松果澎湃s2芯片進展如何了?

A小龍蝦


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目前來說,沒有什麼消息。

去年的時候已經傳出了要量產,並且CPU性能可能跟上麒麟960的了。但是一直只有這個傳聞,並沒有真正的出來。

隨著高通660已經下探到千元機的價位了(紅米Note7首發價不足1K),如果松果澎湃s2只是CPU性能跟上,但是GPU性能和基帶性能都跟不上的話,很可能的話即使推出了松果澎湃s2芯片也只會出現在最低端的幾百塊的紅米上,比松果澎湃s1的定位更低。因為S1的首發機型的價格到了1K多。

所以,小米寧願遲一點出來,也不願意降低定位。從低端走向高端是十分不容易的,還不如先做好了,再拿出來用在中端機上試驗。

同時,小米麵臨著盈利的壓力。在上市之後,小米跟一部分投資者有協議,需要盈利或者股價達到多少。所以,小米本身面臨著巨大的壓力。同時上市公司需要向股東負責,如果長期的投入到松果芯片研發中,股東可能不買單。

松果轉向RISC-V平臺,估計是打算佈局物聯網行業了。因為物聯網每一個產品都需要芯片,本身小米的物聯網布局就很好了,市場非常巨大。至於手機市場,我估計小米是保持觀望的態度。

當然,我是希望小米不要放棄,畢竟這是推動中國芯片行業的發展~


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我認為松果澎湃S2應該還在秘密研發當中,現在沒什麼聲音也算正常,畢竟移動處理器芯片不可能一蹴而就。當年華為研發的k3v2處理器被網友噴得不行,到最後還是成功打造出了海思麒麟。小米將澎湃處理器雪藏不發,應該是基於以下幾個原因:

1、移動芯片投入大,時間長。前面提到的華為K3芯片是2009年問世的,到2016年海思麒麟950取得空前的成功,一共經歷了7年的時間。而小米成立至今也不過8年而已,想要打造一款足夠競爭力的芯片,一兩年的時間太短。

再者小米的手機等產品雖然銷量很高,但利潤不高,又不是上市公司,因此很難調動足夠的資金去投入到澎湃處理器的研發當中。所以研發過程進展緩慢並不令人意外。

2、與高通關係緩和。小米推出松果澎湃處理器的大背景是2015年高通推出了著名的“噴火龍”驍龍810,這枚處理器性能不高,功耗卻很大,狠狠的坑了一把當時的眾多手機廠商,包括小米Note一代。那個時候小米意識到完全依靠高通太危險,所以投資了聯芯科技,秘密研發松果澎湃。

不過隨著高通驍龍820系列和835系列兩代處理器的出色表現,市場仍然以高通處理器為標杆。小米與高通之間的關係也逐漸緩和下來,因此也就沒有必要急著弄自家的處理器了。

3、5G時代即將到來。小米松果澎湃S1處理器最大的問題就是不支持電信基帶,其實功能上可以實現,但想要支持電信CDMA,就涉及到高通專利,相關費用太高。而現在5G網絡即將到來,電信CDMA很有可能在未來兩三年內完成退網,所以小米沒有必要花大價錢搞出一個網絡制式即將被淘汰的處理器。還不如等5G標準定下來了,再進一步完善澎湃S2,爭取佔領5G的橋頭堡。

基於上述的這三個理由,小米在短期內推出松果澎湃S2的可能性不大。但是小米雷軍恐怕也沒有料到中美貿易會在2018年出現激烈的摩擦,讓小米與高通的合作出現了變數,也給國產芯片行業帶來了巨大的機遇。所以我認為小米非常有必要進一步加大對松果澎湃處理器的研發投入,畢竟只有自己掌握了核心科技,才不至於在關鍵時刻受制於人。


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據悉小米松果已經和臺積電就16nm工藝生產下代芯片產品達成合作,澎湃S2將延續八核心設計(目測仍然為A53),持五模(少電信),並且已經生產出樣品,預計Q3量產,將於年末正式上市。雖然5c也基本支持五模,但需要後期解鎖。

