【4月19日訊】相信大家都知道，在4月15日，榮耀30系列產品發佈會上，華為第三款集成5G芯片—麒麟985正式發佈，不得不說面對這款中高端5G旗艦芯片，顯然華為不按套路出牌，也是讓其他5G芯片廠商以及5G手機廠商受到了更大的壓力，因為華為在5G芯片的產品線規劃中，已經擁有了更加全面且完整的計劃，麒麟985芯片定位於麒麟820與麒麟990之間，作為一款次旗艦級5G芯片，按照華為對於5G手機市場的佈局來看，無疑華為已經完成了中端、中高端、高端5G手機（芯片）的市場佈局。
我們能夠看到，華為麒麟990 5G、麒麟985、麒麟820這三款芯片已經能夠更加均衡的進行硬件錯錯配，通過CPU內核族群、GPU內核、NPU內核的差異化市場戰術，也是非常精巧迂迴，其實最早在2019年8月份一場活動中，華為方面就曾公佈了這款麒麟985芯片，直到如今華為才發佈這款麒麟985芯片，可見華維護對於5G芯片的佈局以及努力方向，也是早已經非常明確；
而對於大家最為關心，目前華為旗艦芯片沒有采用最新的ARM Cortex-A77 CPU內核，華為餘承東也是給出了最新的答案，那就是因為Cortex-A77 CPU內核在7nm工藝下，發熱太大，這也是我們看到目前國產驍龍865旗艦手機，幾乎都非常重視散熱設計，畢竟唯有控制住發熱，才能夠讓這顆驍龍865芯片性能得到整體提升，尤其是小米發佈最新小米10手機，更是全身都佈滿了VC液冷散熱板，但即便如此，在小米雷軍所轉發的知名評測機構的發熱測試數據來看，小米10的整體發熱量（溫度）依舊還是超過了華為Mate30手機；可見在性能得到更強大提升之時，性能表現非常優異，但同時也帶來了巨大的發熱量。
當然除了5G芯片以外，華為還射頻芯片方面，也有了最新的突破，要知道射頻芯片一直都被美國科技巨頭所壟斷，一直掌握在高通、Skyworks、Qorvo等巨頭手中，而這次華為“備胎”芯片計劃，再次在射頻芯片領域取得新突破，要知道，射頻芯片是智能手機信號傳輸最主要的硬件組成部分，意味著華為在5G芯片、基帶、外設、電源管理以及軟件上的技術突破，都能夠實現自給自足，所以華為餘承東也更是豪言：“目前華為智能手機已經可以做到不依賴於美國零部件產品，同時華為在CPU、NPU等芯片架構均有備胎芯片，而目前華為自研NPU架構也是取得了非常不錯的成績。”這也意味著面對華為一次又一次的技術突破，如今CPU架構也擁有備胎芯片，一旦美國再次升級對華為制裁措施，我國也勢必會進行反制，這也意味著美國也將會喪失很大一部分的市場。
隨著華為“去美化”獲得徹底的成功，相信這也是華為所做出的最強力的無聲證明，華為的強勢崛起，也是打破了美國企業在眾多技術領域的壟斷，未來也將會進一步推動國產手機的發展，因為越來越多的國產企業，在看到了華為在“自研芯片”領域所取得成績，自研芯片全面爆發，讓自己在關鍵核心技術領域，避免遭受到“被掐脖子”的尷尬境地，無疑也會吸引更多的國產企業紛紛加入到了這場國產芯片研發大軍中，讓國產企業能夠減少對於美國科技企業的依賴，目前OPPO、vivo兩大國產手機廠商紛紛進入到手機芯片研發領域，無疑就是最好的證明，這或許也算是我國科技企業的覺醒。
最後：對於華為CPU、NPU芯片架構等都有“備胎芯片”計劃，讓華為自研芯片進入到了全面爆發時代，對此各位小夥伴們，你們對此怎麼看呢？歡迎在評論區中留言討論，期待你們的精彩評論！