聯發科(MediaTek)在11月下旬率先發表5G 系統單晶片(SoC)–天璣1000(Dimensity 1000)之，並且已超過50 萬的安兔兔跑分技驚四座之後，5G 晶片之戰就煙硝味十足。高通(Qualcomm)隨後在12 月初的快龍技術高峰會中發表快龍865、765、765G 三款5G 晶片，雖然後發但卻先至，在網路上流傳的GeekBench 跑分超越天璣1000 後，根據安兔兔官方公佈的最新跑分結果，在此這一方面，高通快龍865 晶片的跑分結果也領先了天璣1000，讓兩者之間的競爭再添話題。
根據聯發科在 11 月底發表會中公佈的資訊，在參考手機中，天璣 1000 5G 晶片在安兔兔評測中取得了 511363 的總分。而根據稍早之前安兔兔官方公佈的成績，高通快龍865 處理器的跑分則是寫下了最高 568919 的分數(平均跑分則是約 544000 )，領先了天璣 1000 的成績。
基本上手機跑分的意義是指，在手機其他應用程式都關閉的情況下，運行某一款軟件來對手機的所有性能，如CPU、GPU、UX、RAM等進行測評，將性能測評結果通過一個數值表示出來。一般來說，最終結果的數值越高代表手機性能越強。而跑分軟件所評測的性能領域不盡相同，如 Geekbench 是一款專門評測處理器性能的軟件，安兔兔評測則是一款以整體手機性能為準的跑分軟件。
不過上述的跑分成績也難以代表這兩款晶片的最終表現，在加上目前搭載高通快龍865 以及天璣1000 晶片的手機，目前都還沒有正式推出(鎖定在2020 年第一季)，最終到底手機在各領域的效能表現如何，得等手機到了消費者手中才會知道。
可做為參考的是，根據先前高通快龍 技術高峰會的內容，小米副董事長林斌指出，將會在2020 年第一季推出首發搭載快龍865 晶片的小米Mi 10 手機；摩托羅拉(Motorola)總裁Sergio Buniac 則是宣佈重返旗艦手機市場，將會在2020 年第一季推出搭載高通快龍865 / 765 晶片的5G 機種。而Nokia 首席總監Juho Sevikas 則是指出他們將會專注主流市場，預計在2020 年推出搭載快龍 765 的智慧型手機；OPPO 副總裁吳強則是分享到，他們也預定在2020 年第一季推出搭配快龍865 晶片的旗艦手機，而很快在今年年底就會推出搭載快龍765G 的Reno 3 Pro 手機。目前聯發科 5G 晶片部分，消息不多但是 OPPO 方面已經確認 Reno 3 將會搭載天璣 1000L 5G 晶片，成為首發代表。