值得一提的是,臺積電的16nm工藝代表產品包括蘋果近幾代A系處理器、聯發科P20/P25等。

至於為何沒有上最新的10nm工藝,業內人士表示,目前10nm工藝成本過高,小米作為行業新手不太適合選用這一工藝。並且,之前也曾曝光聯發科因10nm成本導致虧損的消息,可見不是人人都能用10nm。

不過,之前曝光的松果澎湃旗艦SoC(代號V970),則據傳採用三星10nm工藝生產,四核A73和四核A53組成,頻率分別高達2.7GHz和2.0GHz。同時,其在GPU上還將整合ARM Mali-G71 MP12,頻率為900MHz,是能和驍龍835、Exynos 8895一戰的產品。

這是網上之前的消息,17年上半年就已經出了樣品,本來計劃年末上市的,結果拖到現在。估計可能量產的良品率之類的出現問題了吧。小米剛自己做芯片,碰到些問題可以理解,到現在4月份都過完了,應該快上市了吧。


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澎湃S1是2017年2月28日小米在北京舉辦了“我心澎湃”發佈會,正式發佈了自主獨立芯。


近日根據業內相關人士爆料,小米科技將在9月份推出小米6C手機。小米6C將搭載自主研發的澎湃S2處理器。小米的C系列後續機型都會搭載自家的松果處理器,這意味著小米對自家的處理器有絕對的信心。


澎湃S2採用八核架構,四核A73+四核A53架構,主頻最高為2.2GHz,GPU為八核Mali G71,採用臺積電的16nmFinFET工藝生產,接近於當下Android市場中端處理器的水平。從流出規格來看,澎湃S2整體性能與麒麟960持平,使用臺積電16nm工藝製程。

希望見到它未來在手機芯片市場取得更大的成功,這將有助於它走得更遠。小米要是能夠和華為強強聯手,就能夠共同把國產芯片做好做強!


似風蕭蕭終傳我情


在不久前,小米全資子公司北京松果電子有限公司與阿里巴巴全資收購的中天微系統有限公司正式宣佈,雙方達成全方位的戰略合作伙伴關係並進行聯合開發,以中天微RISC-V CPU處理器為基礎平臺,松果電子提供極具市場競爭力的SoC智能硬件產品,共同促進和加速RISC-V在國內的商業化進程。

似乎關心松果電子的人越來越少了,都是澎湃遲到惹的禍啊!

而就這個通告看來小米松果很可能要放棄手機SOC了。

很明顯合作的方向就是中天微提供基礎技術,小米提供應用和市場。

我們知道阿里收購中天微就是為阿里智能服務的,小米和阿里的這次合作是否意味著原本封閉發展的小米生態鏈要接入阿里系統呢?

小米松果除了發佈澎湃S1時意氣奮發外,其實一直都走得不太順利,澎湃S1僅一款小米手機採用,而且生命週期很短,一年不到就下架了,作為第一款還能用的SOC,並沒有像海思K3V2一樣得到手機部門的硬挺。到現在一年半過去了,沒有後續產品發佈,據傳已經涼了。

松果這次轉向RISC-V平臺,應該是第三次轉向了,由手機到物聯網,由物聯網到生態鏈。技術力量有限,內部不力挺,也許和成熟芯片廠商合作是小米松果唯一的出路!中天微在國內IC廠商中並不算很強的腿,但是畢竟爸爸有錢,而且又有成熟的產品,雙方合作應該很快可以有產品面世。


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感覺大家普遍低估了一款研發芯片的難度。

是不是覺得高通、聯發科、海思和蘋果都會出新款芯片,就理所應當的覺得小米研發芯片之後,也可以一年出一款。要是這麼想,那就太天真了。

大家會有這種錯覺可能和澎湃S1的突然出現有關!但事實上,小米早在4年前就開始佈局了。

2014年10月16日,小米開了一家全資子公司,叫松果電子,用來研發手機芯片2017年2月28日,澎湃S1芯片正式發佈,首款搭載澎湃S1芯片的手機小米5C也一同發佈。這中間隔了三年。

這麼說研發芯片好像不難啊?

