1、比亞迪重組半導體公司 未來將尋求獨立上市近日，比亞迪發佈關於全資子公司重組並擬引入戰略投資者的公告，宣佈其全資子公司深圳比亞迪微電子有限公司重組完成，並已更名為比亞迪半導體有限公司(下稱“比亞迪半導體”)。
2、江蘇連雲港年產6000噸半導體石英產品項目投產近日，江蘇太平洋石英股份有限公司傳來喜訊，年產6000噸半導體石英產品項目正式投產，這標誌著該公司半導體石英產品產量進一步擴大，產品高端化、高附加值的升級轉型步伐持續加快，產品結構不斷優化，率先佈局高端石英材料市場，鞏固了行業領軍地位。
3、得一微併購大心電子，獲國際著名芯片IP公司基金領投B輪融資2020年4月，深圳市得一微電子有限責任公司（YEESTOR）宣佈成功併購深圳大心電子科技有限公司（EpoStar）。同時，得一微電子完成B輪融資，由國際著名芯片IP公司旗下美元生態基金Alphatecture領投，德聯資本、華登國際等跟投。
4、合肥成功研發業內最小閃存芯片 為“IC之都”填補一項市場空白近日， 在可穿戴領域及更多的消費電子產品芯片研發上，合肥又取得了一項重要突破：廬陽經開區IE果園企業，恆爍半導體成功推出第一款面向物聯網應用的50納米128Mb高速低功耗NOR Flash存儲芯片。該芯片尺寸為業界最小，功耗低速度快，具有很強的成本和性能優勢！
5、惠州數據中心計劃投資50億 格力華為共建5G智能製造專網“新基建”已被各地政府列入2020年投資計劃，5G通信網絡建設、雲計算、人工智能等正在成為未來佈局的重頭戲。4月14日，南都記者獲悉廣東移動與惠州市惠東縣政府在惠州簽訂數據中心項目合作協議，而廣東聯通則表示攜手格力電器、華為，在珠海格力電器總部開展了“5G+工業互聯網”5G專網改造項目，建成並測試成功了國內首個基於MEC邊緣雲+智能製造領域5G SA（獨立組網）切片的專網。
6、思科推出融資計劃：客戶可將新產品付款推遲到明年4月15日早間消息，據外媒報道，思科週二宣佈了一項融資計劃，承諾為此計劃提供25億美元資金，該計劃將允許客戶將95%的新產品付款推遲到2021年。