獨定製的雙攝，畢竟要控制成本嘛，
雙攝拆下來後，很清楚的看到一個比較大一個比較小的攝像頭，而且兩者的高度也不是一致的，因為副攝像頭只是輔助背景虛化與畫質合成還有提升進光量的而已， 
接著拆下前置攝像頭，這個就比較普通了，體積也比較小，畢竟目前也就只有藍綠大廠與華為還在弄前置，其他的廠商似乎都對此都不怎麼感冒！
去掉兩邊的攝像頭後，我們嘗試拆掉了背面的金屬蓋板，可以看到這個比較小一些的黑色芯片就是驍龍636的真面目，上面那塊則是內存芯片， 
正面主板的金屬蓋板也就只能去掉一部分，可以看到有電源IC芯片與信號功率放大器等，總得來說魅藍E3在主板用料上還是不錯的，但唯一讓我不解的就是，
按道理來說在處理器附近都會做散熱處理的，但是拆機過程中在處理器上沒有發現有硅脂，在金屬蓋板上也沒有發現任何硅脂塗層 ， 
就連主板的背面也是乾乾淨淨的，沒有一絲石墨散熱層也沒有銅箔散熱，硅脂也是看不到，金屬後蓋也是很乾淨，沒有作任何散熱處理，唯一也就只有攝像頭區域放了石墨散熱層，但上面還有一層膠，可以說魅藍E3完完全全拋棄了散熱處理，雖然說魅藍E3有全金屬後殼，但並不能保證散熱一定好，而且處理器堆積熱量太高，對處理器和處理器附近的元件來說還會加速老化與損害，真是搞不懂魅藍，作些散熱處理也不會提升多少成本！
總得來說，魅藍E3在設計上還是不錯的，在內部用料上還是那句話“一分錢一分貨，成本決定產品”，在某些地方增加了成本，也就代表著在某些地方就要做些妥協，魅藍E3也是如此，在後蓋上還有攝像頭與處理器與6G運存上是要成本的，特別是魅藍的那顆雙攝，加上虹軟算法的加持，應該花了魅藍不少錢，所以在連接器與散熱等方面就要做妥協，不過魅藍E3還是值得購買的，在做工方面也還是有保障的，只是在某些看不到的地方做了些許妥協！ 圖片來源“愛玩客ivankr”
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