我們來看看澎湃S1的規格參數:採用八核64位處理器,擁有28nm工藝製程,包含四個2.2GHz主頻A53內核以及四個1.4GHz主頻A53內核,GPU為四核Mali-T860。

我直接說重點吧,在2017年,主流商用CPU的製程都是14nm以下,有些已經達到了10nm,比如驍龍835!在製程上,小米落後了四年,這還只是理論上的時間,也就是假設小米能每年一個跨越,從24到20到14到10nm。澎湃S1從一出生就落後了。雖然可用,但體驗並不佳,雷軍是一個很看重口碑的人,所以寧願跳票,也不願拿一個半成品出來讓消費者做小白鼠。這一點感覺比微軟良心好多。

最後,澎湃處理器最後就算被雷軍砍掉我也不會感到驚訝,自主開發芯片本身就是一件吃力不討好的事情,在小米已經與高通簽訂了120億美元的芯片採購合同的背景下,小米再去自研芯片,就有點看不懂了。

所以澎湃S2沒動靜了,要麼就是遇到技術難題,跳票了,要麼就是小米暫時放棄了自研芯片!


找靚機


自研處理器是一項燒錢、難度大、起步更難、初期必然虧損、吃力不討好的事情。小米雖然混的也算是風生水起,但是以小米的體量玩自研還差的很多,國內玩得起的也就是華為一家。而且隨著華為的麒麟慢慢站住腳跟,小米的自研處理器更加艱難,初期成果必然比不上麒麟,小米出一款行業末流的處理器,給誰用?米粉對驍龍形成依賴了,再讓他們去用自研芯片,誰願意買單?

而且小米現在的路線走的是家居類的輕科技路線,不同於蘋果華為三星這種注重科技積累的工業型科技路線,自研處理器與現行路線理念相悖。唯一重啟澎湃的可能是小米上市,有了錢了就可以為所欲為。但是小米上市一段時間了,除了股市一直崩之外沒看到小米跟之前有什麼路線上的不同。在2018年這個國產手機大爆發的階段,連ov都開始在技術上發力了,小米依然走外觀抄襲、買處理器送手機的路子。可以說,這一年小米的路線錯了。幸虧產能比魅族好,不然16出來小米會被打的更慘。

海思剛研發出麒麟時沒有廠家願意用(山寨機廠家我排除在外了)。就算華為終端也不願意上,餘承東那時也是牴觸麒麟芯片的(畢竟初期性能那麼差,華為終端公司又不是慈善機構)。後來在華為高層(任正非那個級別)規劃下,終端和海思簽訂協議,海思麒麟芯片研發費用由終端負責並由終端負責解決麒麟銷量問題。可以說前幾年完全是華為終端拉扯著海思麒麟芯片向前走。通過這種方式養大了海思麒麟。近幾年(15年以來)就看到海思反過來推動華為手機進步的情況了。

芯片研發是個高投入高風險而且回報期極長的工程。高投入意味著大量燒錢,小米現在上市了還好一點。高風險意味著有可能燒了很多錢仍沒搞出成果,或者搞出來了卻有某些致命缺陷。花了錢,沒辦成事,這是要命的。回報期長意味著早期的大量投入需要很長時間才能收回成本。這需要大量鋪貨才能攤薄成本,就小米5c的出貨量,可能現在是賣一部賠一部。

目前來看,小米的營銷成分大於研發成分。研發不急,至少已經上市一款了,等手機慢慢做,有了經費再研發。


牧離子


最近有報道說澎湃s2即將發佈,但對我等不明真相的群眾來說,在沒有官方出來說話的情況下,實在無從考據s2目前的狀態。

小編覺得項目肯定在做,因為小米並沒有宣佈放棄自研芯片,應該處在調試驗證階段,主要是對性能,穩定性和功耗的優化。在項目的整體表現沒有達到要求之前肯定不會發布,不會再像s1一樣,做一款不成熟的產品出來,畢竟小米是有責任心的企業。



簡單回顧一下去年發佈的澎湃s1,米粉更多的是對小米芯片從無到有而感到興奮,但對小米5c搭載首款小米芯片的產品是不買賬的,各種問題很多,說明是一款不成熟的產品。芯片就是這樣,投入大但是不一定能有好的產出,或者說並不是短期內能夠有好的產出,不過好在小米跟華為類似,自有品牌,可以一代一代的改進芯片,有時間,也有空間。



