僅有米粒大小的可穿戴應用MCU可以強悍到什麼程度?

火遍全球大街小巷的AirPods 帶動了一波TWS耳機的熱潮,各個智能硬件大廠隨即緊跟潮流,推出自己的TWS耳機,但對於用戶來說,最關心的點,除了耳機音質以外,恐怕就屬待機時間了,畢竟一副撐不了倆小時的耳機,只能用來當耳墜。


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美信作為一家以電源和模擬見長的國際半導體公司,推出的MCU是不是也有自己的特色呢?

不錯,DARWIN系列MCU首推的特色就是極高的電源效率和超低的功耗,比如MAX32660從閃存執行代碼時功耗為85µW/MHz,備份模式下全存儲器保持功耗僅為2µA@VDD = 1.8V。


僅有米粒大小的可穿戴應用MCU可以強悍到什麼程度?

如此低的功耗,處理器性能卻一點都不打折,Arm Cortex-M4 FPU CPU,內部振盪器工作頻率高達96MHz,器件內部還集成了高達256KB的閃存和96KB的RAM,支持儲存應用和傳感器代碼,存儲空間大,不必為代碼空間節衣縮食,最關鍵的是它僅有1.6mm x 1.6mm,16焊球WLP封裝,比米粒還小!

另一款MCU更為強悍,MAX32666 微控制器為高級片上系統,具有Arm® Cortex®-M4 FPU CPU,可實現複雜函數和算法的高效運算,帶有集成電源管理。

器件包括:

  • 最新一代的Bluetooth 5低功耗無線功能,支持長距離(4倍)和高吞吐量(2Mbps),以及Maxim業界最佳的硬件安全套件信賴保護單元(TPU);
  • 具有1MB閃存和高達560KB SRAM,可配置為具有糾錯碼(ECC)的448KB SRAM;
  • 支持多種高速接口,包括HS-USB、安全數字接口(SD、SDIO、MMC、SDHC和microSD™)、SPI、UART和I2C串行接口;
  • 支持PDM、PCM、I2S和TDM接口的音頻子系統;
  • 提供8路輸入、10位ADC,用於監測外部傳感器和儀表的模擬輸入;
  • 採用109焊球WLP (0.35mm焊距)封裝和121焊球CTBGA (0.65mm焊距)封裝。
  • 僅有米粒大小的可穿戴應用MCU可以強悍到什麼程度?

    那MAX32666的低功耗電源管理是如何最大程度延長電池應用工作時間呢?


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