一,常用的維修方法:
12,松香煙發:維修漏電小電流最常用。用烙鐵加熱松香會冒白煙,把主板放在上面燻一層白色晶 體,然後把主板夾電,主板上白色物體消失的元件為發熱元件。
二,不開機檢修:
根據電流、電壓判定故障:
1,按開機鍵,無電流反應“0”mA(重點檢查開機鍵機開機線):
a,檢查開機鍵是否髒引起接觸不良
b,測開機鍵是否有一個高電平:
正常:說明開機鍵髒或電源IC虛焊或損壞
無:說明開機線斷或電源IC虛焊或損壞或VBAT為加到電源IC
2,按開機鍵,電流“5”mA左右(微弱電流):
a,重點檢查副時鐘電路
b,檢查主時鐘電路
c,檢查電源IC輸出的各路供電
3,按開機鍵,電流“0—15mA”左右:
抖動:一般為晶體本身接觸不良或損壞
停留幾秒歸“0”,一般為主時鐘接受方斷路(射頻損壞或與CPU之間斷線)
鬆手回“0”:軟件故障
4,按開機鍵,電路“10—30”mA左右,鬆手回“0”
a,先重寫軟件
b,CPU虛焊或損壞
c,電源IC虛焊或損壞
5,按開機鍵,電流“40—60”mA之間擺動(是一個典型的軟件故障,一般為碼片資料出錯,有時長按 開機鍵可修復),用免拆機軟件儀:
a,先備份:把手機軟件資料讀出,保存到電腦上備有
b,格式化:根據字庫容量不同,格式化的地址不同:
8M:格最後1M
16M:格最後2M
128M:格最後16M(有時需要格全字庫)
c,格機後,第一次開機要長按開機鍵,才能開機
d,重寫軟件:寫入好之前備份的資料
6,按開機鍵,電流“40—60”mA左右,稍後歸零。(說明邏輯部分有元件虛汗或順壞)
a,加焊或更換暫存、電源等
b,查找邏輯電路外圍元件
7,按開機鍵,電路100mA以上大電流。(說明電源負載有短路:CPU、字庫、暫存、射頻、BT、相機、顯示、和絃ic等)
a,用感溫法,除電源ic外,發熱的元件已損壞,若只有電源ic發熱,即電源ic本身損壞或負載焊接 短路。
8,夾電,漏電電流50mA左右。(若影響開機,重點查邏輯部分,否則查VBAT負載)
a,清洗主板及拆除尾插保護元件
b,軟件故障,使自檢不通過。
c,功放損壞或濾波電容擊穿損壞(一般不影響開機)。
9,夾電,漏電大電流200mA-1A以上(達到穩壓電源保護電流)說明VBAT直接負載嚴重短路:如功 放、電源IC、音頻功放及穩壓管等)
a,首先把穩壓電源輸出電壓調到0V,加到手機電池觸片上,然後慢慢把輸出電壓調高,電流也在慢慢升高,把電壓不超過6V的情況下,使手機電流保持在300—600mA左右。
b,用感溫法,用手背去觸摸懷疑的IC或整個主板。發熱嚴重的元件已損壞。
c,若找不帶具體發熱的元件:
主板受理嚴重變形或進水造成內部短路,也會出現大電流。
芯片底部焊接短路(一般是認為故障)