華為是很成功的先例,小米需要有足夠的耐心和毅力,也需要有更多的money投入,另外小編覺得小米為什麼不投資以前的展訊現在的紫光展銳,而收了聯芯呢?展銳芯能被三星納入到採購體系中,已經證明了它的實力,這裡只是個人的見解,最後還是希望中國芯越來越好。



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24曉識


雷軍曾說:“芯片是手機科技的制高點,小米要成為偉大的公司,必須要掌握核心技術。”為此,小米在2017年2月推出了澎湃S1。然而,首款搭載澎湃S1的小米5C遭遇了市場冷遇,隨後澎湃S2研發似乎也遭遇了阻力。去年底,有傳聞稱澎湃S2五次流片都失敗了。現在兩年的時間過去了,澎湃S2的推出仍遙遙無期,難道雷軍真要放棄自己的澎湃處理器了嗎?

28個月,實現從0到1?

2017年2月28日,小米在北京國家會議中心正式發佈旗下松果電子自主研發的首款手機SoC芯片“澎湃S1”。而澎湃S1的發佈也標誌著小米公司成為繼三星、蘋果、華為之後第四家同時擁有手機及芯片研發製造能力的手機廠商。與此同時,在當天的發佈會上首款搭載澎湃S1芯片的智能手機小米5C也正式發佈,定價1499元。

“芯片是手機科技的制高點,小米要成為偉大的公司,必須要掌握核心技術。所以我們在2014年10月16日成立了松果電子來做自己的手機芯片。”對於小米為什麼要做手機芯片這個問題,雷軍這樣說到。

但是,研發一款手機SoC並不是一個簡單的事情,不僅需要大量的芯片研發人才,還需要鉅額的資金投入,同時整個的週期也是非常的長。就連雷軍自己也說,“芯片行業10億資金起步,整個投入可能要10億美金,而且可能10年才會有結果。”

然而話鋒一轉,雷軍又在發佈會上自豪的表示:“從項目立項到最終芯片量產,我們只花了28個月的時間!”

對於一款手機處理器來說,一般研發週期可能至少都需要2年多的時間(比如華為的旗艦新品麒麟980光研發週期就超過了36個月),而澎湃S1從立項到量產商用卻只用了28個月的時間,確實令人非常的意外。

但是,實際上小米的澎湃處理器並不是從零開始。2014年10月,小米旗下公司松果科技成立的一個月之後,松果科技就與大唐電信旗下聯芯科技簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》,其以1.03億元的價格得到了聯芯科技開發和持有的SDR1860平臺技術。

澎湃S1所搭載的五模LTE基帶就是源自於聯芯的SDR1860平臺(對比兩款新品的基帶參數基本一致,而且同樣都採用了軟件無線電SDR架構設計)。另外此前也有業內人士透露,聯芯其實也參與澎湃S1的設計,但是小米方面對此進行了否認。

澎湃S2五次流片失敗?

在澎湃S1發佈之後,首款搭載澎湃S1處理器的小米5C也一同發佈,並在幾天之後就正式開售了。但是,小米5C在上市之後,卻遭到了市場冷遇,銷量不佳。而之後,小米也並未推出新的搭載澎湃S1的手機產品。

雖然在澎湃S1發佈之後,網上就出現了一些關於澎湃S2的傳聞,但是自S1發佈到現在,已經過去了近兩年的時間,目前澎湃S2仍沒有任何要推出的跡象。要知道,按照現在蘋果、三星、華為等手機芯片廠商的節奏,每隔一年就會發布至少一款主力芯片,而且在研發上,很多都是提前一兩年就已經開始了。所以,從目前來看,澎湃S2如果沒有放棄的話,到現在研發週期都已經超過3年了,仍然沒有絲毫要推出的跡象,顯然,在澎湃S2的研發上,小米遇到了大問題。

而根據去年11月底,網友“好傷心八點半”的爆料顯示,澎湃S2已經遭遇了五次流片失敗:

2017年三月S2第一版流片歸來,基於臺積電16nm工藝製作(流片就是把圖紙給臺積電小批量試產一次費用幾千萬),一週後,內部確認芯片設計有大問題根本不能亮機需要大改!2017年8月第二版S2回來,依然無法點亮2017年12月第三版S2回來,還是無法亮機2018年3月第四版回來,芯片有重大bug需要推到重來2018年7月第五版S2歸來,遠遠沒達到量產預期有大量晶體管無法響應需要改設計修復bug,等修復完量產上市預計是2020年的事情了。更重要的是松果科技已經付不起臺積電的流片費用了。果然超過了王總監的預期啊

