2019年9月份大基金管理人表示，未來大基金二期的主要投資方向包括刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等相關企業，保持持續高強度的投資，推動龍頭企業做大做強，形成系列化、成套化的裝備產品，並且繼續填補國內空白.結合出以下有望獲得投資的相關產業鏈企業
目前全球芯片領域主要龍頭企業
鑑於芯片材料種類過於紛繁複雜，目前材料領域中硅片、濺射靶材、封裝基板、溼電子化學品和光刻膠是大家關注的焦點。
目前國內芯片材料領域的情況如下：
第一梯隊：濺射靶材、封裝基板、化學機械拋光材料、溼電子化學品和部分芯片封裝材料。這些種類國產的技術水平已經接近或者達到國際先進水平，逐步實現量產供貨；
第二梯隊：襯底（硅片、藍寶石、砷化鎵（GaAs）等）、光罩（光掩模板）、電子氣體等。由於這些種類國產具有重大的戰略意義，因此國家政策支持意願強烈，個別廠商國產的技術水平已經接近國際先進水平，逐步實現小批量供貨，比如作為芯片製造基礎材料的硅片；
第三梯隊：光刻膠及配套試劑等。這些種類國產的技術水平和國際先進水平仍然存在較大差距，基本依賴進口。
在芯片材料中，硅片和封裝基板的市場規模佔比較大，光刻膠及配套試劑最為核心和關鍵。補充一句，因為光刻成本佔到了整個芯片製造的40%，所以才特別受到市場重視。
芯片材料領域的龍頭企業
① 上海新陽，是全球少數幾家能夠為芯片製程領域提供超淨高純化學材料的供應商，是目前國內已經量產的12英寸半導體硅片主流供應商，在國內12英寸半導體硅片產業處於領先地位。上海新陽還承擔國家“02專項”193nm光刻膠任務，其餘兩家分別是南大光電和北京科華（高盟新材少量持股）
② 江豐電子，公司旗下的濺射靶材已經成為我國技術最為先進的芯片材料之一。
③ 強力新材，PCB光刻膠光引發劑供貨世界頂級幹膜廠商
3.芯片製造和封測的龍頭企業:中芯國際 長電科技 通富威電
目前，在全球芯片封測產業中，中國臺灣、美國、中國大陸三足鼎立的格局基本形成。2016年，全球芯片封測產業各區域產值佔比為中國臺灣56%、中國大陸16%、美國12%、日本6%、韓國5%。中國臺灣仍是全球芯片封測代工實力最強的區域。
全球幾乎所有的主要IDM和封測廠商都紛紛在中國大陸設廠，同時，國內封測龍頭長電科技、華天科技、通富微電也取得快速發展，最近這幾年，國內封測領域複合增長率保持在20%以上，增長率顯著高於全球平均水平。