從該網友爆料的細節以及目前的狀況來看,內容的可信度還是非常高的。

根據此前的傳聞顯示,澎湃S2將採用臺積電16nm工藝,基於主頻2.2GHz四核A73 + 主頻1.8GHz四核A53架構,GPU為主頻830MHz的Mail G71 MP12 ,同時還將支持LPDDR4和UFS2.1。

顯然從當時的定義來看,澎湃S2應該是一款高端處理器,而且相對於此前的基於28nm HPC+工藝A53八核的澎湃S2來說,難度不是高了一點點。而在此之前,不論是小米松果還是聯芯都沒有高端芯片的設計經驗。所以聯芯想幫小米估計也幫不了。

可以說,澎湃S1從立項到量產僅用了28個月就順利完成了,主要原因還是在於之前買來的SDR1860平臺技術,以及聯芯的技術支持,而S1的順利,使得小米開始冒進,急於求成,在自身技術積累並不夠強,同時也沒有強有力的外援介入的情況下,貿然切入高端芯片設計,掉到了”坑“裡。

而根據芯智訊的瞭解,臺積電16nm製程,一次流片的費用大概是在500萬美元左右,五次流片失敗,等於是燒掉了2500萬美元(約合人民幣1.7億元)。另外還要算上至少兩年整個研發團隊的工資和研發支出,以及在澎湃S1虧的錢,這損失不可謂不小。

更為要命的是,如果澎湃S2真的要2020年才能完成量產上市,到那時澎湃S2只能算是一款中端芯片了,而且2020年5G開始規模商用,澎湃S2又沒有5G基帶的加持,屆時可能仍只能被用於中低端產品線上了。

值得一提的是,雖然澎湃S2遭遇了挫折,但小米松果也並未完全止步。2018年9月4日,小米松果與阿里巴巴全資收購的中天微達成全方位的戰略合作伙伴關係並進行聯合開發,這也意味著小米松果未來還將會針對智能硬件市場推出基於中天微RISC-V CPU處理器的SoC。

澎湃處理器會被放棄嗎?

從前的情況來看,小米的澎湃S2確實遭遇了重挫,而且澎湃處理器的前景也不容樂觀。因為基帶芯片將會是小米芯片路途上最為薄弱、也是最為難以補足的一個方面。

雖然目前擁有基帶芯片的技術廠商有不少,但是隻有高通、英特爾、聯發科、展銳、三星、華為等少數廠商仍在持續的投入,其他的廠商基本都被淘汰出了手機市場。小米雖然從聯芯那裡買了一些技術授權,但是與目前主流的基帶芯片仍有較大差距。想要通過自研追趕上來,恐怕是難於登天。當然,小米未來也可能會通過與一些技術廠商的合作,來彌補這一弱勢環節。

可以說,澎湃處理器的未來之路必定非常的艱難,但是筆者認為雷軍並不會輕易放棄。

正如雷軍之前所說,“芯片行業10億資金起步,整個投入可能要10億美金,而且可能10年才會有結果。”想必雷軍在選擇做手機芯片之時,就已經有了“打持久戰”的心理準備。

要知道,華為的麒麟芯片能夠有今天的成功,也是因為有著十多年如一日的在芯片研發上的持續投入。從2004年10月,華為海思正式成立,到2009年,華為推出了一款K3處理器試水智能手機,這期間用了5年的時間,雖然並不成功,但是華為並未放棄。又過了3年多的時間,K3V2處理器正式推出,才開始在華為手機上大規模商用。到2013年第一顆麒麟處理器——麒麟910的推出,再到現在全球領先的麒麟980,華為又花了5年多的時間。

顯然,做手機芯片不可能一蹴而就,也沒有什麼捷徑可走,需要穩紮穩打,一步一個腳印的持續堅持下來,才有可能獲得成功。而小米的澎湃處理器才剛剛起步。

不管未來小米的澎湃處理器能否成功,我們都應該給雷軍一點掌聲。


芯智訊


我只知道他們大量離職,吹吧,我嗑著瓜子看笑話


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